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| SYS-6049GP-TRT |
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| UPC |
- Zócalo doble P (LGA 3647)
- Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
3 UPI hasta 10,4 GT/s
- Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R) |
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| GPU compatibles |
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| Interconexión CPU-GPU |
- Interconexión CPU-GPU con conmutador PCI-E Gen 3 x16
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| Interconexión GPU-GPU |
- PCI-E, NVIDIA® NVLink™ Bridge (Optional)
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro †† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
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 | | Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
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| Controladores de red |
- Dual Port 10GbE from C622
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
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| Gráficos |
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 | | SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
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| USB |
- 4 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Video |
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| Puerto COM |
- 1 puerto COM (encabezado)
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| Tipo de BIOS |
- ROM flash SPI AMI de 32 MB
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| Software |
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| UPC |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
- Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
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| ADMIRADOR |
- Ventiladores con monitorización del tacómetro
- Monitor de estado para el control de velocidad
- Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| Factor de forma |
- Montaje en rack de 4U
- Kit de montaje en rack (MCP-290-00057-0N)
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| Modelo |
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| Altura |
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| Ancho |
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| Profundidad |
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| Peso |
- Peso neto: 65,5 libras (29,7 kg)
- Peso bruto: 100 libras (45,3 kg)
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| Colores disponibles |
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| Intercambio en caliente |
- 24 Hot-swap 3.5" drive bays or 22 Hot-swap 3.5" drive bays + 2 U.2 NVMe 2.5" drives
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| M.2 |
- Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4
- Form Factors: 2280, 22110
- Clave: Clave M
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| PCI-Express |
- 20 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots - supporting up to 20 NVIDIA T4 Single-Width GPUs
- 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16) slot
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| Aficionados |
- 8x 92mm RPM Hot-Swappable Cooling Fans
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus |
| Potencia de salida total |
- 1000 W: 100 – 120 V CA
- 1800 W: 200 – 220 V CA
- 1980W: 220 – 230 V CA
- 2000 W: 230 – 240 V CA
- 2000 W: 200 – 240 V CA (solo UL/CUL)
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Dimensión (Ancho x Alto x Largo) |
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| Aporte |
- 100-120 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
- 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
- 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
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| +12V |
- Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-120 V CA)
- Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
- Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
- Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 Vac)
- Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA) (solo UL/cUL)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
- 25 pares de conectores de dedos dorados
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| Proceso de dar un título |
 Nivel Titanio [ Informe de prueba ]
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 | | RoHS |
- Cumple con la normativa RoHS
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| Especificaciones ambientales. |
- Temperatura de funcionamiento:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
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Consulte la lista de piezas.
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPG-OT-CPU
MBD-X11DPG-21-PCIE-P
CSE-848GTS-R4000P |
1 1 1 |
Super X11DPG-OT-CPU motherboard
Super X11DPG-21-PCIE daughterboard
CSE-848GTS-R4000P Chassis |
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Tarjeta/Módulo adicional
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AOC-S3108L-H8IR |
1 |
RAID SAS3 basado en LSI 3108, 12 Gb, 8 puertos internos, 240 HDD - RAID 0, 1, 10, 5, 6, 50, 60, Gen3 x8 estándar de perfil bajo |
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Plano posterior
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BPN-SAS3-846EL1-N8 |
1 |
24-Port 4U Expander Backplane Support up-to 16x 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD and 8 x SAS3/SATA3/NVMe Storage Devices |
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Cable 1
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CBL-PWEX-0673-1 |
2 |
PWYCB,2X4F/P4.2 TO 2 1X4F/P5.08,65/70CM,16AWG,5/12V,RoHS |
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Cable 2
|
CBL-PWEX-1028 |
2 |
GPU, 2x4F/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 30CM, 16AWG, 10A/pin, -40~105C |
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Cable 3
|
CBL-SAST-0531 |
2 |
MINI SAS HD, 12G, INT, 80CM, 30AWG |
|
Cable 4
|
CBL-SAST-0819 |
2 |
OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 65CM,34AWG,RoHS/REACH |
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Regiones
|
MCP-130-41802-0B |
1 |
Black plastic palm cover for X10DRG-O-PCIE |
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Tarjeta elevadora
|
RSC-X9DRG-O |
4 |
RSC-X9DRG-O |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0068APS4 |
2 |
Mecanismo de montaje de placa de refuerzo estrecha para soporte de disipador de calor de CPU activo 2U X11 Plataforma Purley |
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* Fuente de alimentación
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PWS-2K05A-1R |
4 |
Fuente de alimentación redundante de titanio de 2000 W y 1U con PMbus, 73,5 x 40 x 265 mm, compatible con RoHS/REACH. |
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* Cable 5
|
CBL-0071L |
1 |
CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PINES, RA, TUBO RIND, 75 CM, 28 AWG |
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* Cable 6
|
CBL-0174L |
4 |
PWCD, EE. UU., NEMA5-15P a IEC60320 C13, 1.8 m, 14 AWG, 15 A, 125 V, RoHS/REACH |
|
* VENTILADOR 1
|
VENTILADOR-0151L4 |
8 |
Ventilador central SC418G de 92x92x38 mm, 11.500 RPM, con carcasa, compatible con RoHS/REACH y PBF. |
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* Panel frontal
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FPB-TMP-002 |
1 |
Placa de sensor térmico con cable I2C de 40 cm |
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* Bandeja(s) de disco
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MCP-220-00075-0B |
24 |
Negro, generación 5.5, intercambio en caliente, 3.5"; HDD bandeja |
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* Ventana trasera
|
MCP-240-84802-0N |
1 |
21 slot rear window for SC418X |
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* Piezas
|
MCP-260-41801-0N |
1 |
IO shield for X9DRG-O in SC418G |
|
* Panel frontal
|
MCP-280-82601-0N |
1 |
Adaptador de placa de control frontal (TB826) para SC216, 826, 936, 846 |
|
* Juego de rieles
|
MCP-290-00057-0N |
1 juego |
Conjunto de rieles, rápido/rápido, predeterminado para 4U 17.2"; W |
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* Juego de rieles
|
MCP-290-00060-0N |
1 |
Adaptador de riel roscado predeterminado para estante de orificio redondo |
|
* Juego de rieles
|
MCP-290-00115-0N |
1 |
Carril interior, de tipo liberación rápida. |
|
* Juego de rieles
|
MCP-290-00117-0N |
1 |
Carril exterior, de tipo de liberación rápida. |
|
* VENTILADOR 2
|
MCP-340-00044-0N |
1 |
92x92x38 mm, 11.5K RPM, 4-pin PWM Bare Fan |
Notas: - Las piezas con * están dentro del chasis
- Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Intercambio en caliente de 3,5" a 2,5" SATA / SAS Bandejas de unidades |
MCP-220-00118-0B MCP-220-00043-0N |
1-12 |
Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas negro de intercambio en caliente sin herramientas HDD Bandeja de la unidad (pestaña roja) Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas de intercambio en caliente, color negro. HDD Bandeja de la unidad (pestaña roja) |
| Intercambio en caliente de 3,5" a 2,5" NVMe Bandeja de unidades |
MCP-220-00138-0B |
1-4 |
Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas negro de intercambio en caliente sin herramientas NVMe Bandeja de la unidad (pestaña naranja) |
| Cables |
CBL-PWEX-1028 |
1 |
GPU, 2x4F/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 30CM, 16AWG, 10A/pin, -40~105C |
| Cables |
CBL-PWEX-1040 |
1 |
PWYCB,GPU,2x4M/CPU to two (2x3F+2x1F)/PCIe,P4.2, 5CM,16/20AW |
| Servicios y soporte globales |
Sistema operativo 4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año Servicio NBD in situ de 3/2/1 año |
| Software |
Licencia SFT-OOB •  |
1 |
Paquete de administración OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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