SuperServer F618R2-FC0

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Tablero integrado
Super X10DRFF-C


Vistas: | En ángulo (nodo) | Superior (nodo) |
| Frontal en ángulo (sistema) | Trasera (sistema)
Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:

1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2. Hasta 1TB† ECC 3DS LRDIMM , hasta
DDR4- 2400†MHz ; 8x ranuras DIMM
3. 1x ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
4. Puertos de E/S: 2 puertos GbE, 1 de vídeo integrado,
2 puertos USB 3.0
5. Herramienta de gestión de servidores integrada
(IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 2 bahías para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente;
SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
7. Fuentes de alimentación redundantes de 1620 W
Nivel Platino (94%)


 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación OS    Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento   Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto
SYS-F618R2-FC0
  • SuperServer F618R2-FC0(Negro)
 
Placa base

Super X10DRFF-C
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ familia v3 (hasta 145W TDP) *
  • Doble zócalo R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
Bus de sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 2884 ranuras DIMM
  • Hasta 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 512GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 612
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
  • Soporte SW RAID 0, 1
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Doble puerto Intel® i210 Gigabit Ethernet de un solo puerto
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
  • Admite 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida (por nodo)
SAS
  • 2x puertos SAS3 (12Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1x RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0
VGA
  • 1x puerto VGA
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 4U
Modelo
  • CSE-F418IL-R1K62BP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 448"448)
Altura 25U
  • 177"177)
Profundidad
  • 737"737)
Envase
  • 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
Peso
  • Peso neto: 150 lbs68.04 kg)
  • Peso bruto:90.71 lbs90.71 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • 2x LED de actividad de red
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil mediante tarjeta elevadora
 
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 2 bandejas para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • Ventiladores traseros 8x 8cm 9.5K RPM
 
Fuente de alimentación
Fuente de alimentación redundante de alta eficiencia de 1620 W con PMBus
Entrada CA
  • Salida de 1000W @ 100-120V, 12-10A, 50-60Hz
  • 1200W de salida @ 120-140V, 12-10A, 50-60Hz
  • Salida de 1620W @ 180-240V, 10,5-8A, 50-60Hz
Salida CC
  • 1000W: +12V/84A; +5Vsb/4A
  • 1200W: +12V/100A; +5Vsb/4A
  • 1620W: +12V/150A; +5Vsb/4A
Certificación Certificado de nivel platino94%+    Certificado Platino
  [ Informe de la prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura no operativa:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRFF-C
CSE-F418IL-R1K62BP		 8
1		 Placa base Super X10DRFF-C
Chasis 4U
Placa base BPN-SAS3-F418-B2R 8 Placa base Fat Twin SAS3 a 12 Gbps de 2 puertos, admite hasta 2 unidades de disco duro/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas.
Cable 1 0486 8 Cable de alimentación HF de 15 cm de 2x2 a 2x2. 18AWG
Cable 2 CBL-PWCD-0900 4 PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG
Cable 3 0550 8 MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
Bandeja(s) de accionamiento CSE-PT0120L-B 16 Negro gen 1 hot swap 2.5
Bandeja(s) de accionamiento 0 16 Negro gen 1.5 hot swap 2.5\" Bandeja para discos duros
Manual 1652 1 Guía de referencia rápida para SYS-F618R2-FC0,HF,RoHS/REACH
Tarjeta Riser RSC-R1UFF-E16 8 Tarjeta Riser 1U LHS FatTwin con PCI-E x16
Disipador térmico / Retención 0047 8 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM cuadrado
Disipador térmico / Retención 0057 8 Disipador térmico de CPU pasivo de alto rendimiento 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM cuadrado
* Fuente de alimentación PWS-1K62P-1R 4 MÓDULO DE ALIMENTACIÓN REDUNDANTE DE 1620W
* Placa base BPN-PDB-F418 2 Plano medio Fat Twin; admite 2 PS; 4x MB de intercambio en caliente y conexión de sobrecorriente; conexión de panel frontal y control de ventilador 4X PWM
* Juego de raíles 0 1 Fat twin F418 / F424 Juego de raíles estáticos soporte de raíles de 28-33,5 pulgadas de profundidad,RoHS/REACH,PBF
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Software SFT-OOB-LIC - 8 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 8 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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