SuperServer F618R2-RC0PT+

Productos Sistemas Gemelo gordo [ F618R2-RC0PT+ ]




Placa integrada
Super X10DRFR-NT


Vistas: | Angulada (nodo) | Superior (nodo) |
| Sistema delantero angulado | Sistema trasero |

 Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:

1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 16 ranuras DIMM
3. Ranuras de expansión: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (micro de perfil bajo)
4. Puertos de E/S: 2 puertos 10GBase-T, 1 VGA,
2 puertos USB 3.0
5. Herramienta de administración de servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/medios sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 6x 2,5" Intercambio en caliente SAS / SATA vía Broadcom
3008 o 4x 2.5" Intercambio en caliente SAS / SATA
+ 2x opcional NVMe
7. 3 ventiladores internos de alta resistencia
8. 2000W Alta eficiencia (96%)
Fuente de alimentación redundante; nivel titanio


 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-F618R2-RC0PT+
  • SuperServer F618R2-RC0PT+ ( Negro )
 
Placa base

Super X10DRFR-NT
 
Procesador/Caché
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Zócalo doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 incógnita 288 -pin DDR 4 Ranuras DIMM
  • Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Intel® C 612 chipset
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008
  • Compatibilidad con HBA/SW RAID 0, 1 y 10
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
  • Admite salida RJ45 con protocolos 10GBASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 6SAS3 ( 12 puertos (Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 USB 3.0 puertos
VGA
  • 1 puerto VGA
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
  • Modo de encendido para recuperación de energía de CA
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack 4U
Modelo
  • CSE-F418BC-R2K04BP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17.63 " ( 448 mm)
Altura 25U
  • 6.96 " ( 177 mm)
Profundidad
  • 29 " ( 737 mm)
Paquete
  • 28.3 " (W) x 15.0 " (H) x 42.4 " (D)
Peso
  • Peso neto: 150 libras ( 68.04 kg)
  • Peso bruto: 200 libras ( 90.71 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • 1 LED de actividad de red para LAN 1 y LAN 2
  • Indicador LED de información (UID, fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 6x 2,5" Intercambio en caliente SAS / SATA unidades
  • Opcional NVMe apoyo
    Nota: NVMe El soporte requiere 2 CPU instaladas
M.2
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
  • Clave M.2: Clave M
 
Plano posterior
1x SAS / SATA placa posterior
 
Refrigeración del sistema (por nodo)
Aficionados
  • 3 ventiladores centrales de 4 cm y 14.000 RPM
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
2000 Fuentes de alimentación redundantes W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 127 Vacaciones
  • 1800 W: 200 – 220 Vacaciones
  • 1980 W: 220 – 230 Vacaciones
  • 2000 W: 230 – 240 Vacaciones
  • 2000 W: 200 – 240 V CC (solo UL/cUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 incógnita 40 incógnita 336 mm
Aporte
  • 1000 W: 100-127 V CA / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
    (Solo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máximo: 1 A / Mín: 0 A
Tipo de salida
  • 27 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C a 35 °C ( 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRFR-NT
CSE-F418BC-R2K04BP		 8
1		 Placa base Super X10DRFR-NT
Chasis 4U
Plano posterior BPN-ADP-8S3008-1UF 8 BPN-ADP-8S3008-1UF
Plano posterior BPN-ADP-F418LS 8 Placa de distribución de energía para X10DRFR, RoHS/REACH, PBF
Plano posterior BPN-SAS3-F418-B6N2 8 Backplane híbrido Fat Twin SAS3 de 6 puertos y 12 Gbps, compatible con hasta 4 puertos SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD y 2x NVMe Dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3
Cable 1 CBL- 0486 L 16 Cable de alimentación HF de 15 cm, 2x2 a 2x2, calibre 18 AWG.
Cable 2 CBL-OTHR-0022L 8 Cable de 20 a 20 pines para BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28AWG, RoHS/REACH, PBF
Cable 3 CBL-PWCD- 0578 4 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Cable 4 CBL-SAST- 0697 16 MINI SAS HD, 12 G,INT, 6 CENTÍMETRO, 30 AWG
Manual MNL- 1764 -QRG 1 Guía de referencia rápida para F618R2-RC0+/ RC0PT+
Tarjeta elevadora RSC-R1UF-E16R 8 RSC-R1UF-E16R
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PSM 8 Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con canal de aire central para servidores de las series X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2.
Disipador de calor / Retención SNK-P 0057 PAG 8 Disipador de calor pasivo de alto rendimiento para CPU de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base Square ILM.
* Fuente de alimentación PWS- 2 K 04 A- 1 R 4 Fuente de alimentación AC-DC de 2000 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
* Placa posterior BPN-PDB-F418 2 Placa base Fat Twin Mid-plane; admite 2 fuentes de alimentación; conexión de intercambio en caliente y protección contra sobrecorriente para 4 placas base; conexión del panel frontal y control de ventiladores PWM para 4 ventiladores.
* Juego de rieles MCP- 290 - 41803 - 0 norte 1 El juego de rieles estáticos Fat Twin F418 / F424 admite rieles de 28 a 33,5 pulgadas de profundidad, RoHS/REACH, PBF
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
NVMe Cable CBL-SAST- 0698 2/nodo 10 cm NVMe cable; RA-RA
Software SFT-OOB-LIC • 8 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 8 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)

* Requerido para ciertas configuraciones. Por favor, póngase en contacto con nosotros. Supermicro para obtener más detalles.
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