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Características principales
- MP de 8 vías, 224 núcleos
- Virtualización, ERP, CRM
- Aplicación de base de datos en memoria
- Laboratorio de investigación/Laboratorio nacional
- HPC a escala
1. Compatibilidad con Octa Socket P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 96 DIMM; hasta 24TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Incluye 23 ó 39 (OEM) ranuras PCI-E 3.0:
8 tarjetas FH x16 PCI-E u 8 GPU o 16
U.2 NVMe + 8 tarjetas FHFL x16 PCI-E o
16 U.2 NVMe + 8 tarjetas PCI-E FHFL x16
o 16 U.2 NVMe + 2 LP x8 (en x16) PCI-E
tarjetas internas (módulo de almacenamiento) + 5 FHHL
x16 tarjetas PCI-E (parte trasera)(Hasta 39 PCI-E
3.0 ranuras para OEM)
4. 4 LAN de 10Gb (SIOM), 1 LAN dedicada para
gestión remota IPMI, 1 VGA,
2 USB 2.0, 1 COM vía KVM
5. 16 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente
(con tarjetas RAID); 8x 2,5" o 6x 3,5
(con tarjetas RAID)
6. 8x 9cm Hot-swap contrarrotativos
ventiladores traseros
7. 5x 1600W (N+2) Alimentación redundante
redundantes, nivel titanio (96%)
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Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado
(8 CPU con 96/48 DIMMs son las configuraciones recomendadas para obtener el mejor rendimiento). Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para conocer los requisitos especiales de 4 CPU con 48/24 DIMMs con tasas.
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Los módulos DIMM 96/48 son las configuraciones de población de memoria recomendadas para obtener el mejor rendimiento.
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| SYS-7089P-TR4T |
- SuperServer 7089P-TR4T(Negro)
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| CPU |
- Octa Socket P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
8S-3 UPI hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-205W
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
La versión 3.0 del BIOS
o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación. |
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| Capacidad de memoria |
- 96 ranuras DIMM
- Hasta 24TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| Almacenamiento |
- Intel C621 que incluye 2 SATA3 (SATA DOM), 2 M.2 (SATA3/PCIe), 8 HDD (SATA3), 1 cabezal TPM
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Controladores de red
(a través de AOM) |
- SIOM Ethernet 10GBase-T de 4 puertos (controlador Intel® X550)
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IPMI
(a través de AOM) |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Gráficos |
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| Almacenamiento |
- 2 puertos SATA DOM (SATA3)
- 2 puertos M.2 (SATA3/PCI3)
- 8 puertos HDD (SATA3)
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| LAN |
- 4 puertos 10GBase-T a través de SIOM
- 1 puerto LAN dedicado para IPMI
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| USB |
- 2 puertos USB 2.0 a través del puerto KVM
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| Puerto serie / Cabecera |
- 1 puertos UART 16550 rápidos: 1 frontal a través de puerto KVM
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| Tipo de BIOS |
- 16MB SPI Flash EEPROM con AMI® BIOS
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| Características de la BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- PCI 2.2
- ACPI hasta 3.0
- Compatibilidad con teclado USB
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| Factor de forma |
- Montaje en bastidor 7U
- Kit de montaje en bastidor: Viene con el sistema
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| Modelo |
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| Altura 25U |
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| Anchura |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 38,5" (alto) x 29,9" (ancho) x 47,2" (fondo)
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| Peso |
- Peso bruto: 208 libras (94,35 kg)
- Peso neto: 81,65 kg (180 lbs)
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| Colores disponibles |
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| Intercambio en caliente |
- 16 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (con tarjetas RAID)
- 8x bahías para unidades internas de 2,5" o 6x de 3,5" (con tarjetas RAID)
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| PCI-Express |
- 23 ranuras PCI-E 3.0 en total incluyendo:
8 tarjetas FH x16 PCI-E u 8 GPU o 16 U.2 NVMe + 8 tarjetas FHFL x16 PCI-E u 16 U.2 NVMe + 2 tarjetas internas LP x8 (en ranura x16) PCI-E (módulo de almacenamiento) + 5 tarjetas FHHL x16 PCI-E (parte trasera)
- Hasta 39 ranuras PCI-E 3.0 para OEM
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| La placa base de 6 puertos 12G admite 6 unidades de disco duro/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas |
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| Abanicos |
- 8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Ventiladores traseros contra-rotativos Hot-Swap
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| Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
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| +12V |
- Máx: 83,3A / Min: 0A (100-127Vac)
- Máx: 133A / Min: 0A (200-240Vac)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 25 pares
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Chasis |
CSE-718SAC-R4800 |
1 |
CSE-718SAC-R4800 Chasis 7U |
| Placa base |
X11OPi-CPU |
8 |
Placa base Super X11OPi-CPU |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOC-MTG-I4TM-P |
1
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[NR]AOC-MTG-I4TM-P |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-X11OPI-HDD-P |
1
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Módulo adicional de almacenamiento para la serie X11OPI MB |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-X11OPI-KVM-P |
1
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Tarjeta KVM para sistema X11OPI Eight Way |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-X11OPi-LBG-P |
1
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Módulo adicional PCH y BMC para el sistema X11OPi serie 7u de 8 vías, |
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Placa base
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BPN-SAS3-213A |
1
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Placa base de conexión directa de 16 puertos 2U SAS3 a 12 Gbps, admite hasta 16 unidades de disco duro/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. |
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Placa base
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BPN-X11OPI |
1
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Placa intermedia para servidor X11 de 8 vías 7U 7089P, admite PCIE de conexión en caliente |
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Cable 1
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CBL-0218L |
1
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USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG |
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Cable 2
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CBL-0449L |
1
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Extensión de alimentación HDD para X8OBN, especial de 8 pines a 4 HDD. 45cm. 18AWG |
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Cable 3
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CBL-SAST-0508-02 |
2
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MINI SAS HD-MINI SAS,6G,INT,50CM,SB,30AWG |
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Tarjeta Riser
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RSC-BLG-E16R |
8
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RSC-BLG-E16R |
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Tarjeta Riser
|
RSC-S-6-OP |
8
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Tarjeta Riser LHS 1U con una ranura PCI-E 3.0 x16 para el X11OPI |
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Tarjeta Riser
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RSC-X11OPI-PCIE |
5
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Tarjeta elevadora PCIE para sistema 7U de 8 vías de la serie X11OPI,RoHS |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PS |
8
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Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Fuente de alimentación
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PWS-1K62A-1R |
5
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AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH |
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FAN 1
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FAN-0171L4 |
8
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92x92x76 mm, 10.5K-10.8K RPM, Ventilador de extracción contrarrotativo para servidor SC718 X10 de 8 vías |
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