Servidor A+ 2013S-C0R
Productos A+ Sistemas 2U [ 2013S-C0R ]




Placa integrada
H11SSL-C

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |


Características principales
• Necesidades de nube y virtualización
• Conectividad/Almacenamiento
Nodos informáticos
• Procesamiento y almacenamiento de bases de datos
• Servidor empresarial de gama alta
• Alojamiento y entrega de aplicaciones

1. Individual AMD EPYC™ Procesador de la serie 7001/7002 * ( * AMD EPYC La compatibilidad con la serie 7002 requiere la revisión de la placa 2.x.
2. Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 1 TB a 2666 MHz en 8 módulos DIMM.
Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 2 TB a 3200 MHz en 8 módulos DIMM (se requiere la revisión de placa 2.x).
3. Ranuras de expansión:
3 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo);
3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
Interfaz M.2 : PCI-E 3.0 x4 ( NVMe basado)
Factor de forma M.2 : 2280, 22110
Llave M.2 : Llave M integrada
Número de M.2 : Individual
4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
• Licencia de software fuera de banda
clave ( SFT-OOB-LIC ) incluida
para la gestión de BIOS fuera de banda
5. 2 puertos LAN de 1 GbE a través de Intel ® I210
6. 8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente (modo IR Broadcom 3008 integrado),
1 M.2 NVMe SSD Ranura compatible
7. Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 740 W
(Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)

Conductores y servicios públicos BIOS IPMI Memoria probada Lista M.2 probada Probado AOC Manuales Matriz de certificación del sistema operativo Guía de referencia rápida Opciones de transmisión


Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
AS-2013S-C0R
  • Servidor A+ 2013S-C0R
Placa base
H11SSL-C
Procesador/Chipset
UPC
  • Soltero AMD EPYC™ Procesador de la serie 7001/7002 * ( * Se requiere la revisión de placa 2.x)
  • Zócalo SP3
  • Admite CPU TDP de 225 W / cTDP de hasta 240 W *
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos (placa base revisión 1.x + procesadores 7001)
  • Hasta 64 núcleos (placa base revisión 2.x + procesadores 7002)
Chipset
  • Sistema en chip (SoC)
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM
  • Admite hasta 1 TB de SDRAM DDR4 ECC registrada de 2666 MHz (procesadores 7001).
  • Admite hasta 2 TB de SDRAM DDR4 ECC registrada de 3200 MHz (se requiere la revisión de la placa 2.x + procesadores 7002).
  • bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Memoria DDR4 de 2666 MHz con ECC registrada, DIMM de 288 pines chapados en oro.
  • Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, módulos DIMM de 288 pines chapados en oro (se requiere placa base revisión 2.x + procesadores 7002).
Tamaños de DIMM
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB *
    ( * Se requiere la revisión de la placa 2.x + procesadores 7002 )
Voltaje de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
Dispositivos a bordo
SATA / SAS
  • SATA3 (6 Gbps)
  • Controlador Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbps)
  • IR mode RAID 0, 1, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • Controlador Intel® I210
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Ranuras de expansión
PCI Express
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
M.2
  • Interfaz: PCI-E 3.0 x4 ( NVMe basado)
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Clave: Llave M integrada
  • Número de M.2: Individual
Entrada/Salida
SATA / SAS
  • 8 SATA3 (6 Gbps) /
  • 8 puertos SAS3 a través de Broadcom 3008
LAN
  • 2 puertos LAN de 1 GbE
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 3 puertos USB 3.0
  • 2 puertos USB 2.0
VGA
  • 1 puerto VGA
Otros
  • 1 puerto COM (trasero)
  • 2 SATA Conector de alimentación DOM
  • Encabezado TPM 1.2
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM flash SPI AMI de 128 MB
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 3.1.1
Chasis
Factor de forma
  • 2U
Modelo
Dimensiones
Altura 25U
  • 3,5" (89 mm)
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Profundidad
  • 25,5" (647 mm)
Peso
  • Peso neto: 35,5 libras (16,1 kg)
  • Peso bruto: 69 libras (31,2 kg)
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
Unidades periféricas
DVD-ROM
  • Unidad de DVD-ROM delgada (opcional)
Plano posterior
HDD Plano posterior
  • Admite 8 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" HDD
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 3 ventiladores PWM de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
Fuente de alimentación con distribuidor de energía
Fuente de alimentación redundante de alta eficiencia de 740 W con PMBus
Entrada de CA
  • 100-240 V, 50-60 Hz, 9-3,5 A
Salida de CC
  • 4 amperios a +5 V en espera
  • 61,7 amperios a +12 V
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino
Certificado Platino
[ Informe de prueba ]
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitorea los voltajes del núcleo de la CPU, +12V, +3.3V, +5V, +5V en espera, 3.3V en espera, VBAT
  • regulador de voltaje de conmutación de la CPU
ADMIRADOR
  • Monitorización del tacómetro del estado del ventilador
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Soporte para disparos térmicos de la CPU
  • Control térmico para 8 conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
CONDUJO
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU/sistema
Otras características
  • Detección de intrusión en el chasis
  • Cabezal de detección de intrusión en el chasis
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-H11SSL-C 1 Placa base Super H11SSL-C
Chasis CSE-825TQ-R740LPB 1 Chasis SC825TQ LP negro de 2U con fuente de alimentación PWS roja de 740 W
Placa base HD BPN-SAS3-825TQ 1 Backplane SAS3 de 8 puertos y 2U, 12 Gbps TQ, compatible con hasta 8 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable CBL-SAST-0948 2 MINI SAS HD-4 SATA ,12G,INT,60CM,60CM SB,30AWG
Disipador de calor SNK-P0063P 1 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U AMD Procesadores Socket SP3
Software SFT-OOB-LIC 1 Clave de licencia para habilitar la gestión de BIOS fuera de banda

Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta(s) de red AOC-S40G-i2Q - Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, basado en Intel Fortville XL710.
AOC-SGP-i2 - LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
AOC-SGP-i4 - LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
AOC-STG-b4S - LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
AOC-STGN-i2S - LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599ES
AOC-STGN-i1S - LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
AOC-STG-i2T - LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
AOC-STG-i2 - LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Bandeja para discos duros de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente MCP-220-00043-0N - Bandeja de unidad convertidora de 3,5" a 2,5" de tipo tornillo de intercambio en caliente STD negra
MCP-220-00118-0B - Bandeja convertidora STD negra de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente y sin herramientas.
Brazo de gestión de cables MCP-290-00073-0N - Supermicro Brazo organizador de cables para chasis de 2U, 3U y 4U (longitud extensible: de 70 mm a 830 mm)
Tarjeta controladora de almacenamiento y cable AOC-S3008L-L8e
y 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i
y 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR
y 2x CBL-SAST-0699
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Std LP, 8 WIO Puertos L, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 122 HDD, HBA
MINI SAS HD-4 SATA ,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 WIO Puertos L, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 63 HDD, RAID 0, 1, 1E
MINI SAS HD-4 SATA ,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 WIO Puertos L, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD-4 SATA ,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02
& BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02
& MCP-240-00127-0N
& MCP-220-00043-0N
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CacheVault para Broadcom 3108,
Soporte de montaje para supercondensador en ubicación PCI-E
CacheVault para Broadcom 3108,
Soporte de montaje Supercap para 2.5" HDD ubicación,
Bandeja de unidad convertidora de 3,5" a 2,5" de tipo tornillo de intercambio en caliente STD negra
Soporte adaptador MCP-120-82503-0N - Adaptador de brazo de cable para SC825LP, 213LP (se requiere MCP-290-00073-0N), HF, RoHS/REACH, PBF
SATA Kit de DVD MCP-220-81502-0N - Delgado SATA Kit de montaje de DVD para SC213, 219, 813, 815, 818, 819, 825, 828, 829, 836, 842
TPM AOM-TPM-9655V - TPM vertical con Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V utiliza el chipset SLB9665 compatible con TPM2.0, RoHS/REACH.
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1 - Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
OSNBD3/2/1 - Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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