Características principales
- Aplicación intensiva de computación
- HPC, centro de datos, empresa
Servidor
- Hiperescala / Hiperconvergente
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002*(AMD compatibilidad con el drop-in AMDEPYC serie 7002 requiere la revisión 2.x de la placa).
2. 2TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666MHz en 16 DIMMs (Procesadores 7001) 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz en 16 DIMMs (Se requiere la revisión 2.x de la placa + Procesadores 7002)3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1
Soporte para tarjetaSIOM (red flexible)
Nota: debe combinarse con la tarjeta de red4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB5. 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente Interfaz M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 Factor de forma M.2: 2280, 22110 Tecla M.2: Tecla M6. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC7. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W Nivel Titanio (96%) (Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)
Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto sólo se vende como sistema completamente montado
(con un mínimo de 2 CPU, 8 DIMM, 1 HDD/NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002* (* Se requiere la revisión 2.x de la placa)
Enchufe SP3
Soporta CPU TDP 200W / cTDP hasta 200W**
Núcleos
Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
Nota
** Es posible que algunas CPU con un TDP elevado solo sean compatibles en condiciones específicas. Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre la optimización especializada del sistema.
Memoria del sistema
(por nodo)
Capacidad de memoria
16 ranuras DIMM
Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
Admite hasta 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Bus de memoria de 8 canales
Para CPU duales: Se recomienda poblar la memoria por igual en bancos de memoria adyacentes
Tipo de memoria
Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (procesadores 7001)
Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tamaños de memoria
8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB*. (* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tensión de memoria
1.2V
Detección de errores
Corrige errores de un solo bit
Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
Sistema en chip
Almacenamiento
SATA3 (6Gbps) a través de AMD EPYC
Red
1 ranura de red PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN para redes flexibles, véase
SIOM
Matriz de compatibilidad de opciones LAN (Debe combinarse con al menos una tarjeta de red SIOM)
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Temperatura de funcionamiento:
10 °C ~ 30 °C (50 °F ~ 86 °F) * Se admite el funcionamiento por encima de los 30 °C en determinadas configuraciones del sistema. Póngase en contacto con su representante Supermicro o con el servicio técnico Supermicro para obtener más información.
Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
Soporta tarjeta adaptadora de 6 discos duros SATA para Big Twin
Placa base
BPN-SAS3-217BHQ
1
Placa base 2U de 4 nodos y 24 puertos compatible con 6x2,5 SATA3/SAS3 SSD/HDD por nodo
Bandeja(s) de accionamiento
MCP-220-00141-0B-BULK
24
Bandeja negra Gen3 para discos duros intercambiables en caliente de 2,5 pulgadas con bloqueo EMI mejorado
Piezas
0
1
217B/827B BigTwin tipo II (tarjeta Edge) BPN retention bkt assy
Tarjeta Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Software
SFT-OOB-LIC
4
Clave de licencia para habilitar la gestión de la BIOS OOB
Disipador térmico / Retención
SNK-P0062PM
4
Disipador de calor de CPU frontal pasivo 1U con canal de aire central de 30 mm de ancho para servidores AMD H11 de la serie Big Twin 2U4N
Disipador térmico / Retención
SNK-P0062PW
4
Disipador de calor de CPU trasero pasivo de 93 mm de ancho 1U para servidores AMD serie H11 2U4N Big Twin
Fuente de alimentación
1
2
Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48
ABANICO
4
4
Ventilador de refrigeración central de 80x80x38 mm, 16,5K RPM, no intercambiable en caliente para servidores de las series X11 Twin Pro, X10 y X11 Big Twin
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Nivel de titanio
