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Aplicaciones clave
- IA/ML, formación e inferencia de aprendizaje profundo
- Análisis de grandes datos
- Computación de alto rendimiento (HPC)
- Laboratorio de investigación/laboratorio nacional
- Tecnología de vehículos autónomos
Características principales
1. Admite 16 NVIDIA® V100 SXM3
350W con NVISwitch y NVLink
2. Optimizado para NVIDIA® GPUDirect™ RDMA
3. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Procesadores Intel® Xeon® Scalable
3 UPI hasta 10,4GT/s
4.
Hasta 3TB 3DS ECC LRDIMM, hasta
DDR4-2933MHz; 24 ranuras DIMM
5. 16 PCI-E 3.0 x16 para RDMA a través de
IB EDR; 2 PCI-E 3.0 x16 a bordo
6. Soporta 8 NVIDIA V100 con
NVLINK de 300 GB/s
7. LAN dual 10GBase-T con
Intel® X540
8. 16 unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente,
6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
9. 6x 80mm Ventiladores PWM Hot-swap,
8x 92mm Ventiladores Hot-swap
10. 6x (5+1) Fuentes de alimentación redundantes de 3000W
Nivel Titanio (96%+)
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Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado
(con un mínimo de 2 CPU, 512 GB de memoria, 1 disco duro y 16 GPU instaladas).
Servicio: Debido a su complejidad, OSNBD3 es altamente recomendable.
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| SYS-9029GP-TNVRT |
- SuperServer 9029GP-TNVRT(Negro)
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon®,
3 UPI hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 205W
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| Núcleos |
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| GPU compatibles |
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| Interconexión CPU-GPU |
- Conmutador PCI-E Gen 3 x16 Interconexión CPU-GPU
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| Interconexión GPU-GPU |
- NVIDIA® NVLink™ con NVSwitch™ Interconexión GPU-GPU
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 3TB 3DS ECC L/RDIMM, hasta DDR4-2933MHz
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| Tipo de memoria |
- 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| | Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
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| Controladores de red |
- Puerto dual 10GBase-T del controlador Ethernet Intel X540
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Gráficos |
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| | SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (frontales)
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| Vídeo |
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| Puerto COM |
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| Tipo de BIOS |
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| Características de la BIOS |
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| Factor de forma |
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| Modelo |
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| Altura 25U |
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| Anchura |
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| Profundidad |
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| Peso |
- Peso neto: 135 kg (298 lbs)
- Peso bruto: 175 kg (385 lbs)
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| Colores disponibles |
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| Intercambio en caliente |
- 16 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente *
- 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
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| M.2 |
- Interfaz M.2: 2 PCI-E 3.0 x4
- Factores de forma: 2280, 22110
- Llave M-Key
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| Nota |
* La función de intercambio en caliente de NVMe no funciona en el entorno Windows
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| PCI-Express |
- 16 PCI-E 3.0 x16 para RDMA a través de IB EDR - compatible con 16 GPU V100
- 2 PCI-E 3.0 x16 en la placa base
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| Abanicos |
- 6 ventiladores PWM intercambiables en caliente de 80 mm
- 8 ventiladores Hot-swap de 92 mm
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| 6 fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 3000 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 2883W con entrada 200 - 207Vac
- 3000W con entrada 208 - 240Vac
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
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| +12V |
- Máx: 53,4A y Mín: 0,3A (200-207Vac)
- Máx: 55,6A y Min: 0,3A (208-240Vac)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
- Placas base (dedo de oro)
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| Certificación |
  Nivel de titanio
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
10% a 85% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP |
1
2
1 |
Placa base Super X11DPG-HGX2
Placa de conmutación PCIe HGX2
Chasis CSE-1018G-R12KP |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
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Tarjeta adicional / Módulo
|
AOM-HGX2-NVL-P |
12 |
HGX2 Placa NVLINK,HF,RoHS |
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Tarjeta adicional / Módulo
|
AOM-SBL-SAS3 |
1 |
AOM-SBL-SAS3 |
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Placa base
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BPN-GPU-1018G |
1 |
Plano intermedio para proyecto 10U CSE-1018G HGX-2,RoHS |
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Tarjeta Riser
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RSC-G-66-HGX2 |
8 |
1U LHS GPU pasiva RSC c/ 2 ranuras PCI-Ex16 HGX-2 sys,HF,Rohs |
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Tarjeta Riser
|
RSC-G-A66 |
1 |
Tarjeta Riser GPU Activa 1U LHS con dos ranuras PCI-E x16,HF,RoH |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PS |
2 |
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0071VS |
2 |
Disipador térmico de CPU pasivo de 1U (124 mm de longitud) para servidores de la serie SYS-2029BZ-HNR (X11 2U4N 3UPI Big Twin) |
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*
Fuente de alimentación
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PWS-3K01G-1R |
6 |
AC-DC 3000W, salida de eficiencia de titanio: 54Vcc/55,6A, 12Vsb/ |
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*
Placa base
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BPN-PDB-1018G |
1 |
PDB 54V para proyecto 10U CSE-1018G HGX-2, soporta 6x Delta 54Vdc/3KW PSU, RoHS |
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*
Cable 1
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CBL-0223L |
6 |
CORREA DE ALIMENTACIÓN PWS C19 a C20, PBF. 1.8m. 12AWG, 20A, 250V |
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*
ABANICO 1
|
FAN-0196L4 |
8 |
92x92x76 mm, 13,3K-12,2K RPM Ventilador contrarrotativo para HGX2 P |
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*
ABANICO 2
|
FAN-0197L4 |
6 |
Ventilador contrarrotativo de 80x80x80 mm, 12K-11.3K RPM para HGX2 Pro |
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*
Panel frontal
|
FPB-FP1018G |
1 |
Tarjeta de control frontal 4.59x2.59 pulgadas para SC1018G,RoHS |
|
*
Bandeja(s) de accionamiento
|
MCP-220-00169-0B |
6 |
Intercambio en caliente negro sin herramientas 2.5 |
|
*
Bandeja(s) de accionamiento
|
MCP-220-00170-0B |
16 |
NVMe 2.5 negro de intercambio en caliente sin herramientas |
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*
Juego de raíles
|
MCP-290-41803-0N |
1 |
Fat twin F418 / F424 Juego de raíles estáticos soporte de raíles de 28-33,5 pulgadas de profundidad,RoHS/REACH,PBF |
|
*
Piezas
|
MCP-620-00022-0N |
6 |
Tubo de luz frontal del servidor blade para MB |
Notas: - Las piezas con * están dentro del chasis
- Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| RAID 1 NVMe (requiere clave Intel VROC) |
AOC-SLG3-2M2
Lista M.2 probada |
1
2 |
La tarjeta complementaria PCI-E x8 de perfil bajo admite 2 módulos PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe
Módulo NVMe M.2 |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-MCX455A-ECAT-MLN |
- |
Tarjeta adaptadora Mellanox ConnectX-4 VPI, EDR IB (100Gb/s) y 100GbE, QSFP28 de un puerto, PCIe3.0 x16, soporte alto, ROHS R6 |
| AOC-MCX456A-ECAT-MLN |
- |
Tarjeta adaptadora Mellanox ConnectX-4 VPI, EDR IB (100Gb/s) y 100GbE, QSFP28 de doble puerto, PCIe3.0 x16, soporte alto, ROHS R6 |
| AOC-MCX515A-CCAT |
- |
Tarjeta de interfaz de red Mellanox ConnectX-5 ES, 100GbE QSFP28 de un puerto, PCIe3.0 x16, HF, RoHSket, HF, RoHS |
| AOC-MCX516A-CCAT |
- |
Tarjeta de interfaz de red Mellanox ConnectX-5 ES, 100GbE QSFP28 de doble puerto, PCIe3.0 x16, soporte alto, HF, RoHS |
| AOC-MCX555A-ECAT |
- |
Tarjeta adaptadora Mellanox ConnectX-5 VPI, EDR IB (100Gb/s) y 100GbE, QSFP28 de un puerto, PCIe3.0 x16, soporte alto, HF, RoHS |
| AOC-MCX556A-ECAT |
- |
Tarjeta adaptadora Mellanox ConnectX-5 VPI, EDR IB (100Gb/s) y 100GbE, QSFP28 de doble puerto, PCIe3.0 x16, soporte alto, HF, RoHS |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670V |
1 |
SPI capaz vertical TPM 2.0 provisto para el cliente,RoHS |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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