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SuperStorage 6129P-ACR12N4L

Productos Sistemas MegaDC [ 6129P-ACR12N4L ]




Placa integrada
Super X11DPD-M25

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
- Hyperscale Data Center
- Database Processing & Storage

 
Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (HBA AOM),
    1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 Hot-swap 3.5" (tool-less)
    SAS3/SATA3 (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
5. 2 M.2 NVMe/SATA up to 80mm
6. 2x 25Gb SFP28 onboard
7. 750W Redundant Power Supplies
    Platinum Level High-efficiency

 Obtén más información sobre MegaDC       Lista M.2 probada 

Códigos de producto (SKU)
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4L (Black)
 
Placa madre

Super X11DPD-M25
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de hasta 205 W.*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • Broadcom 3216 SAS3 IT mode
Controladores de red
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
LAN
  • 2 puertos LAN SFP28 de 25G
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 USB 2.0 ports (via header)
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Video
  • 1 puerto VGA
Otros
  • Conector TPM 2.0, 1 puerto Micro USB (puerto COM)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Profundidad
  • 25,5" (647 mm)
Peso
  • Gross Weight: lbs ( kg)
  • Net Weight: lbs ( kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • UID button (rear)
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (Módulo adicional HBA)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 12 Hot-swap 3.5" (tool-less) SAS3/SATA3 drive bays (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
  • 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
M.2
  • M.2 Interface: 1 PCI-E 3.0 x4 and 1 PCI-E 3.0 x1
  • Factor de forma: 2280
  • Clave: Clave M
 
Plano posterior
SAS / SATA HDD Plano posterior
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 3x 8cm high-performance PWM fans
 
Fuentes de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 750 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 750W: 100 - 127Vac
  • 750W: 200 - 240Vac
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Aporte
  • 100-127 V CA / 9,5 A máx. / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 4,5 A máx. / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 62,5 A / Mín.: 0 A
+12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino94%+  Nivel Platino
 
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP 		1
1		 Placa base Super X11DPD-M25
2U SCLA26 S-AIOM Chass w/ PWS, PDB
Plano posterior BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12-Slot LFF Backplane Supports 12 x SAS3/SATA3/NVMe4 Storage Devices with 1x(2x4) + 4x(1x4) power connectors, co-lay with BPN-SAS3-LA26A-N12,HF,RoHS
Cable 1 CBL-SAST-0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) to 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Cable 2 CBL-SAST-0902 2 [NR] 2x Slimline x8 (STR) to 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-751P-1R 2 Fuente de alimentación redundante de salida única Platinum de 750 W y 1U con PMBUS, 73,5 x 40 x 203 mm, compatible con RoHS/REACH.
* Distribuidor de energía PDB-PTLA26-8814 1 2U support redundanct powers up to 1600W power distributor b
Notas:
  1. Las piezas marcadas con * vienen con el chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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