SuperServer F618R3-FTPT+

Productos Sistemas Gemelo gordo [ F618R3-FTPT+ ]




Placa integrada
Super X10DRFF-ITG


Vistas: | Angulada (nodo) | Superior (nodo) |
| Sistema delantero angulado | Sistema trasero |

 Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:

1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 16 ranuras DIMM
3. 1x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 2.0 x4,
o 2x PCI-E 3.0 x8 (opcional)
4. Puertos de E/S: 2 10GBase-T, 1 integrado
vídeo, 2 puertos USB 3.0
5. Herramienta de administración de servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/medios sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 2 unidades fijas de 3,5"
7 . 2000 Fuentes de alimentación redundantes W
Nivel de titanio ( 96 %)


 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión 

Códigos de producto (SKU)
SYS-F618R3-FTPT+
  • SuperServer F618R3-FTPT+ ( Negro )
 
Placa base

Super X10DRFF-ITG
 
Procesador/Caché
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Zócalo doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 incógnita 288 -pin DDR 4 Ranuras DIMM
  • Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Intel® C 612 chipset
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
  • Admite salida RJ45 con protocolos 10GBASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SATA
  • 10 incógnita SATA3 ( 6 puertos (Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 x USB 3.0 puertos
VGA
  • 1 puerto VGA
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack 4U
Modelo
  • CSE-F418IF2-R2K04BP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17.63 " ( 448 mm)
Altura 25U
  • 6.96 " ( 177 mm)
Profundidad
  • 29 " ( 737 mm)
Paquete
  • 28.35 " (W) x 14.95 " (H) x 42.38 " (D)
Peso
  • Peso neto: 150 libras ( 68.04 kg)
  • Peso bruto: 200 libras ( 90.72 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • 2 LED de actividad de red
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 2.0 x4 o 2x PCI-E 3.0 x8 (opcional)
 
Bahías de unidades (por nodo)
Fijado
  • 2 unidades fijas de 3,5"
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores traseros de 8 cm y 9500 RPM
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
2000 Fuentes de alimentación redundantes W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 127 Vacaciones
  • 1800 W: 200 – 220 Vacaciones
  • 1980 W: 220 – 230 Vacaciones
  • 2000 W: 230 – 240 Vacaciones
  • 2000 W: 200 – 240 V CC (solo UL/cUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 incógnita 40 incógnita 336 mm
Aporte
  • 1000 W: 100-127 V CA / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
    (Solo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máximo: 1 A / Mín: 0 A
Tipo de salida
  • 27 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C a 35 °C ( 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRFF-ITG
CSE-F418IF2-R2K04BP		 8
1		 Placa base Super X10DRFF-ITG
Chasis 4U
Plano posterior BPN-ADP-F418L 8 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;requiere cable
Cable 1 CBL- 0484 L 16 SATA ,INT,REDONDO,ST-ST, 55 CENTÍMETRO, 30 AWG
Cable 2 CBL-PWCD- 0578 4 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Cable 3 CBL-PWEX- 0708 8 8 pines a 2 SATA Cable de alimentación de 55 cm y 65 cm. 18AWG, compatible con RoHS/REACH.
Manual MNL- 1765 -QRG 1 Guía de referencia rápida para F618R3-FT+ / FTPT+
Tarjeta elevadora RSC-R1UFF-E8 8 RSC-R1UFF-E8
Tarjeta elevadora RSC-R1UFF-E8R 8 RSC-R1UFF-E8R
Disipador de calor / Retención SNK-P 0047 PD 16 Disipador de calor pasivo de CPU 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
* Fuente de alimentación PWS- 2 K 04 A- 1 R 4 Fuente de alimentación AC-DC de 2000 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
* Placa posterior BPN-PDB-F418 2 Placa base Fat Twin Mid-plane; admite 2 fuentes de alimentación; conexión de intercambio en caliente y protección contra sobrecorriente para 4 placas base; conexión del panel frontal y control de ventiladores PWM para 4 ventiladores.
* Juego de rieles MCP- 290 - 41803 - 0 norte 1 El juego de rieles estáticos Fat Twin F418 / F424 admite rieles de 28 a 33,5 pulgadas de profundidad, RoHS/REACH, PBF
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Fuente de alimentación PWS-1K62P-1R - Fuente de alimentación Platinum de 1620 W
Tarjeta elevadora RSC-88-F1 y RSC-88-F2 - Ranura doble PCIe Tarjeta elevadora Gen3 x8
Soporte elevador MCP- 120 - 00094 - 0 norte - Soporte elevador
Cable CBL-OTHR- 0758 - 2x CBL-OTHR-0758 por juego de tarjetas elevadoras duales x8
Placa base X10DRFF-CTG - Versión integrada SAS3, con Broadcom 3008
Cable CBL-SAST- 0757 - INT MINI SAS HD a SAS 29px2 + 8p 2x4(5,12V) GPU PWR BLK
Software SFT-OOB-LIC • 8 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 8 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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