SuperServer F648G2-FC0PT+

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Tablero integrado
Super X10DRFF-CTG


Vistas: | En ángulo (nodo) | Superior (nodo) |
| Frontal en ángulo (sistema) | Trasera (sistema) |

 Características principales
2 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
E/S frontal. 6x Xeon Phi por nodo. Cada nodo soporta:

1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2. Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM , hasta
DDR4- 2400†MHz ; 16x ranuras DIMM
3. 6 PCI-E 3.0 x16 de doble ancho
Xeon Phi; 2 PCI-E 3.0 x8
(altura completa, longitud media) ranuras
4. Puertos de E/S frontales: 2 10GBase-T,
2 USB 3.0 y 1 conector VGA
5. Herramienta de gestión del servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) c/
puerto LAN dedicado
6. 8x unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente
a través del controlador Broadcom 3008
7. 2000W de alta eficiencia (96%)
Fuente de alimentación redundante; nivel de titanio


 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación OS    Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento 

SKU del producto
SYS-F648G2-FC0PT+
  • SuperServer F648G2-FC0PT+(Negro)
 
Placa base

Super X10DRFF-CTG
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ familia v3 (hasta 145W TDP) *
  • Doble zócalo R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
Bus de sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
Soporte para Xeon Phi
  • 6x Xeon Phi de doble ancho por nodo
    (total de 12x tarjetas Xeon Phi en 4U)
  • Compatible con Intel Xeon Phi
  • Admite NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80(sólo admite 4 por nodo), Xeon Phi 5110P y Xeon Phi 3120P/7120P
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 2884 ranuras DIMM
  • Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 1TB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 612
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
  • Soporte SW RAID 0, 1, 10
AHCI SATA
  • SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Intel® X540 10GBase-T de doble puerto
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
  • Admite 100BASE-T, 1000BASE-T, 10G Base-T, salida RJ45
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida (por nodo)
SAS
  • 8x puertos SAS3 (12Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1x RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0
VGA
  • 1x puerto VGA
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 4U
Modelo
  • CSE-F442BG-R2K04BP
 
Dimensiones
Anchura
  • 448"448)
Altura 25U
  • 177"177)
Profundidad
  • 889"889)
Envase
  • 25,6" (ancho) x 11,8" (alto) x 48,0" (fondo)
Peso
  • Peso neto: 105 lbs47.63 kg)
  • Peso bruto:68.04 lbs68.04 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED UID
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 6x PCI-E 3.0 x16 Xeon Phi de doble ancho
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (altura completa, longitud media)
 
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 2.5" Bahías para unidades intercambiables en caliente
 
Refrigeración del sistema
Ventiladores/Cubierta de aire
  • 8 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con cubierta de aire y control de velocidad del ventilador PWM y ventiladores adicionales disponibles
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000: 100 - 127
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W: 200 - 240Vdc (sólo UL/cUL)
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrada
  • 1000W: 100-127 Vca / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800W: 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W: 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W: 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (sólo UL/cUL)
+12V
  • Máx: 83,3A / Min: 0A (100-127 Vca)
  • Máx: 150A / Min: 0A (200-220 Vca)
  • Máx: 165A / Min: 0A (220-230 Vca)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (230-240 Vca)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240 Vca)
    (sólo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 27 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura no operativa:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRFF-CTG
CSE-F442BG-R2K04BP		 2
1		 Placa base Super X10DRFF-CTG
Chasis 4U
Placa base BPN-ADP-4UGPU-P 4 Tarjeta adaptadora Backplan para 4UGPU,RoHS/REACH,PBF
Placa base BPN-ADP-F418L 4 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;cable req
Placa base BPN-SAS3-I28A 2 Placa base de disco duro intercambiable en caliente SAS3 a 12 Gbps de 8 puertos para rack móvil (CSE-M28SAC), admite hasta 8 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas.
Cable 1 0550 4 MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
Cable 2 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Cable 3 CBL-PWEX-0460-05 2 Cable de alimentación de 8 pines hembra a dos grandes cables de alimentación de 4 pines hembra, 35cm y 22cm. 18AWG,HF,RoHS/REACH,PBF
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES
Manual 1756 1 Una guía de referencia rápida para SYS-F648G2-FC0(PT)+,HF,RoHS/REACH
Tarjeta Riser RSC-R2UFF-X2E16B 2 RSC-R2UFF-X2E16B
Tarjeta Riser RSC-R4UFF-A4E16B 2 RSC-R4UFF-A4E16B
Tarjeta Riser RSC-R4UFF-A2E16A 2 RSC-R4UFF-A2E16A
Disipador térmico / Retención SNK-P0048PS 4 Disipador térmico de CPU pasivo 2U para sistemas de la generación X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Fuente de alimentación 1 4 AC-DC 2000W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Ventilador interno 4 8 Ventilador interno trasero para mejorar la refrigeración
Software SFT-OOB-LIC - 2 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 2 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas

Nota: La redundancia de alimentación se basa en la configuración. Para más información, consulte el manual del usuario.
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