SuperServer 6029TR-DTR

Productos Sistemas [ 6029TR-DTR ]




Placa integrada
Super X11DPT-L

Vistas: | Vista en ángulo | Vista de nodo |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones/características clave
  - HPC
  - Virtualization
  - Data Center
  - Web Server

Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 8 DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) or 1 PCI-E 3.0
    x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL)
    + 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 or 8/4/4)
4. Dedicated IPMI 2.0 LAN
5. 6 Hot-swap 3.5" SATA3 drive bays
6. 2 SATA DOM + 1 SATA/NVMe
    M.2 (22110/2280)
7. Up to 1200W Redundant Power Supplies
    Titanium Level (96%)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)- Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SYS-6029TR-DTR
  • SuperServer 6029TR-DTR (Black)
 
Placa base (dos por sistema)

Super X11DPT-L
 
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 140 W.
Núcleos
  • Hasta 22 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM
  • Hasta 2 TB de memoria 3DS ECC DDR4-2933MHz.† RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); compatible con RAID 0, 1, 5 y 10.
Controladores de red
  • Chipset Intel® C621
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SATA
  • 6 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 en total (parte trasera)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 1 puerto COM (1 trasero)
Otros
  • TPM 2.0 Header
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM with UEFI
 
Gestión
Software
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-827HD-R1K23BP3
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,25" (438 mm)
Altura
  • 3,47" (88 mm)
Profundidad
  • 28,5" (724 mm)
Peso
  • Gross Weight: 61.1 lbs (27.71kg)
  • Net Weight: 42.1 lbs (19.1kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) or 1 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 or 8/4/4)
 
Bahías de unidades / Almacenamiento (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 6 Hot-swap 3.5" SATA3 HDD trays
Otros
  • 2 SATA DOM
  • 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe or 1 SATA M.2 (22110/2280) support via BPN-ADP-6SATA3M2-1UL

    * M.2 and SuperDOM are for OS boot
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4x 8cm heavy duty PWM fans with optimal fan speed controlled
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000W/1200W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 100-127 V CA / 15-12 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 8,5-7 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CC / 8,5-7 A (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
+5Vsb
  • Máx.: 4A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 19 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino95%+ Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPT-L
CSE-827HD-R1K23BP3 		2
1		 Super X11DPT-L Motherboard
Chasis 2U
Plano posterior BPN-ADP-6SATA3M2-1UL 2 6 x SATA3 with 6Gb/s,onboard 1 x M.2 . 22x80 mm and 22x110 mm,HF,RoHS
Plano posterior BPN-SAS2-827HD2 1 2U 12-Port 2-Node 6Gbps Backplane Supports 6x3.5
Cable 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD, EE. UU./UE/Canadá/China/Australia, IEC60320 C14 a C13, 1,2 m, 17 AWG
Cubierta de aire MCP-310-82721-0B 2 SC827HD mylar air shroud for on MBD-X11DPT-L-P
Manual MNL-2164-QRG 1 6029TR-DTR Quick Reference Guide
Tarjeta elevadora RSC-T2R-884 2 2U RHS Twin Riser card with two PCI-E x8 and one PCI-E x4 sl
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención SNK-P0069PS 2 Disipador de calor pasivo frontal para CPU de 50 mm de altura, de diseño propietario 1.5U X11 Servidores Purley Platform 2U Node Twin Series
Fuente de alimentación PWS-1K23A-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 1200 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
FAN 1 FAN-0129L4 4 80x80x38 mm 11K RPM SC217, SC827 Chassis Middle Fan


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9670V 1 Módulo TPM 2.0 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9671V 1 Módulo TPM 1.2 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Bandeja para discos duros de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente MCP-220-00043-0N - Negro, intercambiable en caliente, generación 4, de 3,5" a 2,5". HDD bandeja
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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