Aplicaciones/características clave
- Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales - Computación de alto rendimiento (HPC), Centro de datos - Servidor empresarial - Análisis financiero - Aplicaciones de misión crítica
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡2 . 16 DIMM; hasta 4 tuberculosis 3 DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Soporte de red flexible a través de SIOM; LAN IPMI 2.0 dedicada5. 3 Intercambio en caliente de 3,5" SAS / SATA bahías de unidades6. Controlador Broadcom 3108 SAS3; RAID 0, 1, 5 con opción SuperCap7. Fuentes de alimentación redundantes de hasta 2200 W Nivel de titanio (96%)
El sistema básico o completo requiere la instalación de una tarjeta SIOM o de red por nodo.
Códigos de producto (SKU)- Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡, Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
Admite un TDP de CPU de 70 a 165 W.*
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
* Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para soportar procesadores de alta potencia (TDP de 150 W o superior) o de alta frecuencia base (3,0 GHz o superior).
Nota
*Los procesadores con terminación N o S están optimizados para aplicaciones de redes y almacenamiento. Los clientes deben realizar una prueba de concepto (POC) de su aplicación y observar cualquier limitación térmica antes de una implementación a gran escala.
Nota
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
16 ranuras DIMM
Hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro †† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
Intel® C 621 chipset
SAS
Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbps); Compatibilidad con RAID 0, 1 y 5
Controladores de red
Los sistemas básicos y completos deben tener al menos uno
SIOM
o red tarjeta instalado por nodo
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
ASPEED AST2500 BMC
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
3 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
2 puertos USB 3.0 en total (parte trasera)
VGA
1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
1 puerto UART 16550 rápido / 1 conector (interno)
Otros
2. Compatibilidad con SuperDOM en la placa base. SuperDOM se utiliza para el arranque del sistema operativo.
Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
Regulador de voltaje con conmutación de fase 5+1
ADMIRADOR
Ventiladores con monitorización del tacómetro
Monitor de estado para el control de velocidad
Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
Control térmico para conectores de ventilador
CPUs de tejido Omni-Path
No lo apoyen
Chasis
Factor de forma
Montaje en rack de 2U
Modelo
CSE-827HQ+-R2K20BP2
Dimensiones y peso
Ancho
17.25 " ( 438 mm)
Altura 25U
3.47 " ( 88 mm)
Profundidad
30.5 " ( 774 mm)
Peso
Peso bruto: 90 libras (40,9 kg)
Peso neto: 72 libras ( 32.7 kg)
Colores disponibles
Negro
Panel frontal
Botones
Botón de encendido/apagado
Botón UID
LEDs
LED de estado de alimentación
HDD LED de actividad
LEDs de actividad de red
LED de información universal (UID)
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
Compatibilidad con 1 tarjeta SIOM
Nota: Los sistemas básicos y completos deben incluir una tarjeta de red.
Nota: Si solo hay una CPU instalada, las ranuras para tarjetas elevadoras SXB2 M.2 y SXB4 no funcionan. Este producto no es compatible con la placa base M.2 AOC-SMG3-2H8M2.
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
3 Intercambiables en caliente de 3,5" SAS / SATA HDD bandejas
Refrigeración del sistema
Aficionados
4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia de salida total y entrada
1200 W con entrada de 100-127 V CA
1800 W con entrada de 200-220 V CA
1980 W con entrada de 220-230 V CA
2090 W con entrada de 230-240 V CA
2200 W con entrada de 220-240 V CA (solo para uso con certificación UL/cUL)
2090 W con entrada de 230-240 V CC (solo para CCC)
Frecuencia de entrada de CA
50-60 Hz
Dimensión (Ancho x Alto x Largo)
76 incógnita 40 incógnita 336 mm
+12V
Máximo: 100 A / Mín: 0 A ( 100 - 127 Vacaciones)
Máximo: 150 A / Mín: 0 A ( 200 - 220 Vacaciones)
Máximo: 165 A / Mín: 0 A ( 220 - 230 Vacaciones)
Máximo: 174.17 A / Mín: 0 A ( 230 - 240 Vacaciones)
Máximo: 183.3 A / Mín: 0 A ( 220 - 240 Vacaciones)
Placa base de 2U con 12 puertos y 4 nodos, compatible con 3x3,5
Cable 1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Regiones
MCP- 240 - 82715 - 0 norte
1
Conjunto de soporte de retención TwinPro SC827HQ+ BPN
Cubierta de aire
MCP- 310 - 21716 - 0 B
4
Twinpro X11 cubierta de aire
Tarjeta elevadora
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora
RSC-R1UTP-E16R
4
Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador de calor / Retención
SNK-P0067PS
4
Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención
SNK-P0067PSM
4
Disipador de calor pasivo para CPU 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación
PWS- 2 K 20 A- 1 R
2
Unidad redundante de 1U y 2200 W, de titanio, 76 (ancho) x 40 (alto) x 336 (largo) mm
FAN 1
ADMIRADOR- 0162 L 4
4
Ventilador de refrigeración de 80x80x38 mm, 13.500 RPM, HCP, LMV y LPC, compatible con RoHS/REACH.
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
1
Módulo TPM 2.0 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9671V
1
Módulo TPM 1.2 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Bandeja para discos duros de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente
MCP- 220 - 00043 - 0 norte
-
Negro, intercambiable en caliente, generación 4, de 3,5" a 2,5". HDD bandeja
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Nivel Titanio
