Aplicaciones/características clave
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Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡2. 8 DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)4. LAN IPMI 2.0 dedicada5. 3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente6. 2 SATA DOM + 1 SATA / NVMe M.2 (22110/2280)7. Fuentes de alimentación redundantes de hasta 1600 W Nivel de titanio (96%)
Códigos de producto (SKU)- Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡, Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
Admite un TDP de CPU de 70 a 140 W.
Núcleos
Hasta 22 núcleos
Nota
*Los procesadores que terminan en N o S (como 6230N, 5220S) no son compatibles.
Nota
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
8 ranuras DIMM
Hasta 2 TB de memoria 3DS ECC DDR4-2933MHz.† RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
Chipset Intel® C621
SATA
SATA3 (6 Gbps); compatible con RAID 0, 1 y 5.
Controladores de red
Chipset Intel® C621
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
6 x SATA3 con 6 Gb/s, 1 x M.2 integrado. 22x80 mm y 22x110 mm, HF, RoHS
Plano posterior
BPN-SAS2-827HQ2
1
Backplane de 2U de 12 puertos y 4 nodos a 6 Gbps, compatible con 3 x 3,5
Cable 1
CBL-PWCD-0900
2
PWCD, EE. UU./UE/Canadá/China/Australia, IEC60320 C14 a C13, 1,2 m, 17 AWG
Cubierta de aire
MCP-310-82722-0B
4
Cubierta de aire de mylar SC827HQ para MBD-X11DPT-LP
Manual
MNL-2163-QRG
1
Guía de referencia rápida 6029TR-HTR
Tarjeta elevadora
RSC-R1UTP-E16R
4
Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador de calor / Retención
SNK-P0067PS
4
Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención
SNK-P0067PSM
4
Disipador de calor pasivo para CPU 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación
PWS-1K68A-1R
2
Fuente de alimentación redundante de titanio de 1U y 1600 W, 76 mm de ancho, 27 pares, PBF
FAN 1
VENTILADOR-0162L4
4
Ventilador de refrigeración de 80x80x38 mm, 13.500 RPM, HCP, LMV y LPC, compatible con RoHS/REACH.
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
1
Módulo TPM 2.0 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9671V
1
Módulo TPM 1.2 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Bandeja para discos duros de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente
MCP-220-00043-0N
-
Negro, intercambiable en caliente, generación 4, de 3,5" a 2,5". HDD bandeja
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Nivel Titanio
