SuperServer F628G3-FT+

Productos Sistemas Gemelo gordo [ F628G3-FT+ ]




Placa integrada
Super X10DRFF-IG


Vistas: | Angulada (nodo) | Superior (nodo) |
| Sistema delantero angulado | Sistema trasero |

 Características principales
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
E/S frontalCada nodo admite:

1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 16 ranuras DIMM
3. 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 (soporta 3
GPU de doble ancho/ Xeon tarjetas Phi),
2 ranuras PCI-E 3.0 x8
4. Puertos de E/S frontales: LAN de 2 GbE,
2 puertos USB 3.0 y 1 conector VGA
5. Herramienta de administración de servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/medios sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 2 discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
7. 2000W Alta eficiencia (96%)
Fuente de alimentación redundante; nivel titanio


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Códigos de producto (SKU)
SYS-F628G3-FT+
  • SuperServer F628G3-FT+ ( Negro )
 
Placa madre

Super X10DRFF-IG
 
Procesador/Caché
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Enchufe doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
GPU/ Xeon Apoyo de Phi
  • 3 GPU NVIDIA de doble ancho/ Xeon Phi por nodo
    (total de 12 GPU/ Xeon Tarjetas Phi en 4U)
  • Compatible con Intel Xeon Fi
  • Compatible con NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80 (solo admite 2 por nodo), Xeon Phi 5110P y Xeon Phi 3120P/7120P
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® i350
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
  • Admite salida RJ45 con protocolos 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SATA
  • 2 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0
VGA
  • 1 puerto VGA
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack 4U
Modelo
  • CSE-F424AG-R2K04BP
 
Dimensiones
Ancho
  • 17,63" (448 mm)
Altura
  • 6,96" (177 mm)
Profundidad
  • 35" (889 mm)
Paquete
  • 25,6" (ancho) x 11,8" (alto) x 48,0" (profundidad)
Peso
  • Peso neto: 105 libras (47,63 kg)
  • Peso bruto: 150 libras (68,04 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED UID
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
    (soporta 3 GPU de doble ancho/ Xeon Fi)
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (LP)
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 2 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia (11K) con cubierta de aire y control de velocidad PWM.
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 127 V CA
  • 1800 W: 200 – 220 V CA
  • 1980W: 220 – 230 V CA
  • 2000 W: 230 – 240 V CA
  • 2000 W: 200 – 240 V CC (solo UL/cUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 1000 W: 100-127 V CA / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
    (Solo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx.: 1A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 27 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRFF-IG
CSE-F424AG-R2K04BP		 4
1		 Placa base Super X10DRFF-IG
Chasis 4U
Plano posterior BPN-ADP-F418L 4 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;requiere cable
Plano posterior BPN-ADP-2UGPU 4 Tarjeta adaptadora de plano posterior para 2UGPU
Plano posterior BPN- SAS -F424-A2 4 Conector Fat Twin de 2 puertos y 6 Gbps con intercambio en caliente HDD placa base, admite hasta 2 x 3,5 pulgadas. SAS / SATA HDD
Cable 1 CBL-PWCD-0578 4 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Cable 2 CBL-PWEX-0705 4 Cable de alimentación para CPU de 12 V, 35 cm, 16 AWG, de 8 pines hembra (10 A) a 8 pines hembra (10 A), 35 cm, 16 AWG, compatible con RoHS/REACH.
Cable 3 CBL-0473L 8 SATA ,INT,REDONDO,ST-ST,21CM,30AWG
Cable 4 CBL-0460L-02 4 Cable de alimentación de 8 pines macho a dos conectores de 4 pines macho, de 10 cm y 7 cm. Calibre 18AWG.
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS DE ALIMENTACIÓN ELÉCTRICA REDUNDANTE
Manual MNL-1742-QRG 1 Guía de referencia rápida para F628G3-FT+ / FTPT+
Tarjeta elevadora RSC-R2UFF-2E16B 4 RSC-R2UFF-2E16B-OP
Tarjeta elevadora RSC-F2F-6 4 RSC-F2F-6-OP
Disipador de calor / Retención SNK-P0057PS 4 Disipador de calor pasivo de CPU de alto rendimiento de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PSC 4 Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con canal de aire lateral para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Fuente de alimentación PWS-2K04A-1R 4 Fuente de alimentación AC-DC de 2000 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Soporte para Xeon Fi MCP-240-42408-0N-PACK 4 Soportes instalados por defecto del sistema para GPU Nvidia. Este soporte debe pedirse si Xeon Phi (MIC) será implementado
Ventilador interno VENTILADOR-0150L4 8 Ventilador interno trasero para mejorar la refrigeración.
Cubierta del soporte UIO AOC MCP-240-42412-0N 4 Cubierta del soporte frontal para la tarjeta de expansión UIO
Software Licencia SFT-OOB • 4 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 4 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas

Nota: La redundancia de alimentación depende de la configuración. Para obtener más información, consulte el manual del usuario.
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