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Aplicaciones clave
- Aplicaciones de cálculo intensivo
- HPC, centros de datos, empresas
- Servidores
- Hiperescala/hiperconvergente
Características principales
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMMs; hasta 6 3ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16,
1
SIOM
compatibilidad con tarjetas (red flexible)
Nota: debe incluirse con la tarjeta de red
4. 6 SAS3 o 3 NVMe + 3 SAS3
Bahías de unidad de 3,5" intercambiables en caliente,
2 ranuras internas M.2 NVMe/SATA
5. Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008;
IT mode
6. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
7. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC
8. 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire
9. 2200Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)
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Solo sistema completo: para mantener la calidad y la integridad, este producto solo se vende como un sistema completamente montado
(con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 1 HDD/NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
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 | | SYS-6029BT-DNC0R |
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-205W*
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| Núcleos |
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| Nota |
* Ciertas CPU con un TDP alto pueden ser compatibles solo bajo condiciones específicas. Póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional sobre la optimización especializada del sistema.
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| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; IT mode
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| Red |
- Debe incluirse al menos una
tarjeta de redSIOM
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| LAN |
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Vídeo |
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| DOM |
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| Otros |
- M.2 y SATA DOM solo para unidad de arranque
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI / APM
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 9.76" (Alto) x 24.65" (Ancho) x 45.28" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:52.01 lbs52.01 kg)
- Peso neto: 87.13 lbs39.52 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 8 ranuras
- 1 ranura PCI-E 3.0 x16
- 1
SIOM
soporte de tarjeta
(debe incluirse con la tarjeta de red)
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| | Intercambio en caliente |
- 6 SAS3 o 3 NVMe + 3 SAS3 Bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
Para obtener información adicional sobre HDD y SSD, si se utilizan de forma combinada, contacte al Soporte Técnico de Supermicro. Algunas restricciones y reglas de configuración aplicables a los SSD difieren de las de los HDD.
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| M.2 |
- 2 ranuras internas M.2 NVMe/SATA
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| | Abanicos |
- 4 ventiladores PWM de 8 cm para uso intensivo con cubierta protectora
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
- 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
- 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
- 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
- 2090W: 180-220Vac (sólo para UL/cUL)
- 2200W: 220-240Vac (sólo para UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| +12V |
- Máx: 100/ Mín: 0100127)
- Máx: 150/ Mín: 0200220)
- Máx: 165/ Mín: 0220230)
- Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (180-220Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vcc, sólo CCC)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPT-B
CSE-827BHD+-R2K22BP |
2
1 |
Placa base Super X11DPT-B
Chasis 2U |
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Placa base
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BPN-ADP-6S3008N3-2UB |
2
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Big Twin 2U Hybrid ADPHDD: 2 puertos SAS3 + 3 puertos NVMe o SAS3 (controlador SAS3008) M.2: 2 puertos SATA o PCIe M.2, HF, RoHS |
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Placa base
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BPN-SAS3-827BHQ-N3 |
1
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Placa base híbrida de 2U, 12 puertos y 4 nodos compatible con 3x3,5 |
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Cable 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
|
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
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Bandeja(s) de accionamiento
|
MCP-220-00133-0B-A GRANEL |
12
|
Negro gen 8 hot-swap 3,5 |
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Piezas
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0 |
1
|
SC827B BigTwin tipo I (impacto) Conjunto de retención BPN |
|
Cubierta de aire
|
0 |
2
|
Cubierta de plástico Bigtwin 2U2N para Cascade Lake MB |
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Manual
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2091 |
1
|
Guía de referencia rápida 6029BT-DNC0R |
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Tarjeta Riser
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RSC-P2-88 |
2
|
Tarjeta elevadora 2U LHS TwinPro con dos ranuras PCI-E x8 estándar, H |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0068PS |
2
|
Disipador térmico de CPU pasivo 2U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0069PS |
2
|
Disipador térmico pasivo frontal de 50 mm de altura patentado por 1.5U para servidores de la serie Twin de nodos 2U con plataforma X11 Purley. |
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Ventilador
|
4 |
4
|
Ventilador de refrigeración de 80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, HCP, LMV y LPC |
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Fuente de alimentación
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1 |
2
|
Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48 |
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| | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
|
Ventilador
|
4 |
-
|
80 x 80 x 38 mm, 14 900 rpm, ventilador de refrigeración central no intercambiable en caliente (óptimo para el rendimiento computacional) |
| Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5 |
0 |
- |
Bandeja HDD sin herramientas de 3,5 a 2,5 pulgadas, intercambiable en caliente, generación 8, color negro, lengüeta naranja |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670H-S |
1 |
TPM 2.0 compatible con SPI aprovisionado para servidor, factor de forma horizontal |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671H-S |
1 |
TPM 1.2 compatible con SPI aprovisionado para servidor, factor de forma horizontal |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1
1
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
Soluciones SATA DOM de Supermicro [Detalles] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
-
-
-
-
-
-
-
- |
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, basado en Intel Fortville XL710
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
Ocultar lista de piezas
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