SuperServer 6049GP-TRT

Productos Sistemas GPU [ 6049GP-TRT ]

Sistema de doble procesador 4U con 20 GPUs NVIDIA T4 de ancho simple


Tablero integrado

X11DPG-OT-CPU
 


X11DPG-21-PCIE

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
  - IA/ML, formación e inferencia de aprendizaje profundo
- Análisis de grandes datos
- Computación de alto rendimiento (HPC)
- Laboratorio de investigación/laboratorio nacional
- Transcodificación de vídeo
- Computación de alto rendimiento (HPC)
- Transcodificación de vídeo

 
Características principales
1. Admite 20 NVIDIA® T4 PCI-E
GPU de ancho simple
2. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
3. 24 DIMMs; hasta 6 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
4. Soporte para 20 PCI-E 3.0 x16
hasta 20 GPU de ancho simple;
1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL en ranura x16)
5. 24 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente o
22 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente +
2 unidades U.2 NVMe de 2,5
6. 2 puertos LAN 10GBase-T
7. 8 Ventiladores de refrigeración Hot-swap de 92 mm RPM
8. 2000W (2+2) Alimentación redundante
Nivel Titanio (96%+)

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Opciones de accionamiento   Opciones NVMe  Lista M.2 probada   Manuales   Matriz de certificación OS   Lista de GPU compatibles

SKU del producto
SYS-6049GP-TRT
  • SuperServer 6049GP-TRT
 
Placa base

Super X11DPG-OT-CPU
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
GPU
GPU compatibles
  • 20 Tarjeta PCI-E 3.0 x16 de doble ancho/simple ancho (altura completa longitud completa)
  • NVIDIA T4
  • Lista de GPU compatibles
Interconexión CPU-GPU
  • Conmutador PCI-E Gen 3 x16 Interconexión CPU-GPU
Interconexión GPU-GPU
  • Puente PCI-E, NVIDIA® NVLink™ (opcional)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 622
SATA
  • SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • Doble puerto 10GbE de C622
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 6puertos 36)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 4 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 Conector VGA
Puerto COM
  • 1 puerto COM (cabecera)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestión
Software
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 4U
  • Kit de montaje en bastidor (MCP-290-00057-0N)
Modelo
  • CSE-848GTS-R4000P
 
Dimensiones
Altura 25U
  • 178"178)
Anchura
  • 437"437)
Profundidad
  • 815"815)
Peso
  • Peso neto: 65.5 lbs29.7 kg)
  • Peso bruto:45.3 lbs45.3 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Bahías para unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 24 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente o 22 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente + 2 unidades U.2 NVMe de 2,5
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Factores de forma: 2280, 22110
  • Llave M-Key
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 20 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL): admiten hasta 20 GPU NVIDIA T4 de ancho simple.
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FH, FL en x16)
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000: 100 - 120
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W: 200 - 240Vac (sólo UL/CUL)
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 265 mm
Entrada
  • 100-120Vac / 12,5-9,5A / 50-60Hz
  • 200-220Vac / 10-9,5A / 50-60Hz
  • 220-230Vac / 10-9,8A / 50-60Hz
  • 230-240Vac / 10-9,8A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 11,8-9,8A / 50-60Hz (sólo UL/cUL)
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100120)
  • Máx: 150/ Mín: 0200220)
  • Máx: 165/ Mín: 0220230)
  • Máx: 166.7/ Mín: 0230240)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240Vac) (sólo UL/cUL)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPG-OT-CPU
MBD-X11DPG-21-PCIE-P
CSE-848GTS-R4000P 		1
1
1		 Placa base Super X11DPG-OT-CPU
Placa hija Super X11DPG-21-PCIE
Chasis CSE-848GTS-R4000P
Tarjeta adicional / Módulo AOC-S3108L-H8IR 1 RAID SAS3 basado en LSI 3108, 12Gb, 8 puertos internos, 240HDD - RAID 0,1,10,5,6,50,60, Gen3 x8 estándar de perfil bajo
Placa base BPN-SAS3-846EL1-N8 1 Placa base expansora 4U de 24 puertos compatible con hasta 16 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5" y 8 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe
Cable 1 CBL-PWEX-0673-1 2 PWYCB,2X4F/P4.2 A 2 1X4F/P5.08,65/70CM,16AWG,5/12V,RoHS
Cable 2 1028 2 GPU,2x4F/CPU a 2x4F/CPU,P4.2, 30CM,16AWG, 10A/pin, -40~105C
Cable 3 0531 2 MINI SAS , 12 G, interno, 80 cm, 30 AWG
Cable 4 0819 2 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Piezas 0 1 Funda de palma de plástico negro para X10DRG-O-PCIE
Tarjeta Riser RSC-X9DRG-O 4 RSC-X9DRG-O
Disipador térmico / Retención SNK-P0068APS4 2 Disipador de calor activo para CPU 2U que soporta un mecanismo de montaje de placa de almohadilla estrecha para la plataforma X11 Purley
* Fuente de alimentación 1 4 Fuente de alimentación redundante de titanio 1U de 2000 W con bus PM 73,5 x 40 x 265 mm,RoHS/REACH
* Cable 5 0071 1 CBL,CNTL DELANTERO,16 A 16 PINES,RA,RND TUBE,75CM,28AWG
* Cable 6 0174 4 PWCD,US,NEMA5-15P A IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
* ABANICO 1 4 8 92x92x38 mm, 11,5K RPM, ventilador central SC418G con carcasa,RoHS/REACH,PBF
* Panel frontal FPB-TMP-002 1 Placa de sensor térmico con cable I2C de 40 cm
* Bandeja(s) de accionamiento 0 24 Negro gen 5.5 hot-swap 3.5"; bandeja HDD
* Ventana trasera 0 1 Ventana trasera de 21 ranuras para SC418X
* Piezas 0 1 Escudo IO para X9DRG-O en SC418G
* Panel frontal 0 1 Adaptador de placa de control frontal (TB826) para SC216,826,936,846
* Juego de raíles 0 1 juego Juego de raíles, rápido/rápido, por defecto para 4U 17,2"; W
* Juego de raíles 0 1 Adaptador de raíl roscado por defecto para rack de agujero redondo
* Juego de raíles 0 1 Carril interior, tipo de cierre rápido
* Juego de raíles 0 1 Carril exterior, tipo de cierre rápido
* ABANICO 2 0 1 92x92x38 mm, 11,5K RPM, ventilador desnudo PWM de 4 patillas
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
BandejasSAS de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente 0
0		 12 Bandeja de unidad de disco duro convertible en caliente de 3,5 a 2,5 de color negro sin herramientas (pestaña roja)
Bandeja negra para unidad de disco duro convertible en caliente de 3,5 a 2,5 (pestaña roja)
Bandeja para unidades NVMe de 3,5" a 2,5" intercambiables en caliente 0 4 Bandeja de unidad NVMe negra de intercambio en caliente de 3,5 a 2,5 sin herramientas (pestaña naranja)
Cables 1028 1 GPU,2x4F/CPU a 2x4F/CPU,P4.2, 30CM,16AWG, 10A/pin, -40~105C
Cables 1040 1 PWYCB,GPU,2x4M/CPU a dos (2x3F+2x1F)/PCIe,P4.2, 5CM,16/20AW
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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