SuperServer E403-9P-FN2T

Productos Sistemas [ E403-9P-FN2T ]
SYS-E403-9P-FN2T


Placa integrada
Super X11SPW-TF

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
Computación de borde de acceso múltiple (MEC)
Premisa Universal del Cliente
Equipo (uCPE)
Virtualización de funciones de red
(NFV)
Inteligencia Artificial (IA) en el Edge,
Aprendizaje automático (ML)
Automatización industrial, comercio minorista, inteligencia artificial.
Sistemas expertos médicos

1. El zócalo único P (LGA 3647) es compatible
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesador ‡
2. 6 DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16 o
    2 PCI-E 3.0 x8 +
    1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FHFL)†
4. 4 bahías internas para unidades de 2,5"
5. M.2: 1 llave M 2280/22110
PCI-E 3.0 x4 y SATA
6. 2 puertos 10GBase-T con Intel
X722 + X557
7. 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0,
2 puertos USB 2.0
8. Salida múltiple de 600 W
Fuente de alimentación de nivel oro


 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Manuales   Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión 

Códigos de producto (SKU)
SYS-E403-9P-FN2T
  • SuperServer E403-9P-FN2T ( Negro )
 
Placa madre

Super X11SPW-TF
 
Procesador
UPC
  • Zócalo único P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables (Cascade Lake-SP)‡
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Temperatura de funcionamiento: 0 °C ~ 35 °C (32 °F ~ 95 °F) para CPU Cascade Lake-R con TDP superior a 165 W, póngase en contacto con Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 6 ranuras DIMM
  • Arriba a 1.5 tuberculosis 3 DS ECC DDR 4 - 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Sistema con chipset Intel® C622
SATA
  • Controlador Intel® C622; RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • LAN dual 10GBase-T con Intel® X722 + X557
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 4 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 4 puertos USB 3.0 (frontales)
  • 2 puertos USB 2.0 (frontales)
Video
  • 1 puerto VGA
Puerto serie
  • 1 puerto COM (frontal)
SuperDOM
  • 2 puertos SuperDOM (Disk on Module) con alimentación integrada
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
  • Modo de encendido para recuperación de energía de CA
Chasis
Factor de forma
  • Caja PC
Modelo
  • CSE-E403iF
 
Dimensiones y peso
Altura
  • 4,3" (109 mm)
Ancho
  • 10,5" (267 mm)
Profundidad
  • 16" (406 mm)
Paquete
  • 26" (W) x 10.4" (H) x 16.4" (D)
Peso
  • Gross Weight: 24 lbs (10.89 kg)
  • Peso neto: 18 libras (8,16 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de sobrecalentamiento
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL) o
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FHFL)†
Nota † Consulte los manuales para obtener información sobre la configuración de la tarjeta de expansión y la BIOS.
 
Bahías de unidades
Interno
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5"
M.2
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Clave: Clave M
  • Conector de doble altura
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 3 ventiladores PWM de 80x38 mm con intercambio en caliente
 
Fuente de alimentación
Fuente de alimentación de CA de 600 W con múltiples salidas y PFC
Voltaje de CA
  • 100-240 V, 50-60 Hz, 7,5-3,1 A
+5V
  • 20 amperios
+5V en espera
  • 3 amperios
+12V
  • 49 amperios
+3.3V
  • 16 amperios
Proceso de dar un título Certificado de nivel oro
  Certificado Oro
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Operating Temperature:
       0°C ~ 45°C (32°F ~ 113°F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-MBD-X11SPW-TF
CSE-E403iF		 1
1		 Placa base Super MBD-X11SPW-TF
Caja de servidor integrada negra de 2,5U sin PWS
Tarjeta elevadora AOM-SDW-B16X2-P 1 AOM-SDW-B16X2, Doble PCIE ranura x16 WIO Tarjeta elevadora para el proyecto Intel FlexRAN, compatible con RoHS.
Cable 1 CBL-0082L 2 División en Y, 4 pines grandes a dos RA SATA Cable de extensión de alimentación de 15 cm, calibre 18 AWG
Cable 2 CBL-0206L 4 CBL-SAST-0641 / 4 / SATA ,INT,REDONDO,ST-RA,45CM,30AWG
Cable 3 CBL-CUSB- 0832 1 USB 3.0 (hembra) Tipo A 2x a USB 3.0 de 20 pines, 73 cm, 30 AWG
Ventilador de refrigeración FAN-0200L4 3 Ventilador de refrigeración de 80x80x38 mm y 13.500 RPM para E403IF
Accesorio de ventilador de refrigeración MCP-320-40302-0N 1 Soporte para ventilador con cable de extensión para 3 ventiladores 8038 de intercambio en caliente, E403
Disipador de calor SNK-P0071VS 1 Disipador de calor pasivo de CPU de 1U patentado (124 mm de largo) para servidores de la serie SYS-2029BZ-HNR ( X11 2U4N 3UPI Big Twin)
Cubierta de aire 1 MCP-310-40301-0B 1 Cubierta de aire para CSE-E403iF+ X11SPW
Fuente de alimentación PWS-601-1H 1 Fuente de alimentación PWS multi-salida 1U 600/680W 80+ Gold
Parte 1 MCP-260-00078-0B 1 Escudo de E/S 1U para X11 Placa base para servidor con orificio de ventilación de 5x5 mm y junta EMI, color negro.
* Cable 4 CBL-0156L 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PINES, RA, TUBO RIND, 40 CM, 28 AWG
* Bandeja MCP-220-40301-0N 4 Fijado HDD Bandeja de 4 x 2,5 pulgadas para CSE-E403iF
* Panel frontal 1 FPB-FP826-D 1 Front control board Dual color LED(FP826-D)forSC826,213,216,219
* Panel frontal 2 TB826 1 Placa adaptadora del panel frontal (TB826) para SC826, 213, 216, 219
* Parte 2 MCP-240-40301-0B 1 Soporte elevador negro para tarjeta con 3 ranuras WIO M, CSE-E403iF
* Parte 3 MCP-260-40301-0B 1 El módulo de E/S admite 2 puertos USB para CSE-E403iF.
Notas:
  1. Las piezas con * vienen con el chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
Lista de piezas opcionales
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S		 -
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-		 LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
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