Características principales
- Aplicación intensiva de computación
- HPC, centro de datos, empresa
Servidor
- Hiperescala / Hiperconvergente
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Dos procesadores de la serie AMD EPYC™ 7001/7002* (*La compatibilidad directa con la serieAMD EPYC requiere la revisión 2.x de la placa)
2. 2TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666MHz en 16 DIMMs (Procesadores 7001) 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz en 16 DIMMs (Se requiere la revisión 2.x de la placa + Procesadores 7002)3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1
Soporte para tarjetaSIOM (red flexible)
Nota: debe combinarse con la tarjeta de red4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB5. 6 SAS3 o 4 NVMe 2 bahías de unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente Interfaz M.2: 1 SATA 3.0 x4 Formato M.2: 2280, 22110 Clave M.2: Clave M6. Soporte SAS3 a través de Broadcom 3008; modo IT7. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC8. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W Nivel Titanio (96%) (Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)
Solo sistema completo: Para garantizar la calidad y la integridad, este producto se comercializa únicamente como un sistema completamente montado
(con un mínimo de 2 CPU, 8 módulos DIMM, 1NVMe 1 tarjeta SIOM por nodo).
Dos procesadores AMD EPYC™ de las series 7001/7002* (*Se requiere la revisión 2.x de la placa)
Enchufe SP3
Soporta CPU TDP 200W / cTDP hasta 200W**
Núcleos
Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
Nota
** Ciertas CPU con un TDP alto pueden ser compatibles solo bajo condiciones específicas. Póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional sobre la optimización especializada del sistema.
Memoria del sistema
(por nodo)
Capacidad de memoria
16 ranuras DIMM
Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
Admite hasta 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Bus de memoria de 8 canales
Para CPU duales: Se recomienda poblar la memoria por igual en bancos de memoria adyacentes
Tipo de memoria
Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (procesadores 7001)
Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tamaños de memoria
8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB*. (* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tensión de memoria
1.2V
Detección de errores
Corrige errores de un solo bit
Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
Sistema en chip
SAS
SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; IT mode
Red
1 ranura de red PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN para redes flexibles, véase
SIOM
Matriz de compatibilidad de opciones LAN (Debe combinarse con al menos una tarjeta de red SIOM)
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F) * El soporte para operar por encima de 30°C está disponible en ciertas configuraciones de sistema. Contacte con su representante de ventas de Supermicro o con el Soporte Técnico para más detalles.
Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
ADP híbrido Big Twin de 1U compatible con 6 puertos SAS3 y 4 puertos NVMe
Placa base
BPN-SAS3-217BHQ-N4
1
Placa base de 2U con 4 nodos y 24 puertos que admite 2 unidades SSD SATA3/SAS3 de 2,5" y 4 soportesNVMe de 2,5" por nodo
Bandeja(s) de accionamiento
MCP-220-00141-0B-BULK
8
Bandeja negra Gen3 para discos duros intercambiables en caliente de 2,5 pulgadas con bloqueo EMI mejorado
Bandeja(s) de accionamiento
MCP-220-00144-0B-A GRANEL
16
Bandeja HDD Gen3 negra de 2,5 pulgadas con bloqueo y lengüeta naranja para intercambio en caliente
Piezas
0
1
217B BigTwin tipo I (Impacto) Soporte de retención BPN con conjunto de espuma
Tarjeta Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Software
SFT-OOB-LIC
4
Clave de licencia para habilitar la gestión de la BIOS OOB
Disipador térmico / Retención
SNK-P0062PM
4
Disipador térmico pasivo frontal para CPU de 1U con un canal de aire central de 30 mm de ancho para servidores AMD H11 de la serie Big TwinH11
Disipador térmico / Retención
SNK-P0062PW
4
Disipador térmico pasivo trasero para CPU de 1U, de 93 mm de ancho y diseño propio, para servidores AMD H11 de la serie Big TwinH11
Fuente de alimentación
1
2
Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48
ABANICO
4
4
80 x 80 x 38 mm, 16 500 rpm, ventilador de refrigeración central no intercambiable en caliente para los servidores de las series X11 Pro, X10 y X11 Twin
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Nivel de titanio
