Hoja de doble ranura SBI-6429P-C3N

Productos SuperBlade Hoja de doble ranura [ SBI- 6429 ordenador personal 3 norte ]









Placa integrada
Super B11DPE


Vistas: | Vista en ángulo | Vista trasera |

| Vista de nodo en ángulo | Vista de nodo superior |

Características principales

1. 98 nodos DP por rack de 42U
2. El zócalo doble P (LGA 3647) es compatible

    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable

    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Chipset Intel® C622
4. 24 DIMM; hasta 768 GB VLP ECC

Memoria DDR4-2933MHz RDIMM
5. 2 Conectores en caliente de 2,5" NVMe + 1 SAS3/SATA3

bahías para unidades o 3 bahías para unidades SAS3/SATA3
6. Broadcom 3108 HW RAID
7. Doble puerto 10G integrado
8. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Medios virtuales

a través de LAN
9. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Conductores y servicios públicos  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Probado HDD  Probado NVMe  Matriz de certificación del sistema operativo  Guía de referencia rápida  Descargar CD de controladores


 


Códigos de producto (SKU)
SBI- 6429 ordenador personal 3 norte
  • Hoja de doble ranura SBI-6429P-C3N
 
Placa madre


Super B11DPE
 
Procesador/Caché
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,

    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de hasta 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.0a o superior del BIOS para admitir la segunda generación de procesadores Intel®. Xeon® Procesadores escalables
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 768 GB de memoria VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM
Tipo de memoria
  • Memoria DDR4 ECC de 2933/2666/2400 MHz
  • VLP RDIMM
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SAS
  • Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbps);

    Soporte para RAID por hardware 0, 1, 5; caché de 2 GB
Controladores de red
  • LAN dual de 10G con Intel® X722
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura
  • 9.75"
Ancho
  • 1.2"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 12,6 libras (5,71 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID/KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de fallo
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 2 conectores en caliente de 2,5" NVMe 3 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" de conexión en caliente
 
Entrada/Salida
TPM
  • 1 Encabezado TPM
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:

    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:

    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:

    Del 5% al ​​95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Elementos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11DPE

MCP-680-61403-0N		 1

1		 Placa base Super B11DPE

6 U 14SuperBlade Chasis de la hoja del procesador
Tarjeta/Módulo adicional AOM-BPNIO-SCE-P 1 Módulo de E/S para 6U SuperBlade , admite hasta 2 NVMe o 3 SAS
Bandeja del disco duro MCP-220-00145-0B 2 Negro 2.5" NVMe Bandeja del disco duro, botón naranja
Bandeja del disco duro MCP-220-00079-0B 1 Negro, generación 4, intercambio en caliente, 2,5" HDD bandeja para Twin Blade
Cubierta de aire MCP-310-61401-0B 4 6U 14 SuperBlade Cubierta de aire de la bandeja del procesador B11DPE
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
SuperDOM - - Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ]
Disipador de calor / Retención SNK-P1037PSM 1 Disipador de calor pasivo de CPU de perfil bajo y diseño propietario con canal de aire central para la serie B11 6U de 14 blades. SuperServers
Disipador de calor / Retención SNK-P1037PS 1 Disipador de calor pasivo de perfil bajo para CPU, de diseño exclusivo, para la serie B11 6U de 14 blades. SuperServers
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Kit de respaldo de batería BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Broadcom Supercap con CV de 8 GB + cable de 24'' (kit completo)

El soporte Broadcom Supercap incluye un tornillo del mismo tamaño que el de 2,5". HDD
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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