Supermicro Solutions based on Intel® Xeon®-D processors

Supermicro leverages its deep expertise in server technology to bring customers the first Intel® Xeon® D System-on-a-Chip (SoC) Family solutions with server-class reliability, availability and serviceability (RAS) features available in ultra-dense and low-power solutions. Xeon D combines the performance and advanced intelligence of Intel® Xeon® processors into a dense, lower-power system-on-a-chip. The solutions will be able to deliver optimized compute and storage for intelligent edge network appliances, mid-range networking, cold and warm storage environments such as storage and network security appliances, SMB storage servers, Hadoop, web hosting, controllers, dedicated compute nodes, and other similar applications.

Estos bloques de tecnología avanzada ofrecen las mejores soluciones optimizadas para la carga de trabajo y una disponibilidad de larga duración con la familia de procesadores Intel® Xeon® D, incluidos:

  • Hasta 16 núcleos que proporcionan hasta 3 veces más rendimiento
  • Hasta 512GB ECC DDR4 LRDIMM funcionando a 2666MHz
  • Ranuras PCI-E 3.0 x16 y PCI-E 3.0 x8, E/S USB 3.0
  • 12 puertos de almacenamiento SATA 3.0
  • Red LAN cuádruple de 10 GbE más cuádruple GbE
  • IPMI 2.0
  • Fuente de alimentación de 12 V CC o ATX de 8 patillas
  • 7 años de vida útil del producto

Recursos

Procesador Intel® Xeon® D
  • Menor potencia, mayor densidad física
  • Solución BGA de un solo chip con E/S integradas
  • Núcleo Xeon®, mejor rendimiento/vatio del zócalo
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 3 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 E-Key: 2230, 1 B-Key: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación de 350 W CA-CC con varias salidas de nivel Platino
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación de 350 W CA-CC con varias salidas de nivel Platino
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación multisalida de 500 W de nivel Platino
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 3 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 E-Key: 2230, 1 B-Key: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación multisalida de 500 W de nivel Platino
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12x bahías para unidades SATA3 de 3,5
  • Almacenamiento caliente, CDN, Servidor Web o DB, Edge Computing multiacceso, Servidores VM y SMB
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT (8 núcleos)
  • 12x bahías para unidades SATA3 de 3,5", compatibilidad con SAS3 de AOC
  • 4 módulos DIMM, hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB reg. ECC RDIMM, memoria DDR4-2133MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: Tecla M y Tecla B
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x puertos 10G SFP+, 1x puerto LAN IPMI dedicado
  • Puertos de E/S: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 6 ventiladores de 40 mm y 4 patillas
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, aplicaciones FireWall, virtualización, SD-WAN y vCPE/uCPE
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0 (frontal)
  • Hasta 4 bahías internas para unidades fijas de 2,5
  • 1 M.2 M-Key para almacenamiento: 2242/2280, 1 M.2 B-Key para SSD y WAN: 2242
  • 2 USB 3.0 (frontal), 1 VGA (frontal)
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de computación de borde NFV, servidor de virtualización, computación de borde / pasarela IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 ranura M.2 llave M para SSD, 2242/8, 1 M.2 llave B para SSD/tarjeta WAN,
    1 Mini-PCI-E con soporte mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • Fuente de alimentación CA-CC de 200 W y bajo ruido
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de informática de borde NFV, servidor de virtualización, informática de borde IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 ranura M.2 llave M para SSD, 2242/80, 1 M.2 llave B para SSD/tarjeta WAN,
    1 Mini-PCI-E con soporte mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • Fuente de alimentación CA-CC de 200 W y bajo ruido
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 2242/3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de computación de borde NFV, servidor de virtualización, computación de borde / pasarela IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 LAN 10GBase-T y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 1 bahía interna para unidades de 2,5
  • 1 puerto OCuLink integrado (o 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 ranura abierta PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 cabezal TPM 2.0
  • Adaptador de corriente continua bloqueable de 120 W
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Computación en nube, servicio web dinámico, alojamiento dedicado, red de distribución de contenidos, almacenamiento en memoria caché y aplicaciones corporativas
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141i SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2x SATA3 de 3,5" o 2x SATA3/NVMe híbrido de 2,5" con kits opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Computación en nube, servicio web dinámico, alojamiento dedicado, red de distribución de contenidos, almacenamiento en memoria caché y aplicaciones corporativas
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Xeon® D-2191 SoC, 18 núcleos, 36 hilos, 86 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2x SATA3 de 3,5" o 2x SATA3/NVMe híbrido de 2,5" con kits opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 PCI-E 3.0 x4, opción mediante puerto mini-SAS HD
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera), 3 puertos USB 2.0 (2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera), 3 puertos USB 2.0 (2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 9,6
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 9,6

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