Servidor A+ 2123BT-HNR(Sólo sistema completo)

Productos A Sistemas 2U [ 2123BT-HNR ]





Tablero integrado
Super H11DST-B

Vistas: | Vista en ángulo | Vista en nodos |
| Vista frontal | Vista trasera |
Características principales
- Aplicación intensiva de computación
- HPC, centro de datos, empresa
Servidor
- Hiperescala / Hiperconvergente

Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Dos procesadores de la serie AMD EPYC™ 7001/7002* (*La compatibilidad directa con la serieAMD EPYC requiere la revisión 2.x de la placa)
2. 2TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666MHz en 16 DIMMs (Procesadores 7001)
4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz en 16 DIMMs (Se requiere la revisión 2.x de la placa + Procesadores 7002)
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1 Soporte para tarjetaSIOM (red flexible)
Nota: debe combinarse con la tarjeta de red
4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB
5. 6 bahías NVMe de 2,5" con intercambio en caliente
Interfaz M.2: 1 SATA 3.0 x4
Formato M.2: 2280, 22110
Clave M.2: M-key
6. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC
7. Fuentes de alimentación redundantes de 2600 W
Nivel Titanio (96%)
(Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)

Solo sistema completo: Para garantizar la calidad y la integridad, este producto se comercializa únicamente como un sistema completamente montado (con un mínimo de 2 CPU, 8 módulos DIMM, 1NVMe 1 tarjeta SIOM por nodo).

Controladores y utilidades BIOS IPMI Memoria probada Lista M.2 probada NVMe AOC probado Manuales Matriz de certificación OS Guía de referencias rápidas

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
AS -2123BT-HNR
  • Servidor A+ 2123BT-HNR(Negro)
Placa base (por nodo)

Super H11DST-B
Procesador/chipset (por nodo)
CPU
  • Dos procesadores AMD EPYC™ de las series 7001/7002*
    (*Se requiere la revisión 2.x de la placa)
  • Enchufe SP3
  • Soporta CPU TDP 200W / cTDP hasta 200W**
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
  • Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
Nota ** Ciertas CPU con un TDP alto pueden ser compatibles solo bajo condiciones específicas. Póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional sobre la optimización especializada del sistema.
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
  • Admite hasta 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
  • Bus de memoria de 8 canales
  • Para CPU duales: Se recomienda poblar la memoria por igual en bancos de memoria adyacentes
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (procesadores 7001)
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tamaños de memoria
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB*.
    (* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Sistema en chip
Red
  • Debe agruparse con al menos un SIOM tarjeta de red
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrada / Salida (por Nodo)
LAN
  • Proporcionado a través de SIOM (opcional)
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
DOM
Otros
  • 1 puerto COM (cabecera)
  • 1 cabezal TPM 2.0
BIOS del sistema (por nodo)
Tipo de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash ROM
Gestión (por nodo)
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI / APM
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-217BHQ+-R2K60BP
Dimensiones y peso
Anchura
  • 449"449)
Altura 25U
  • 88"88)
Profundidad
  • 730"730)
Envase
  • 618 mm (24,33") de alto x 243 mm (9,57") de ancho x 1145 mm (45,08") de profundidad
Peso
  • Peso bruto:38.6 lbs38.6 kg)
  • Peso neto: 54.5 lbs24.7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
Panel frontal (por nodo)
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de bajo perfil
  • 1 SIOM soporte de tarjeta
    (debe incluirse con la tarjeta de red)
M.2
  • Interfaz: 1 SATA 3.0 x4
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Llave Tecla M
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 6 bahías NVMe de 2,5" con intercambio en caliente

    Nota: Es posible que las unidades NVMe solo funcionen a la velocidad de Gen3
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm
Fuente de alimentación redundante de entrada CA/CC240V
Fuentes de alimentación redundantes de 2600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 2600W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 45 x 40 x 480 mm
Entrada
  • 208-240Vac/15-12,5A / 50-60Hz
  • 220-240Vcc/13,5-12,5A (sólo CQC)
+12V
  • Máx: 0/ Mín: 0
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Dedo dorado (conector de salida 4HP+2LP-20S)
Certificación Nivel de titanio96% Nivel de titanio
[ Cert. en curso ]
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F)
    * El soporte para operar por encima de 30°C está disponible en ciertas configuraciones de sistema. Contacte con su representante de ventas de Supermicro o con el Soporte Técnico para más detalles.
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

    • Ver lista de piezas
    Lista de piezas - (Artículos incluidos)

    		Número de pieza
    		 Cantidad
    		 Descripción
    Placa base / Chasis MBD-H11DST-B
    CSE-217BHQ+-R2K60BP     		4
    1     		Placa base Super H11DST-B
    Chasis 2U
    Placa base BPN-ADP-6NVME3-1UB 4 6 NVMe y una tarjeta secundaria de alimentación de 50 A para Big Twin
    Placa base BPN-NVME3-217BHQ 1 NVMe de 2U con 24 puertos y 4 nodos, compatible con 6 unidades de 2,5 pulgadas
    Cable 1 CBL-PWCD-0376-IS 2 PWCD,US,IEC60320 C19 A C20,940mm (3ft),14AWG,15A,250V,Negro
    Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00127-0B-BULK 24 Bandeja NVMe de 2,5 pulgadas Hotswap de tercera generación en color negro, con pestaña, cierre y embalaje a granel en color naranja
    Piezas 0 1 217B BigTwin tipo I (Impacto) BPN retention bkt assy
    Tarjeta Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
    Tarjeta Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
    Software SFT-OOB-LIC 4 Clave de licencia para habilitar la gestión de la BIOS OOB
    Disipador térmico / Retención SNK-P0062PM 4 Disipador térmico pasivo frontal para CPU de 1U con un canal de aire central de 30 mm de ancho para servidores AMD H11 de la serie Big TwinH11
    Disipador térmico / Retención SNK-P0062PW 4 Disipador térmico pasivo trasero para CPU de 1U, de 93 mm de ancho y diseño propio, para servidores AMD H11 de la serie Big TwinH11
    Fuente de alimentación 1 2 PWS redundante de titanio 1U 1400W/2600W, 45(ancho) X 40(alto) X 480(largo)
    ABANICO 4 4 80 x 80 x 38 mm, 16 500 rpm, ventilador de refrigeración central no intercambiable en caliente para los servidores de las series X11 Pro, X10 y X11 Twin


    Lista de piezas opcionales
    Número de pieza Cantidad Descripción
    Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
    OSNBD3/2/1     		-
    -     		3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
    3/2/1 año de servicio NBD in situ
    Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
    Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9655V - Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
    AOM-TPM-9665V - Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;
    SIOM - - Soluciones Supermicro SIOM [Detalles]
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    Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

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