SuperServer F629P3-RC0B

Productos Sistemas Gemelo gordo [ F629P3-RC0B ]




Placa integrada
Super X11DPFR-SN


Vistas: | Angulada (nodo) | Superior (nodo) |
| Sistema delantero angulado | Sistema trasero |

 Características principales
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:

1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Ranuras de expansión: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (para SIOM )
4. Tarjeta de red SIOM,
1 puerto LAN IPMI dedicado
5. 1 puerto VGA, 2 puertos USB 3.0
6. 8 Intercambio en caliente SAS3/SATA3 de 3,5" o
6 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente +
2 opcionales NVMe U.2
Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2: Clave M
7. SAS3 via Broadcom 3008
8. 2 ventiladores centrales de 8 cm y 14.000 RPM
9. Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W
Nivel Titanio (96% de eficiencia)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones de transmisión   NVMe Opciones   Manuales   Matriz de certificación del sistema operativo   SIOM probado  Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-F629P3-RC0B
  • SuperServer F629P3-RC0B (Black)
 
Placa madre

Super X11DPFR-SN
 
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite CPU TDP de 70-165 W con IVR
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Es posible que se requieran soluciones térmicas extendidas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W; póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008
Controladores de red
  • Redes flexibles mediante SIOM
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 8 puertos SAS3 (12 Gbps)
NVMe
  • 2 NVMe U.2 option
LAN
  • Tarjeta de red flexible SIOM
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
VGA
  • 1 puerto VGA
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack 4U
Modelo
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,63" (448 mm)
Altura
  • 6,96" (177 mm)
Profundidad
  • 29" (737 mm)
Paquete
  • 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (profundidad)
Peso
  • Peso neto: 150 libras (68,04 kg)
  • Peso bruto: 200 libras (90,71 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • Indicador LED de información (UID, fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 8 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente o 6 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 opcionales NVMe U.2
M.2
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
  • Clave M.2: Clave M
 
Plano posterior
1 SAS / SATA placa posterior
 
Refrigeración del sistema (por nodo)
Aficionados
  • 2 ventiladores centrales de 8 cm y 14 RPM
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000W/1200W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 100-127 V CA / 15-12 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 8,5-7 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CC / 8,5-7 A (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
+5Vsb
  • Máx.: 4A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 19 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino95%+ Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP 		4
1		 Placa base Super X11DPFR-SN
Chasis 4U
Plano posterior BPN-ADP-8S3008-1UF 4 BPN-ADP-8S3008-1UF
Plano posterior BPN-ADP-X11DPFR 4 Placa de distribución de energía para X11DPFR-S(N)
Plano posterior BPN-SAS3-F424-A2N2A 4 Soporte de placa base híbrida de 2 puertos 2 x SAS3/SATA3/ NVMe Dispositivos de almacenamiento
Plano posterior BPN-SAS3-F424-A6 4 Placa base Fat Twin SAS3 de 6 puertos y 12 Gbps, compatible con hasta 6 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable 1 CBL-0486L 12 Cable de alimentación HF de 15 cm, 2x2 a 2x2, calibre 18 AWG.
Cable 2 CBL-OTHR-0022L 4 Cable de 20 a 20 pines para BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28AWG, RoHS/REACH, PBF
Cable 3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD, EE. UU./UE/Canadá/China/Australia, IEC60320 C14 a C13, 1,2 m, 17 AWG
Cable 4 CBL-SAST-0691 4 MINI SAS HD RA- 2x MINI SAS HD,INT,15/59CM,28AWG
Cable 5 CBL-SAST-0706 4 MINI SAS HD (AR invertida)-MINI SAS HD, 12G, INT, 11CM, 30AWG
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PSC 4 Disipador de calor pasivo para CPU 2U con canal de aire lateral para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención SNK-P0069PSC 4 Disipador de calor pasivo para CPU de 50 mm de altura, de diseño propietario 1.5U, con canal de aire lateral para X11 Servidores Purley Platform 2U Node Twin Series
Fuente de alimentación PWS-1K23A-1R 4 Fuente de alimentación AC-DC de 1200 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Plano posterior BPN-ADP-2UPWR- X11 - 1 por nodo para configuraciones con CPU de 145 W o superior.
Cable CBL-0480L - 1 por nodo para configuraciones con CPU de 145 W o superior.
NVMe - - Contacto Supermicro para configuraciones con más NVMe SSD.
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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