Servidor A+ 2123US-TN24R25M (Sólo sistema completo)
Productos A Sistemas 2U [ 2123US-TN24R25M ]




Tablero integrado
H11DSU-iN

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
Virtualización
Computación en nube
Servidores empresariales de gama alta
Almacenamiento hiperconvergente
1. Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002*(AMD compatibilidad con el drop-in AMDEPYC serie 7002 requiere la revisión 2.x de la placa).
2. 4 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 32 módulos DIMM (procesadores 7001)
8 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 32 módulos DIMM (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
3. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB
4. Puertos LAN duales SFP28 de 25G
5. Bahías para unidades:
24 bahías para unidades U.2 NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
6. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel Titanio (96%)
(Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)

Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como sistema completamente ensamblado (para un rendimiento óptimo se recomiendan 16 DIMM y al menos 24/32 núcleos por CPU). Los requisitos mínimos son 2 CPU, 4 DIMM y 1 unidad de disco duro NVMe.

Controladores y utilidades BIOS IPMI Memoria probada Opciones NVMe AOC probado Manuales Matriz de certificación OS Guía de referencias rápidas Opciones de accionamiento


SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
AS -2123US-TN24R25M
  • Servidor A+ 2123US-TN24R25M
Placa base
H11DSU-iN
Procesador/chipset
CPU
  • Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002
    (* Se requiere la revisión 2.x de la placa)
  • Enchufe SP3
  • Soporta CPU cTDP de hasta 280W**
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
  • Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
Chipset
  • Sistema en Chip (SoC)
Nota ** Es posible que algunas CPU con un TDP superior a 225 W solo sean compatibles en condiciones específicas. Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre la optimización especializada del sistema.
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 32 ranuras DIMM
  • Admite hasta 4 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
  • Admite hasta 8 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
  • Bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (procesadores 7001)
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tamaños DIMM
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*.
    (* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos de a bordo
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Conectividad a la red
  • Dos puertos SFP28 de 25 GbE mediante AOC-2UR68-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx ES)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Ranuras de expansión
2U
  • No hay ranura de expansión disponible.*
Entrada / Salida
NVMe
  • 24 Compatibilidad U.2 NVMe
LAN
  • Puertos LAN duales SFP28 de 25G
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
VGA
  • 2 puertos VGA (1 trasero, 1 a bordo)
Otros
  • 1 puerto COM
  • 2 conectores de alimentación SATA DOM
  • Cabecera TPM 2.0
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Soporte para teclado USB
  • SMBIOS 3.1.1
* Consulte el manual del sistema para obtener más información.
Chasis
Factor de forma
  • 2U
Modelo
  • CSE-219U2TS-R1K62P
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 89"89)
Anchura
  • 437"437)
Profundidad
  • 723"723)
Envase
  • 9,96" (H) 24,60" (W) 45,43" (D)
Peso
  • Peso neto: 39 lbs17.7 kg)
  • Peso bruto:28.6 lbs28.6 kg)
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • 2x LED de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 24 bahías para unidades NVMe U.2 de 2,5" intercambiables en caliente
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Cubierta de aire
  • 1 Cubierta de aire
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
  • Máx: 133/ Mín: 0200240)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96% Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +12V, +3,3V, +5V, +5V en espera, 3,3V en espera, VBAT
  • Regulador de tensión de conmutación de la CPU
ABANICO
  • Monitorización del tacómetro de estado de hasta 4 ventiladores
  • Hasta cuatro cabezales de ventilador de 4 patillas
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 4x conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-H11DSU-iN 1 Placa base Super H11DSU-iN
Chasis CSE-219U2TS-R1K62P 1 Chasis 2U
Tarjeta adicional / Módulo AOC-2UR68-M2TS-P 1 2U Ultra 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interno)
Tarjeta adicional / Módulo AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC por 8,HF,RoHS/REACH
Tarjeta adicional / Módulo AOC-SLG3-4E4R-P 4 NVMe AOC por 16,HF,RoHS/REACH
Placa base BPN-NVME3-216N-S4 1 Placa base de conexión directa NVMe de 24 puertos 2U (SC216/219), admite 24 dispositivos NVMe de 2,5 pulgadas, 4 de ellos son puertos híbridos que también admiten SAS3/SATA3
Cable 1 0088 4 CABLE DE ALIMENTACIÓN DEL VENTILADOR CENTRAL DE 4 CLAVIJAS (PWM). 27cm, 24AWG
Cable 2 0174 2 PWCD,US,NEMA5-15P A IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
Cable 3 0318 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PIN, RA, TUBO REDONDO, 24 CM, 28 AWG
Cable 4 1018 1 BPN PWR,2X4F/GPU-Blanco a 2x2F,P4.2, 12V, 42CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 5 1019 2 BPN PWR,2X4F/GPU-Blanco a 2x2F,P4.2, 12V, 67CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 6 1048 1 BPN PWR,2X4F/GPU-White to 2x2F,P4.2, 12V, 82CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 7 0818 2 OCuLink v. 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 55CM,34AWG
Cable 8 0819 2 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Cable 9 0841 8 Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 76CM,34AWG,RoHS
Cable 10 0849 12 Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 57CM,34AWG
FAN 1 4 4 80x80x38 mm, 10,5K RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para servidores X10 de la serie 2U Ultra y HFT,RoHS/REACH
Bandeja(s) de accionamiento 0 20 Bandeja de unidad NVMe gen-3 2,5 negra, pestaña naranja con cierre (EMI mejorada para unidad NVMe hotswap)
Bandeja(s) de accionamiento 0 4 Bandeja de unidad NVMe gen-3 2,5 negra, pestaña naranja con cierre (EMI mejorada para unidad NVMe hotswap)
Cubierta de aire 0 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS),RoHS/REACH
Fuente de alimentación 1 2 AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH
Tarjeta Riser RSC-W2-66 1 RSC-W2-66
Tarjeta Riser RSC-WR-6 1 Tarjeta Riser 1U RHS WIO con una ranura PCI-E 4.0 x16,HF,RoHS
Disipador térmico / Retención 0063 2 Disipador térmico de CPU pasivo 2U para procesadores AMD Socket SP3

Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
TPM AOM-TPM-9655V - TPM vertical con Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V que utiliza el chipset SLB9665 compatible con TPM2.0,RoHS/REACH
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1 - 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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