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Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:
1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2.
Hasta 1TB† ECC 3DS LRDIMM
, hasta
DDR4-
2400†MHz
; 8x ranuras DIMM
3. 1x ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
4. Puertos de E/S: 2 puertos GbE, 1 puerto de
vídeo, 2 puertos USB 3.0
5. Herramienta de gestión de servidores integrada
(IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 2 bahías fijas SATA de 3,5" para discos duros
7. Fuentes de alimentación redundantes de 1620 W
Nivel Platino (94%)
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 | | SYS-F618R3-FT |
- SuperServer F618R3-FT(Negro)
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| CPU |
- Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
familia v3
(hasta 145W TDP)
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- Doble zócalo R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
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| Bus de sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 2884 ranuras DIMM
- Hasta 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 512GB ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
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| Tamaños DIMM |
- RDIMM:
64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Controladores de red |
- Doble puerto Intel® i210 Gigabit Ethernet de un solo puerto
- Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
- Admite 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
- 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
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| Gráficos |
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
- 1x RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
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| VGA |
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
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| Peso |
- Peso neto: 150 lbs68.04 kg)
- Peso bruto:90.71 lbs90.71 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- 2x LED de actividad de red
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| PCI-Express |
- 1x PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil mediante tarjeta elevadora
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| | Fijo |
- 2 bandejas para discos duros SATA fijos de 3,5
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| | Abanicos |
- Ventiladores traseros 8x 8cm 9.5K RPM
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| Fuente de alimentación redundante de alta eficiencia de 1620 W con PMBus |
| Entrada CA |
- Salida de 1000W @ 100-120V, 12-10A, 50-60Hz
- 1200W de salida @ 120-140V, 12-10A, 50-60Hz
- Salida de 1620W @ 180-240V, 10,5-8A, 50-60Hz
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| Salida CC |
- 1000W: +12V/84A; +5Vsb/4A
- 1200W: +12V/100A; +5Vsb/4A
- 1620W: +12V/150A; +5Vsb/4A
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| Certificación |
  Certificado Platino
[ Informe de la prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Características de la BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.3
- ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
- Compatibilidad con teclado USB
- SMBIOS 2.7.1
- UEFI 2.3.1
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| RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DRFF
CSE-F418IL-R1K62BP |
8
1 |
Placa base Super X10DRFF
Chasis 4U |
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Cable 1
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0487 |
8 |
Cable de alimentación de 8 clavijas a 2 SATA de 25 cm y 35 cm. 18AWG |
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Cable 2
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0488 |
16 |
SATA,INT,REDONDO,ST-RA,55CM,30AWG |
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Cable 3
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CBL-PWCD-0900 |
4 |
PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG |
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Manual
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1653 |
1 |
Guía de referencia rápida para SYS-F618R3-FT,HF,RoHS/REACH |
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Tarjeta Riser
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RSC-R1UFF-E16 |
8 |
Tarjeta Riser 1U LHS FatTwin con PCI-E x16 |
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Disipador térmico / Retención
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0047 |
8 |
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM cuadrado |
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Disipador térmico / Retención
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0057 |
8 |
Disipador térmico de CPU pasivo de alto rendimiento 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM cuadrado |
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*
Fuente de alimentación
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PWS-1K62P-1R |
4 |
MÓDULO DE ALIMENTACIÓN REDUNDANTE DE 1620W |
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*
Placa base
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BPN-PDB-F418 |
2 |
Plano medio Fat Twin; admite 2 PS; 4x MB de intercambio en caliente y conexión de sobrecorriente; conexión de panel frontal y control de ventilador 4X PWM |
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Juego de raíles
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0 |
1 |
Fat twin F418 / F424 Juego de raíles estáticos soporte de raíles de 28-33,5 pulgadas de profundidad,RoHS/REACH,PBF |
Notas: - Las piezas con * están dentro del chasis
- Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.
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