Servidor A+ 2123BT-HTR(Sistema completo únicamente)

Productos A+ Sistemas 2U [ 2123BT-HTR ]





Placa integrada
Super H11DST-B

Vistas: | Vista en ángulo | Vista de nodo |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
- Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales
- Computación de alto rendimiento (HPC), centro de datos, empresa
Servidor
- Hiperescala / Hiperconvergencia

Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Doble AMD EPYC™ Procesadores de la serie 7001/7002 * ( * AMD EPYC La compatibilidad con la serie 7002 requiere la revisión de la placa 2.x.
2. Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 2 TB a 2666 MHz en 16 módulos DIMM (para procesadores 7001).
Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 4 TB a 3200 MHz en 16 módulos DIMM (se requiere placa base revisión 2.x + procesadores 7002).
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1 soporte para tarjeta SIOM (redes flexibles)
Nota: debe incluirse con la tarjeta de red.
4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
• Licencia de software fuera de banda
clave ( SFT-OOB-LIC ) incluida
para la gestión de BIOS fuera de banda
5. 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
Interfaz M.2 : 1 SATA /PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2 : 2280, 22110
Clave M.2 : Clave M
6. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC
7. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel de titanio (96%)
(Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)

Sistema completo solamente : para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 8 DIMM, 1 HDD / NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).

Conductores y servicios públicos BIOS IPMI Memoria probada Lista M.2 probada Probado AOC Manuales Matriz de certificación del sistema operativo Guía de referencia rápida Opciones de transmisión

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
AS-2123BT-HTR
  • Servidor A+ 2123BT-HTR ( Negro )
Placa base (por nodo)

Super H11DST-B
Procesador/Chipset (por nodo)
UPC
  • Dual AMD EPYC™ Procesadores de la serie 7001/7002 *
    ( * Se requiere la revisión 2.x de la placa )
  • Zócalo SP3
  • Admite CPU TDP de 200 W / cTDP de hasta 200 W **
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos (placa base revisión 1.x + procesadores 7001)
  • Hasta 64 núcleos (placa base revisión 2.x + procesadores 7002)
Nota ** Ciertos procesadores con alto TDP pueden ser compatibles solo bajo condiciones específicas. Póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre la optimización de sistemas especializados.
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Admite hasta 2 TB de SDRAM DDR4 ECC registrada de 2666 MHz (procesadores 7001).
  • Admite hasta 4 TB de SDRAM DDR4 ECC registrada de 3200 MHz (se requiere la revisión de la placa 2.x + procesadores 7002).
  • bus de memoria de 8 canales
  • Para procesadores duales: Se recomienda que la memoria se distribuya equitativamente en bancos de memoria adyacentes.
Tipo de memoria
  • Memoria DDR4 de 2666 MHz con ECC registrada, módulos DIMM chapados en oro de 288 pines (para procesadores 7001).
  • Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, módulos DIMM de 288 pines chapados en oro (se requiere placa base revisión 2.x + procesadores 7002).
Tamaños de memoria
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB *
    ( * Se requiere la revisión de la placa 2.x + procesadores 7002 )
Voltaje de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Sistema en chip
Almacenamiento
  • SATA3 (6 Gbps) vía AMD EPYC
Red
  • 1 ranura de red LAN SIOM PCI-E 3.0 x16 para una conectividad flexible; consulte la matriz de compatibilidad de opciones LAN de SIOM (debe incluirse con al menos una tarjeta de red SIOM).
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrada/Salida (por nodo)
LAN
  • Proporcionado a través de SIOM (opcional)
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
DOM
  • 1 puerto Super DOM (Disco en Módulo)
Otros
  • 1 puerto COM (encabezado)
  • 1 cabezal TPM 2.0
BIOS del sistema (por nodo)
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 128 MB
Gestión (por nodo)
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,68" (449 mm)
Altura 25U
  • 3,47" (88 mm)
Profundidad
  • 28,75" (730 mm)
Paquete
  • 24,33" (618 mm) de alto x 9,57" (243 mm) de ancho x 45,08" (1145 mm) de profundidad
Peso
  • Peso bruto: 85 libras (38,6 kg)
  • Peso neto: 54,5 libras (24,7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
Panel frontal (por nodo)
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
  • Compatibilidad con 1 tarjeta SIOM
    (Debe incluirse con la tarjeta de red)
M.2
  • Interfaz: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Clave: Clave M
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 45 x 40 x 480 mm
Aporte
  • 1200 W: 100-127 V CA / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 50-60 Hz
  • 1980 W: 220-230 V CA / 50-60 Hz
  • 2090W: 230-240 V CA / 50-60 Hz
  • 2090W: 180-220 V CA (solo para UL/cUL)
  • 2200W: 220-240 V CA (solo para UL/cUL)
  • 2090W: 230-240Vdc (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (180-220 V CA, solo UL/cUL)
  • Máx.: 183,33 A / Mín.: 0 A (220-240 V CA, solo UL/cUL)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CC, solo CCC)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • Dedo de oro
Proceso de dar un título Nivel Titanio96% Nivel Titanio
[ Informe de prueba ]
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 30 °C (50 °F ~ 86 °F)
    * En ciertas configuraciones del sistema, se ofrece compatibilidad para operar a temperaturas superiores a 30 °C. Para obtener más información, póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro o con el servicio de asistencia técnica.
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)

Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-H11DST-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2
4
1
Placa base Super H11DST-B
Chasis 2U
Plano posterior BPN-ADP-6SATA3-1UB 4 Soporte 6 SATA HDD Tarjeta adaptadora para Big Twin
Plano posterior BPN-SAS3-217BHQ 1 Placa base de 2U de 4 nodos y 24 puertos compatible con 6 puertos SATA3/SAS3 de 2,5". SSD / HDD por nodo
Bandeja(s) de disco MCP-220-00141-0B-BULK 24 Negro Gen3 de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas HDD Bandeja con cerradura mejorada EMI
Regiones MCP-240-21722-0N 1 Conjunto de bandeja de retención BPN tipo BigTwin 217B/827B (tarjeta Edge)
Tarjeta elevadora RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Software SFT-OOB-LIC 4 Clave de licencia para habilitar la gestión de BIOS fuera de banda
Disipador de calor / Retención SNK-P0062PM 4 Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con un canal de aire central de 30 mm de ancho para AMD H11 Servidores de la serie Big Twin 2U4N
Disipador de calor / Retención SNK-P0062PW 4 Disipador de calor trasero pasivo para CPU de 93 mm de ancho, de diseño propietario 1U. AMD H11 Servidores de la serie Big Twin 2U4N
Fuente de alimentación PWS-2K22A-1R 2 Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanium, 45(W) X 40(H) X 48
ADMIRADOR VENTILADOR-0183L4 4 Ventilador de refrigeración central de 80x80x38 mm, 16.500 RPM, no intercambiable en caliente para X11 Twin Pro, X10 y X11 Servidores de la serie Big Twin


Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9655V - Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM-9665V - Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;
SIOM - - Supermicro Soluciones SIOM [ Detalles ]
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