SuperServer F618R2-FTPT+

Productos Sistemas Gemelo gordo [ F618R2-FTPT+ ]




Placa integrada
Super X10DRFF-ITG


Vistas: | Angulada (nodo) | Superior (nodo) |
| Sistema delantero angulado | Sistema trasero |

 Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:

1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 16 ranuras DIMM
3. 1x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 2.0 x4,
o 2x PCI-E 3.0 x8 (opcional)
4. I/O ports: 2 10GBase-T, 1 Built-in video,
    2 USB 3.0 ports
5. Herramienta de administración de servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/medios sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 4 unidades fijas de 2,5"
7. Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W
Nivel de titanio (96%)


 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-F618R2-FTPT+
  • SuperServer F618R2-FTPT+ (Black)
 
Placa madre

Super X10DRFF-ITG
 
Procesador/Caché
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Enchufe doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
  • Admite salida RJ45 con protocolos 10GBASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SATA
  • 10 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0
VGA
  • 1 puerto VGA
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack 4U
Modelo
  • CSE-F418IF2-R2K04BP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,63" (448 mm)
Altura
  • 6,96" (177 mm)
Profundidad
  • 29" (737 mm)
Paquete
  • 28,35" (ancho) x 14,95" (alto) x 42,38" (profundidad)
Peso
  • Peso neto: 150 libras (68,04 kg)
  • Peso bruto: 200 libras (90,72 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • 2 LED de actividad de red
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 2.0 x4 o 2x PCI-E 3.0 x8 (opcional)
 
Bahías de unidades (por nodo)
Fijado
  • 4 unidades fijas de 2,5"
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores traseros de 8 cm y 9500 RPM
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 127 V CA
  • 1800 W: 200 – 220 V CA
  • 1980W: 220 – 230 V CA
  • 2000 W: 230 – 240 V CA
  • 2000 W: 200 – 240 V CC (solo UL/cUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 1000 W: 100-127 V CA / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
    (Solo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx.: 1A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 27 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRFF-ITG
CSE-F418IF2-R2K04BP		 8
1		 Placa base Super X10DRFF-ITG
Chasis 4U
Plano posterior BPN-ADP-F418L 8 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;requiere cable
Cable 1 CBL-0484L 32 SATA ,INT,REDONDO,ST-ST,55CM,30AWG
Cable 2 CBL-PWCD-0578 4 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Cable 3 CBL-PWEX-0708 16 8 pines a 2 SATA Cable de alimentación de 55 cm y 65 cm. 18AWG, compatible con RoHS/REACH.
Bandeja(s) de disco MCP-220-00044-0N 16 Doble 2.5
Manual MNL-1766-QRG 1 Guía de referencia rápida para F618R2-FT+ / FTPT+
Tarjeta elevadora RSC-R1UFF-E8 8 RSC-R1UFF-E8
Tarjeta elevadora RSC-R1UFF-E8R 8 RSC-R1UFF-E8R
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PS 16 Disipador de calor pasivo de CPU 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
* Fuente de alimentación PWS-2K04A-1R 4 Fuente de alimentación AC-DC de 2000 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
* Placa posterior BPN-PDB-F418 2 Placa base Fat Twin Mid-plane; admite 2 fuentes de alimentación; conexión de intercambio en caliente y protección contra sobrecorriente para 4 placas base; conexión del panel frontal y control de ventiladores PWM para 4 ventiladores.
* Juego de rieles MCP-290-41803-0N 1 El juego de rieles estáticos Fat Twin F418 / F424 admite rieles de 28 a 33,5 pulgadas de profundidad, RoHS/REACH, PBF
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Fuente de alimentación PWS-1K62P-1R - Fuente de alimentación Platinum de 1620 W
Tarjeta elevadora RSC-88-F1 y RSC-88-F2 - Ranura doble PCIe Tarjeta elevadora Gen3 x8
Soporte elevador para tarjeta MCP-120-00094-0N - Riser bracket for RSC-F-88-F in F414, F418 chassis
Cable CBL-OTHR-0758 - 2x CBL-OTHR-0758 por juego de tarjetas elevadoras duales x8
Placa madre X10DRFF-CTG - Versión integrada SAS3, con Broadcom 3008
Cable CBL-SAST-0757 - INT MINI SAS HD a SAS 29px2 + 8p 2x4(5,12V) GPU PWR BLK
Software Licencia SFT-OOB • 8 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 8 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas
Términos y condiciones   |   Privacidad   |   Relaciones con los inversores   |   Empleos   |   Mapa del sitio
SuperServer® | Placa madre | Chasis | Armario rack | SuperBlade® | Incorporado | Redes de contactos | Almacenamiento | Accesorios | AMD Solución | Fuentes de alimentación
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Los demás productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región.