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Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:
1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 1TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 8 ranuras DIMM
3. 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
4. I/O ports: 2 GbE ports, 1 Built-in
video, 2 USB 3.0 ports
5. Herramienta de administración de servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/medios sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 2x 3.5" Fixed SATA HDD Bays
7. Fuentes de alimentación redundantes de 1620 W
Nivel Platino (94%)
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 | | SYS-F618R3-FT |
- SuperServer F618R3-FT (Black)
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| UPC |
- Intel® Xeon® procesador E5-2600
v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP)
*
- Enchufe doble R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
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| Bus del sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
* Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 8 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
- Hasta 1 TB † ECC 3DS LRDIMM, 512 GB ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
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| Tamaños de DIMM |
- RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
- LRDIMM: 64 GB, 32 GB
- 3DS LRDIMM: 128 GB
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| Voltaje de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
- ASPEED AST2400 BMC
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| Controladores de red |
- Ethernet Gigabit de un solo puerto con procesador Intel® i210 dual
- Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
- Admite salida RJ45 con protocolos 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
- 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
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| Gráficos |
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
- 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
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| USB |
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| VGA |
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Ancho |
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| Altura |
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| Profundidad |
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| Paquete |
- 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (profundidad)
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| Peso |
- Peso neto: 150 libras (68,04 kg)
- Peso bruto: 200 libras (90,71 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- 2 LED de actividad de red
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| PCI-Express |
- 1x PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo mediante tarjeta elevadora
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| | Fijado |
- 2x 3.5" Fixed SATA HDD trays
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| | Aficionados |
- 8 ventiladores traseros de 8 cm y 9500 RPM
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| Fuente de alimentación redundante de alta eficiencia de 1620 W con PMBus |
| Entrada de CA |
- Potencia de salida de 1000 W a 100-120 V, 12-10 A, 50-60 Hz.
- Potencia de salida de 1200 W a 120-140 V, 12-10 A, 50-60 Hz.
- Potencia de salida de 1620 W a 180-240 V, 10,5-8 A, 50-60 Hz.
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| Salida de CC |
- 1000W: +12V/84A; +5Vsb/4A
- 1200W: +12V/100A; +5Vsb/4A
- 1620W: +12V/150A; +5Vsb/4A
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| Proceso de dar un título |
  Certificado Platino
[ Informe de prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
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| Características del BIOS |
- Conectar y usar (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.3
- ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
- Compatibilidad con teclados USB
- SMBIOS 2.7.1
- UEFI 2.3.1
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| RoHS
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- Cumple con la normativa RoHS
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| Especificaciones ambientales. |
- Temperatura de funcionamiento:
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
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Consulte la lista de piezas.
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DRFF
CSE-F418IL-R1K62BP |
8
1 |
Placa base Super X10DRFF
Chasis 4U |
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Cable 1
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CBL-0487L |
8 |
8 Pin to 2 SATA Power cable 25cm and 35cm. 18AWG |
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Cable 2
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CBL-0488L |
16 |
SATA ,INT,REDONDO,ST-RA,55CM,30AWG |
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Cable 3
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CBL-PWCD-0900 |
4 |
PWCD, EE. UU./UE/Canadá/China/Australia, IEC60320 C14 a C13, 1,2 m, 17 AWG |
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Manual
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MNL-1653-QRG |
1 |
Quick Reference Guide for SYS-F618R3-FT,HF,RoHS/REACH |
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Tarjeta elevadora
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RSC-R1UFF-E16 |
8 |
Tarjeta elevadora FatTwin 1U LHS con PCI-E x16 |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0047P |
8 |
Disipador de calor pasivo de CPU 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base Square ILM. |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0057P |
8 |
Disipador de calor pasivo de alto rendimiento para CPU de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base Square ILM. |
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* Fuente de alimentación
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PWS-1K62P-1R |
4 |
MÓDULO DE ALIMENTACIÓN REDUNDANTE DE 1620 W |
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* Placa posterior
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BPN-PDB-F418 |
2 |
Placa base Fat Twin Mid-plane; admite 2 fuentes de alimentación; conexión de intercambio en caliente y protección contra sobrecorriente para 4 placas base; conexión del panel frontal y control de ventiladores PWM para 4 ventiladores. |
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* Juego de rieles
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MCP-290-41803-0N |
1 |
El juego de rieles estáticos Fat Twin F418 / F424 admite rieles de 28 a 33,5 pulgadas de profundidad, RoHS/REACH, PBF |
Notas: - Las piezas con * están dentro del chasis
- Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
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