SuperServer 6029U-TR4T (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Ultra [ 6029U-TR4T ]




Placa integrada
Super X11DPU

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
• Virtualización
• Almacenamiento hiperconvergente
• Computación en la nube
• Servidor empresarial de gama alta
• Opciones de red flexibles

Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L),
4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L),
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
4. 4 puertos LAN 10GBase-T a través de Intel
X710-BM1
5. 12 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente:
12 SATA (opción 8 SAS3 + 4 NVMe /SAS3),
Opcional: 2 ruedas traseras intercambiables en caliente de 2,5".
bahías para SSD;
M.2 opcional NVMe y puertos SATA3
6. 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm
7. 1000W Alta eficiencia (96%)
Fuente de alimentación redundante; nivel titanio

Sistema completo únicamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU y 4 módulos DIMM).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Lista de GPU compatibles  Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SYS-6029U-TR4T
  • SuperServer 6029U-TR4T ( Negro )
 
Placa madre

Super X11DPU
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad de red
  • 4 puertos 10GBase-T a través de AOC-2UR66-i4XTF (Intel® XL710-BM1 + X557-AT4)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 12 puertos SATA3 (6 Gbps)
SAS
  • 8 SAS3 + 4 SAS3/ NVMe soporte opcional
LAN
  • 4 puertos LAN Ethernet RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
Video
  • 2 puertos VGA (1 trasero, 1 integrado)
Puerto serie / Encabezado
  • 1 Encabezado serie
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-829U2TS-R1K02P-T
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Profundidad
  • 28,46" (723 mm)
Peso
  • Peso neto: 36 libras (16,4 kg)
  • Peso bruto: 72 libras (32,7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L)
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)


    • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para obtener más detalles).
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 12 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
  • 12 puertos SATA3 por defecto;
    Opcional 8 SAS3 + 4 NVMe /SAS3
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante tarjeta elevadora opcional (consulte la lista de piezas opcionales).
  • 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Plano posterior
2U SAS / SATA placa posterior
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 800 W: 100 – 127 V CA
  • 1000 W: 200 – 240 V CA
  • 1000W: 200 – 240Vdc (solo para CCC)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Aporte
  • 100-127 Vca / 9,8 - 7 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 7-5 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CC / 7-5 A (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 66,7 A / Mín.: 0 A (100-127 Vac)
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPU
CSE-829U2TS-R1K02P-T 		1
1		 Placa base Super X11DPU
Chasis 2U
Tarjeta/Módulo adicional AOC-2UR66-I4XTF-P 1 2U Ultra Riser de 4 puertos 10GBase-T, Intel XL710-BM1 y X557-AT4
Plano posterior BPN-SAS3-826A-N4 1 Backplane híbrido SAS3 de 12 puertos y 2U, 12 Gbps, compatible con hasta 8 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD y 4x SAS3/SATA3/ NVMe Dispositivos de almacenamiento
Cable 1 CBL-PWEX-0652 1 Conector hembra de 8 pines a 2 conectores hembra de 4 pines en ángulo recto (RA), 60/65 cm, 18 AWG, compatible con RoHS/REACH.
Cable 2 CBL-PWEX-0673 1 Cable de alimentación hembra de 8 pines a 2x hembra de 4 pines, 65/70 cm, 18 AWG, compatible con RoHS/REACH.
Cable 3 CBL-SAST-0655 1 MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 47CM, SB, 30AWG
Cable 4 CBL-SAST-0656 1 MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 39CM, SB, 30AWG
Cable 5 CBL-SAST-0657 1 MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 55CM, SB, 30AWG
Cubierta de aire MCP-310-82921-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC829U, 219U ( X11 24 DIMM, lado izquierdo)
Cubierta de aire MCP-310-82922-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC829U, 219U ( X11 24 DIMM, lado derecho)
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
Tarjeta elevadora RSC-R2UW-4E8 1 2U LHS WIO Tarjeta elevadora con cuatro ranuras PCI-E x4
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-1K02A-1R 2 Fuente de alimentación redundante 1U de 1000 W, 73,5 mm de ancho, nivel de titanio, compatible con RoHS/REACH.
* Cable 6 CBL-0088L 4 Cable de alimentación para ventilador central de 4 pines (PWM). 27 cm, 24 AWG
* Cable 7 CBL-0160L 2 Cable de alimentación estadounidense NEMA5-15P a C13, 16 AWG, 1,8 m (6 pies), PBF (predeterminado para alta potencia).
* Cable 8 CBL-0318L 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PINES, RA, TUBO RIND, 24 CM, 28 AWG
* VENTILADOR 1 VENTILADOR-0118L4 4 Ventilador PWM de 4 pines, 80 x 80 x 38 mm, 9500 RPM, caliente
* Piezas MCP-150-00009-0B 1 Soporte interno de goma AOC para SC819U, 119U
* Bandeja(s) de disco MCP-220-00075-0B 12 Negro, generación 5.5, intercambio en caliente, 3.5"; HDD bandeja
* Juego de rieles MCP-290-00057-0N 1 Conjunto de rieles, rápido/rápido, predeterminado para 4U 17.2"; W
* Juego de rieles MCP-290-00060-0N 1 Adaptador de riel roscado predeterminado para estante de orificio redondo
* Cubierta de aire MCP-310-81905-0B 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH
* Panel frontal TB826 1 Placa adaptadora del panel frontal (TB826) para SC826, 213, 216, 219
* Juego de rieles MCP-290-00115-0N 1 Carril interior, de tipo liberación rápida.
* Juego de rieles MCP-290-00117-0N 1 Carril exterior, de tipo de liberación rápida.
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta de expansión para M.2 interno NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Tarjeta de expansión PCI-E x8 de perfil bajo compatible con 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Módulos
Brazo de gestión de cables de 2U MCP-290-00128-0N y
MCP-290-00127-0N		 1 2U Supermicro Brazo para gestión de cables de segunda generación (compatible con racks de 42 pulgadas de profundidad)
Bandeja interna para dos unidades de 2,5" MCP-120-82916-0N
CBL-PWEX-0650
CBL-0080L
CBL-0484L o
CBL-SAST-0654 o
CBL-SAST-0948		 1
1
2
2
1
1		 Placa de unidad interna. Admite dos unidades de 2,5" y ranuras PCI.
Cable de alimentación para dos unidades internas de 2,5".
 
Cable SATA3 SS
miniSAS(iPass) a 4 SATA Cable
miniSAS HD a 4 SATA Cable
Cable para 4 NVMe Bahías de transmisión híbrida 2 CBL-SAST-0929 y
2 CBL-SAST-0972		 1 Fuente OCuLink a destino MiniSAS HD V.91,INT, PCIe NVMe SSD , 57CM,34AWG
Intercambio en caliente de 3,5" a 2,5" NVMe Bandeja de unidades MCP-220-00138-0B 1~4 Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas negro de intercambio en caliente sin herramientas NVMe Bandeja de la unidad (pestaña naranja)
Intercambio en caliente de 3,5" a 2,5" SATA / SAS Bandejas de unidades MCP-220-00118-0B
MCP-220-00043-0N		 1~12 Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas negro de intercambio en caliente sin herramientas HDD Bandeja de la unidad (pestaña roja)
Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas de intercambio en caliente, color negro. HDD Bandeja de la unidad (pestaña roja)
2 ranuras M.2 internas (1 SATA , 1 NVMe ) RSC-UMR-8 y
CBL-SAST-0538 y
MCP-120-82924-0N y
MCP-310-21902-0N		 1 1U Ultra Tarjeta elevadora RHS con 1 PCIE / SATA Híbrido M.2 y 1 PCIE X8
2 Traseros de 2,5" con intercambio en caliente SATA Bahías para unidades (solo sistema completo) MCP-240-82922-0N-OEM - Kit de soporte elevador trasero para 2 discos duros de 2,5" para SC829U/219U, sin herramientas.
Tarjeta de control de almacenamiento y cable(s) AOC-S3008L-L8e y
2x CBL-SAST-0531
AOC-S3008L-L8i y
2x CBL-SAST-0531
AOC-S3108L-H8iR y
2x CBL-SAST-0531
AOC-S3108L-H8iR-16DD y 2x CBL-SAST-0531 		1~2 LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 122 HDD, HBA; MINI SAS HD, 12G, INT, 60CM, 30AWG
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 63 HDD, RAID 0, 1, 1E; MINI SAS HD, 12G, INT, 60CM, 30AWG
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; MINI SAS HD, 12G, INT, 60CM, 30AWG
Std LP, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 16 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; MINI SAS HD, 12G, INT, 60CM, 30AWG
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Más		 -
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-		 LP estándar, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, Intel Fortville XL710
Matriz de compatibilidad de AOC
CacheVault(s) BTR-CV3108-U1 - CacheVault para Broadcom 3108 con montaje Supercap para 2U Ultra
Bandeja para discos duros de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente MCP-220-00043-0N - Negro, de intercambio en caliente, de 3,5" a 2,5". HDD bandeja
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670H-S
AOM-TPM-9671H-S		 1
1		 Módulo de plataforma segura (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
Módulo de plataforma segura (TPM) compatible con TCG 1.2, FF horizontal
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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