SuperStorage 1029P-NEL32R (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas SuperStorage [ 1029P-NEL32R ]





Placa integrada
X11DPS-RE
X11DPS-RE

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Aplicaciones clave
  - Ingesta de alto rendimiento
- Almacenamiento en caliente de alta densidad
- Computación de alto rendimiento / Análisis de datos
- Transmisión de medios/vídeo
- Red de distribución de contenido (CDN)
- Almacenamiento de Big Data en la parte superior del rack


Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
4. 32 Intercambio en caliente EDSFF Ranuras para unidades de 9,5 mm de longitud
5. 2 puertos LAN 10GBase-T
6. Interfaz de acceso rápido (QAT) de Intel integrada para criptografía/compresión.
7. 8 ventiladores de 40 mm
8. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel Platino

Sistema completo únicamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (que incluye, entre otros, 2 CPU, 4 módulos DIMM y 4 unidades de disco).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales   Matriz de certificación del sistema operativo   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)- Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SSG-1029P-NEL32R
  • SuperStorage 1029P-NEL32R ( Negro )
 
Placa base

Super X11DPS-RE
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables,
    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de hasta 165 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C627
Conectividad de red
  • Intel® X550 Dual Port 10GBase-T
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
LAN
  • 2 puertos RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
Encabezado serial
  • 1 puerto COM (encabezado)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
  • 32 EDSFF Ranuras para unidades de 9,5 mm de longitud
Modelo
  • CSE-136HTS-R1K69P-E2
 
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 1,7" (43 mm)
Ancho
  • 17,26" (438 mm)
Profundidad
  • 35,95" (913 mm)
Peso
  • Peso neto: 55 libras (24,95 kg)
  • Peso bruto: 90 libras (40,82 kg)
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
M.2
  • Interfaz M.2: 2 PCI-E 3.0 x2
  • Factor de forma M.2: 2260/2280/22110
  • Clave M.2: Clave M
  • *2 SATA Puertos híbridos, RAID 0, 1
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 32 Intercambio en caliente EDSFF Ranuras para unidades de 9,5 mm de longitud
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores PWM de 40x56 mm
 
Fuente de alimentación redundante con entrada de CA/CC de 240 V
Fuente de alimentación redundante de 1000/1600 W y formato 1U
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 127 V CA
  • 1600 W: 200 – 240 V CA
  • 1600W: 200 – 240Vdc (solo para CCC)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 185 mm
Aporte
  • 100 -- 127 V CA / 13,8 A / 47-63 Hz
  • 200-240 V CA / 9,6 A / 47-63 Hz
  • 200 - 240 V CC / 8,5 A (solo CCC)
+12V
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (1000 W)
  • Máx.: 132 A / Mín.: 0 A (1600 W)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • Dedo de oro
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino   Certificado Platino
 
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPS-RE
CSE-136HTS-R1K69P-E2
1
1
Placa base Super X11DPS-RE
Chasis CSE-136HTS-R1K69P-E2
Plano posterior BPN-EDS3-136P1-1 2 1U EDSFF NVMe Soporte para placa base 16x Ruler Gen-2 PCIe 4 dispositivos, utilizados en el sistema de almacenamiento denso Ruler, RoHS
Tarjeta elevadora RSC-R1U-E16R 2 RSC-R1U-E16R
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación PWS-1K69P-1R 2 CA/CC 1600W en línea alta y 1000W en línea baja, Nivel Platino
FAN 1 VENTILADOR-0163L4 8 Ventilador de 40x40x56 mm, 23.300-20.300 RPM, de rotación contraria
Aficionados VENTILADOR-0163L4 8 Ventilador de 40x40x56 mm y 23.300-20.300 RPM con rotación contraria.
Juego de rieles MCP-290-11809-0N 1 Juego de rieles, Quick/Quick, cierre automático, recorrido 535 mm (versión corta), de poste a poste 685 mm
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja ficticia E1.L MCP-220-13604-0N Hasta 32 por servidor
-
Bandeja ficticia
Validado E1.L NVMe SSD HDS-IEN0-SSDPEWKX153T8 Hasta 32 por servidor Intel DC-P4510 E1.L EDSFF EDSFF TLC largo de 9,5 mm, 15,36 TB
HDS-IEN0-SSDPEWNV153T8 Hasta 32 por servidor Intel D5-P4326 E1.L EDSFF EDSFF QLC largo de 9,5 mm y 15,36 TB
HDS-WEN1-0TS2122 Hasta 32 por servidor WD Ultrastar SN640 E1.L EDSFF TLC largo de 9,5 mm, 7,68 TB, 0,2 DWPD
HDS-WEN1-0TS2123 Hasta 32 por servidor WD Ultrastar SN640 E1.L EDSFF TLC largo de 9,5 mm, 15,36 TB, 0,2 DWPD
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software SFT-OOB-LIC 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas

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