SuperServer 6029P-WTRT

Productos Sistemas WIO [ 6029P-WTRT ]




Placa integrada
Super X11DDW-NT

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
• Servidor web, aplicaciones de firewall.
• Corporate-Wins, DNS, Imprimir, Iniciar sesión
• Servidores de aprovisionamiento y puerta de enlace
• Dispositivo de red compacto
• Computación en la nube


Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots,
    2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots,
    2 PCI-E 3.0 x8 (LP) slots,
    1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module
    (Support SAS3 Storage controller),
    1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
4. 12 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive
    bays (4 NVMe/SAS3/SATA3
    hybrid drive bays)
5. 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622
6. 1 VGA, 4 USB 3.0 (traseros)
7. 1200W Redundant Power Supplies
    Titanium Level (96% Efficiency)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Lista de GPU compatibles  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-6029P-WTRT
  • SuperServer 6029P-WTRT (Black)
 
Placa madre

Super X11DDW-NT
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • Dual 10Gbase-T LAN with Intel C622
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 12 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 4 puertos USB 3.0 (traseros)
Video
  • 1 puerto VGA
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Profundidad
  • 25,5" (648 mm)
Peso bruto
  • 64 lbs (29.0 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slot
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 para módulo adicional (AOM)
  • 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2


    • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para obtener más detalles).
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 12 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive bays with SES2 and Mini-i-Pass (SFF 8087) connectivity
 
Plano posterior
SAS / SATA HDD Plano posterior
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 3 High-performance 8cm PWM fans
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000W/1200W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 100-127 V CA / 15-12 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 8,5-7 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CC / 8,5-7 A (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
+5Vsb
  • Máx.: 4A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 19 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino95%+ Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DDW-NT
CSE-826BAC4-R1K23WB 		1
1		 Super X11DDW-NT Motherboard
Chasis 2U
Plano posterior BPN-SAS3-826A-N4 1 Backplane híbrido SAS3 de 12 puertos y 2U, 12 Gbps, compatible con hasta 8 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD y 4x SAS3/SATA3/ NVMe Dispositivos de almacenamiento
Cable de almacenamiento CBL-SAST-0507-01 3 MINI SAS HD-MINI SAS ,6G,INT,80CM,SB,28AWG
Almohadillas de goma MCP-150-00017-0B 2 Almohadilla de goma, 6,5 mm de alto, 10x10 mm
Pieza del chasis MCP-240-00146-0N 1 2U WIO Soporte elevador de media longitud para tarjetas SC825, 826, 213, 216, RoHS/REACH
Bloque de aire MCP-160-82603-0B 1 Air Blocker X11DDW
Cubierta de aire MCP-310-82602-0B 1 Cubierta de aire X11DDW + CSE-826B
Manual MNL-2033-QRG 1 6029P-WTRT Quick Reference Guide
Tarjeta elevadora (derecha) RSC-R2UW-2E8R 1 2U RHS WIO Tarjeta elevadora con dos ranuras PCI-E x8
Tarjeta elevadora (izquierda) RSC-R2UW-2E8E16+ 1 2U LHS WIO Riser card with one PCI-E x16 slot and two PCI-E x8 slots
Disipador de calor con retención SNK-P0068PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-1K23A-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 1200 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
* Cable de alimentación CBL-0160L 2 Cable de alimentación estadounidense NEMA5-15P a C13, 16 AWG, 1,8 m (6 pies), PBF (predeterminado para alta potencia).
* ADMIRADOR VENTILADOR-0158L4 3 80x80x38 mm, 10.5K RPM Cooling Fan
* Juego de rieles MCP-290-00053-0N 1 Conjunto de rieles, rápido/rápido, predeterminado para 2,3U 17,2"W
Notas:
  1. Las piezas marcadas con * vienen con el chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Actualización opcional para 2U LHS WIO Tubo de subida RSC-W2-66 1 2U LHS WIO Riser card with 2 PCI-E x16 double width slots
NVMe Drive Tray with Lock & NVMe Cable MCP-220-00138-0B & CBL-SAST-0929 - Tool-less Black gen-5 3.5"-to-2.5" NVMe drive tray, Orange tab
OCuLink source to MiniSAS HD target V.91,INT,PCIe NVMe SSD
Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" MCP-220-00043-0N - Negro, de intercambio en caliente, Gen-4, de 2,5" a 3,5". HDD bandeja
Rear Window HDD Kit
(SATA only)		 MCP-220-82616-0N 1 Rear Window 12G 2x 2.5" HDD Module for 826B Series Chassis
Tarjeta de expansión para M.2 interno NVMe AOC-SLG3-2M2 - Tarjeta de expansión PCI-E x8 de perfil bajo compatible con 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Módulos
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Controlador de almacenamiento
Tarjeta(s) y cable(s)		 AOC-S3908L-H8IR-16DD y
1x CBL-SAST-1264-100

AOC-S3916L-H16IR-32DD &
2x CBL-SAST-1264-100

AOC-S3808L-L8iT y
1x CBL-SAST-1264-100

AOC-S3816L-L16iT &
2x CBL-SAST-1264-100

AOC-S3216L-L16IT &
3x CBL-SAST-0531

AOM-S3108M-H8 y
2x CBL-SAST-0531

AOC-S3108L-H8IR-16DD y
2x CBL-SAST-0531

AOC-S3008L-L8i y
2x CBL-SAST-0531

AOC-S3008L-L8e y
2x CBL-SAST-0531 		- LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-4, 122 HDD;
Cable HD Slimline a MiniSAS de 65 cm para RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; 65 cm

Standard LP, 16 internal ports (12Gb/s) Gen-4, 32HDD;
Cable HD Slimline a MiniSAS de 65 cm para RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; 65 cm

LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-4, 16 discos duros;
HBA; Cable HD Slimline a MiniSAS de 65 cm

Standard LP, 16 internal ports (12Gb/s) Gen-4, 122HDD;
HBA; Cable HD Slimline a MiniSAS de 65 cm

Standard LP, 16 internal ports (12Gb/s) Gen-3, 240HDD;
HBA

Supermicro LP, 8 puertos internos (12 Gb/s) SAS Entresuelo;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60

LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 16 discos duros;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60

LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 63 HDD;
RAID 0, 1, 10

LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 122 HDD;
HBA
CacheVault (para 3108) BTR-TFM8G-LSICVM02 y BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 & MCP-240-00127-0N & MCP-220-00043-0N		 - CacheVault para Broadcom 3108; soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E
CacheVault for Broadcom 3108; SuperCap mounting bracket for 2.5" HDD location; Black Hot-swap Gen-4 2.5" to 3.5" HDD tray
CacheVault (para 3908/3916) BTR-CVPM05 y BKT-BBU-BRACKET-05/MCP-240-00127-0N
BTR-CVPM05 y MCP-240-00203-0N		 1 CacheVault para Broadcom 3908/3916; soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E
CacheVault para Broadcom 3908/3916; Soporte de montaje SuperCap para 2,5" HDD ubicación
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGN-i1S
AOC-STGN-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-S25G-i2S
AOC-MCX555A-ECAT
 
AOC-MCX556A-ECAT 		- LP estándar, 2 puertos GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
LP estándar, 4 puertos GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM4
LP estándar, 1 puerto RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel® X550-AT
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel® X550-AT2
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel® XL710-BM1
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599EN
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel® 82599ES
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel® XL710-BM1
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Intel® XXV710 + Marvell Unionville
LP estándar, 1x 100GbE (y EDR IB) QSFP28, PCI-E x16, Mellanox® ConnectX-5
LP estándar, 2x 100 GbE (y EDR IB) QSFP28, PCI-E x16, Mellanox® ConnectX-5
Bisel frontal MCP-210-82601-0B 1 Black Front Bezel for 826 chassis
Brazo de gestión de cables MCP-290-00073-0N y MCP-120-82503-0N 1 Supermicro Brazo de gestión de cables para chasis de 2U, 3U y 4U
Adaptador de brazo de cable para SC825, 213, 829H, 847B (se requiere MCP-290-00073-0N), HF, RoHS/REACH, PBF
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9670V-S
AOM-TPM-9671V-S		 1 Módulo TPM 2.0 compatible con SPI con controlador Infineon 9670; formato vertical.
Módulo TPM 1.2 compatible con SPI con controlador Infineon 9670; formato vertical.
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 - Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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