SuperServer (Sólo sistema completo)

Productos Sistemas Ultra [ 6029U-TR4 ]





Tablero integrado
Super X11DPU

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Aplicaciones clave
• Virtualización
• Almacenamiento hiperconvergente
• Computación en la nube
• Servidor empresarial de gama alta
• Opciones de red flexibles


Características principales
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® de 2.ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 DIMMs; hasta 6 3ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L),
5 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L),
    1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP interna)
4. 4 puertos LAN de 1 GbE a través de Intel i350AM4
5. 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente:
    12 SATA opcionalmente 8 SAS3 + 4 NVMe),
2 bahías traseras opcionales de 2,5" con intercambio en caliente
para unidades SSD;
Puertos opcionales M.2 NVMe SATA3
6. 4 ventiladores de 8 cm para uso intensivo.
7. Fuente de alimentación redundante de 1000 W de alta eficiencia (96 %) (
) Nivel Titanium

Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado (con un mínimo de 2 CPU y 4 DIMM).

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe   Manuales    Matriz de certificación OS    Lista de GPU compatibles  Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento   Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto
SYS-6029U-TR4
  • SuperServer (Negro)
 
Placa base

Super X11DPU
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación y procesadores Intel® Xeon®,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota Se requiere la versión 3.2 de la BIOS o superior para que sea compatible con los procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación (nombre en clave: Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Nota Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad a la red
  • 4 puertos GbE a través de AOC-2UR68-I4G-P (Intel i350AM4)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 12 puertos SATA 3 (6 Gbps)
SAS
  • 8 SAS3 + 4NVMe opcionalNVMe
LAN
  • 4 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
Vídeo
  • 2 puertos VGA (1 trasero, 1 a bordo)
Puerto serie / Cabecera
  • 1 Cabecera serie
DOM
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-829U2TS-R1K02P-T
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 437"437)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 723"723)
Peso
  • Peso neto: 36 lbs16.4 kg)
  • Peso bruto:32.7 lbs32.7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L)
  • 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interno)


  • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores de a bordo. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para más detalles).
 
Bahías para unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
  • 12 puertos SATA3 de serie;
    Opcional: 8 SAS3 + 4 NVMe
M.2
  • 1 ranura M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M y NVMe 1 ranura M.2 con clave M y SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante una tarjeta elevadora opcional (consulte la lista de componentes opcionales)
  • 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe 2260/2280/22110) mediante la tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Placa base
SATA de 2U
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 800: 100 - 127
  • 1000: 200 - 240
  • 1000W: 200 - 240Vdc (sólo para CCC)
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 9,8 - 7A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 7 - 5A / 50-60Hz
  • 200-240Vcc / 7 - 5A (sólo para CCC)
+12V
  • Máx: 66.7/ Mín: 0100127)
  • Máx: 83/ Mín: 0200240)
  • Máx: 83A / Min: 0A (200-240Vcc)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas

Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPU
CSE-829U2TS-R1K02P-T
1
1
Placa base Super X11DPU
Chasis 2U
Tarjeta adicional / Módulo AOC-2UR68-I4G-P 1 2U Ultra basado en el controlador Intel i350AM4 con 4 puertos RJ45 GbE, 1 ranura interna PCI-E x8 3.0, 1 PCI-E x16 3.0 y 1 PCI-E x8 3.0 (en ranura x16).
Placa base BPN-SAS3-826A-N4 1 Placa base híbrida SAS3 de 12 Gbps con 12 puertos y formato 2U, compatible con hasta 8SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadasSSD 4 dispositivosNVMe
Cable 1 0652 1 Conector hembra de 8 pines a 2 conectores hembra RA (ángulo recto) grandes de 4 pines, 60/65 cm, 18 AWG, RoHS/REACH
Cable 2 0673 1 Alimentación de 8 patillas hembra a 2x patillas grandes de 4 patillas hembra, 65/70CM, 18AWG,RoHS/REACH
Cable 3 0655 1 MINI SAS (ST)-MINI SAS(RA-RS EXIT), 6G, interno, 47 cm, SB, 30 AWG
Cable 4 0656 1 MINI SAS (ST)-MINI SAS(RA-RS EXIT), 6G, interno, 39 cm, SB, 30 AWG
Cable 5 0657 1 MINI SAS (ST)-MINI SAS(RA-RS EXIT), 6G, interno, 55 cm, SB, 30 AWG
Cubierta de aire 0 1 Cubierta de plástico para la ventilación de los modelos SC829U y 219U (X11 , lado izquierdo)
Cubierta de aire 0 1 Cubierta de plástico para la ventilación de los modelos SC829U y 219U (X11 , lado derecho)
Tarjeta Riser RSC-R1UW-E8R 1 Tarjeta WIO de 1U para el lado derecho con una ranura PCI-E x8
Tarjeta Riser RSC-R2UW-4E8 1 Tarjeta WIO de 2U para montaje en el lado izquierdo con cuatro ranuras PCI-E x8
Disipador térmico / Retención SNK-P0068PS 2 Disipador térmico pasivo de CPU de 2U para la plataforma X11 , equipado con un mecanismo de fijación estrecho
Fuente de alimentación 1 2 Fuente de alimentación redundante 1U 1000W de 73,5mm de ancho Nivel de titanio,RoHS/REACH
FAN 1 4 4 80 x 80 x 38 mm, 9,5K RPM, ventilador PWM de 4 patillas, caliente


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta adicional para M.2 NVMe interno AOC-SLG3-2M2 1 Tarjeta adicional PCI-E x8 de perfil bajo compatible con 2 NVMe M.2 NVMe M-Key PCI-E 3.0 x4
Brazo para gestión de cables 2U MCP-290-00128-0N y
MCP-290-00127-0N
1 Brazo de Gestión de Cables Supermicro 2U de 2ª Generación (Compatible con racks de 42" de profundidad)
Bandeja interna para dos unidades de 2,5 0
0650
0080
CBL-0484L O
CBL-SAST-0654 O
0948
1
1
2
2
1
1
Placa de unidad interna Admite dos unidades de 2,5", ranuras PCI
Cable de alimentación para dos unidades internas de 2,5
 
Cable SATA3 S-S
SATA de miniSAS (iPass) a 4 SATA
SATA de miniSAS HD a 4 SATA
Cable para 4 bahías de unidades NVMe 2 CBL-SAST-0929 y
2 CBL-SAST-0972
1 Cable OCuLink (origen) a MiniSAS HD (destino), V.91, INT,SSDPCIe NVMe , 57 cm, 34 AWG
Bandeja NVMe de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente 0 1~4 Bandeja NVMe con convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas, de color negro, intercambiable en caliente y sin necesidad de herramientas (pestaña naranja)
BandejasSAS de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente 0
0
1~12 Bandeja de unidad de disco duro convertible en caliente de 3,5 a 2,5 de color negro sin herramientas (pestaña roja)
Bandeja negra para unidad de disco duro convertible en caliente de 3,5 a 2,5 (pestaña roja)
2 ranuras M.2 internas (1 SATA, 1 NVMe) RSC-UMR-8 y
CBL-SAST-0538 y
MCP-120-82924-0N y
MCP-310-21902-0N
1 Tarjeta elevadora Ultra de 1U con 1 M.2SATA y 1 PCIE
2 bahías traseras para SATA de 2,5" intercambiables en caliente (solo en el sistema completo) MCP-240-82922-0N-OEM - Kit de soporte elevador trasero para 2 discos duros de 2,5" para SC829U/219U, sin herramientas
Tarjeta de control de almacenamiento y cable(s) AOC-S3008L-L8e &
20593.
AOC-S3008L-L8i &
20593.
AOC-S3108L-H8iR &
20593.
AOC-S3108L-H8iR-16DD y 2x CBL-SAST-0593
1~2 LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto (Gen3), 122 HDD, HBA; MINI SAS , 12 G, interno, 60 cm, 30 AWG
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto (Gen3), 63 HDD, RAID 0, 1, 1E; SAS Mini SAS , 12 G, interno, 60 cm, 30 AWG
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto (Gen3), 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; MINI SAS , 12 G, interno, 60 cm, 30 AWG
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto (Gen3), 16 discos duros, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; SAS MINI SAS , 12 G, interno, 60 cm, 30 AWG
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Más
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
LP estándar, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
LP estándar, 4x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX ES
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, Intel Fortville XL710
Matriz de compatibilidad de AOC
Bóveda(s) de caché BTR-CV3108-U1 - CacheVault para Broadcom 3108 con montaje Supercap para 2U Ultra
Bandeja para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5 0 - Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670H-S
AOM-TPM-9671H-S
1
1
Módulo de plataforma de confianza (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
Módulo de plataforma de confianza (TPM) compatible con TCG 1.2, FF horizontal
Llave RAID Intel VROC AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 ( SSD de Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas

La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región