SuperServer 6049GP-TRT

Productos Sistemas GPU [ 6049GP-TRT ]

4U Dual Processor System with 20 Single-Width NVIDIA T4 GPUs





Placa integrada

CPU X11DPG-OT
 


X11DPG-21-PCIE


Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Aplicaciones clave
  - AI/ML, Deep Learning Training and Inference
  - Big Data Analytics
  - High Performance Computing (HPC)
  - Research Laboratory/National Laboratory
  - Video Transcoding
  - High Performance Computing (HPC)
  - Video Transcoding

 
Características principales
1. Supports 20 NVIDIA® T4 PCI-E
    Single-Width GPUs
2. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)
3. 24 DIMMs; up to 6TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
4. 20 PCI-E 3.0 x16 support
    up to 20 single width GPU;
    1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16 slot)
5. 24 Hot-swap 3.5" drive bays or
    22 Hot-swap 3.5" drive bays +
    2 U.2 NVMe 2.5" drives
6. 2x 10GBase-T LAN ports
7. 8 Hot-swap 92mm RPM cooling fans
8. 2000W (2+2) Redundant Power
    Supplies Titanium Level (96%+)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Opciones de transmisión   NVMe Opciones  Lista M.2 probada   Manuales   Matriz de certificación del sistema operativo   Lista de GPU compatibles

Códigos de producto (SKU)
SYS-6049GP-TRT
  • SuperServer 6049GP-TRT
 
Placa madre

Super X11DPG-OT-CPU
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables,
    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
GPU
GPU compatibles
Interconexión CPU-GPU
  • Interconexión CPU-GPU con conmutador PCI-E Gen 3 x16
Interconexión GPU-GPU
  • PCI-E, NVIDIA® NVLink™ Bridge (Optional)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • Dual Port 10GbE from C622
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 24 SATA3 (6Gbps) ports
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 4 puertos USB 3.0 (traseros)
Video
  • 1 conector VGA
Puerto COM
  • 1 puerto COM (encabezado)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 4U
  • Kit de montaje en rack (MCP-290-00057-0N)
Modelo
  • CSE-848GTS-R4000P
 
Dimensiones
Altura
  • 7,0" (178 mm)
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Profundidad
  • 32,1" (815 mm)
Peso
  • Peso neto: 65,5 libras (29,7 kg)
  • Peso bruto: 100 libras (45,3 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 24 Hot-swap 3.5" drive bays or 22 Hot-swap 3.5" drive bays + 2 U.2 NVMe 2.5" drives
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Form Factors: 2280, 22110
  • Clave: Clave M
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 20 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots - supporting up to 20 NVIDIA T4 Single-Width GPUs
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16) slot
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8x 92mm RPM Hot-Swappable Cooling Fans
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 120 V CA
  • 1800 W: 200 – 220 V CA
  • 1980W: 220 – 230 V CA
  • 2000 W: 230 – 240 V CA
  • 2000 W: 200 – 240 V CA (solo UL/CUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 265 mm
Aporte
  • 100-120 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
  • 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-120 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 Vac)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA) (solo UL/cUL)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPG-OT-CPU
MBD-X11DPG-21-PCIE-P
CSE-848GTS-R4000P
1
1
1
Super X11DPG-OT-CPU motherboard
Super X11DPG-21-PCIE daughterboard
CSE-848GTS-R4000P Chassis
Tarjeta/Módulo adicional AOC-S3108L-H8IR 1 RAID SAS3 basado en LSI 3108, 12 Gb, 8 puertos internos, 240 HDD - RAID 0, 1, 10, 5, 6, 50, 60, Gen3 x8 estándar de perfil bajo
Plano posterior BPN-SAS3-846EL1-N8 1 24-Port 4U Expander Backplane Support up-to 16x 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD and 8 x SAS3/SATA3/NVMe Storage Devices
Cable 1 CBL-PWEX-0673-1 2 PWYCB,2X4F/P4.2 TO 2 1X4F/P5.08,65/70CM,16AWG,5/12V,RoHS
Cable 2 CBL-PWEX-1028 2 GPU, 2x4F/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 30CM, 16AWG, 10A/pin, -40~105C
Cable 3 CBL-SAST-0531 2 MINI SAS HD, 12G, INT, 80CM, 30AWG
Cable 4 CBL-SAST-0819 2 OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Regiones MCP-130-41802-0B 1 Black plastic palm cover for X10DRG-O-PCIE
Tarjeta elevadora RSC-X9DRG-O 4 RSC-X9DRG-O
Disipador de calor / Retención SNK-P0068APS4 2 Mecanismo de montaje de placa de refuerzo estrecha para soporte de disipador de calor de CPU activo 2U X11 Plataforma Purley
* Fuente de alimentación PWS-2K05A-1R 4 Fuente de alimentación redundante de titanio de 2000 W y 1U con PMbus, 73,5 x 40 x 265 mm, compatible con RoHS/REACH.
* Cable 5 CBL-0071L 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PINES, RA, TUBO RIND, 75 CM, 28 AWG
* Cable 6 CBL-0174L 4 PWCD, EE. UU., NEMA5-15P a IEC60320 C13, 1.8 m, 14 AWG, 15 A, 125 V, RoHS/REACH
* VENTILADOR 1 VENTILADOR-0151L4 8 Ventilador central SC418G de 92x92x38 mm, 11.500 RPM, con carcasa, compatible con RoHS/REACH y PBF.
* Panel frontal FPB-TMP-002 1 Placa de sensor térmico con cable I2C de 40 cm
* Bandeja(s) de disco MCP-220-00075-0B 24 Negro, generación 5.5, intercambio en caliente, 3.5"; HDD bandeja
* Ventana trasera MCP-240-84802-0N 1 21 slot rear window for SC418X
* Piezas MCP-260-41801-0N 1 IO shield for X9DRG-O in SC418G
* Panel frontal MCP-280-82601-0N 1 Adaptador de placa de control frontal (TB826) para SC216, 826, 936, 846
* Juego de rieles MCP-290-00057-0N 1 juego Conjunto de rieles, rápido/rápido, predeterminado para 4U 17.2"; W
* Juego de rieles MCP-290-00060-0N 1 Adaptador de riel roscado predeterminado para estante de orificio redondo
* Juego de rieles MCP-290-00115-0N 1 Carril interior, de tipo liberación rápida.
* Juego de rieles MCP-290-00117-0N 1 Carril exterior, de tipo de liberación rápida.
* VENTILADOR 2 MCP-340-00044-0N 1 92x92x38 mm, 11.5K RPM, 4-pin PWM Bare Fan
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Intercambio en caliente de 3,5" a 2,5" SATA / SAS Bandejas de unidades MCP-220-00118-0B
MCP-220-00043-0N
1-12 Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas negro de intercambio en caliente sin herramientas HDD Bandeja de la unidad (pestaña roja)
Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas de intercambio en caliente, color negro. HDD Bandeja de la unidad (pestaña roja)
Intercambio en caliente de 3,5" a 2,5" NVMe Bandeja de unidades MCP-220-00138-0B 1-4 Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas negro de intercambio en caliente sin herramientas NVMe Bandeja de la unidad (pestaña naranja)
Cables CBL-PWEX-1028 1 GPU, 2x4F/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 30CM, 16AWG, 10A/pin, -40~105C
Cables CBL-PWEX-1040 1 PWYCB,GPU,2x4M/CPU to two (2x3F+2x1F)/PCIe,P4.2, 5CM,16/20AW
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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