Memoria DDR4-2933MHz RDIMM5. 3 Conector en caliente de 2,5" NVMe o 3 SATA3 Bahías para unidades de 2,5"
6. Intel® C622; RAID 0, 1, 57. Doble puerto 10G integrado8. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Medios virtuales
Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡
Admite un TDP de CPU de hasta 205 W.
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
12 ranuras DIMM
Hasta 384 GB de memoria VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM
Tipo de memoria
Memoria DDR4 ECC de 2933/2666/2400 MHz
VLP RDIMM
Dispositivos a bordo
Chipset
Chipset Intel® C622
SATA
SATA3 (6 Gbps) a través de Intel C622 RAID 0, 1, 5
Controladores de red
LAN dual de 10G con Intel® X722
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Gráficos
Aspeed AST2500 BMC
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
Conectar y usar (PnP)
PCI 2.2
ACPI hasta 3.0
Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura
9.75"
Ancho
1.2"
Profundidad
23.5"
Peso
10,5 libras (4,8 kg)
Colores disponibles
Plata metalizada con bahías para discos duros negras
Panel frontal
Botones
Botón de encendido/apagado
Botón KVM
LEDs
LED de encendido
LED UID/KVM
LED de actividad de red
LED de fallo
Conector
Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
3 conectores en caliente de 2,5" NVMe o 3 bahías para unidades SATA3 de 2,5" de conexión en caliente
Entrada/Salida
TPM
1 Encabezado TPM
Entorno operativo
RoHS
Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
Temperatura de funcionamiento:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis
MBD-B11SPE-CPU-TF
MCP-680-61401-0N
1
1
Placa base Super B11SPE-CPU-TF
6 U 14SuperBlade Chasis de la hoja del procesador
Tarjeta/Módulo adicional
AOM-BPNIO-SNE-P
1
AOM-BPNIO-SC, módulo de E/S para uBlade, compatible con RoHS
Bandeja del disco duro
MCP-220-00145-0B
2
Negro 2.5" NVMe Bandeja del disco duro, botón naranja
Cubierta de aire
MCP-310-61402-0B
1
6U 14 SuperBlade Cubierta de aire para bandeja de procesador B11SPE, ancha
Cubierta de aire
MCP-310-61403-0B
1
6U 14 SuperBlade Cubierta de aire para bandeja de procesador B11SPE, estrecha
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