Aplicaciones clave
- Ingesta de alto rendimiento
- Almacenamiento en caliente de alta densidad
- HPC / Análisis de datos
- Streaming de vídeo y multimedia
- Red de distribución de contenidos (CDN)
- Almacenamiento en la parte superior del rack
Características principales 1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡2. 24 DIMMs; hasta 6 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM, Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil4. 32 ranuras para unidades EDSFF largas de 9,5 mm intercambiables en caliente5. 2 puertos LAN 10GBase-T6. Intel QAT integrado para criptografía/compresión7. 8 ventiladores de 40 mm8. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W Nivel Platino
Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado
(incluyendo, entre otros, 2 CPU, 4 DIMM y 4 unidades de disco).
Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡, 3 UPI hasta 10,4GT/s
Soporta un TDP de CPU de hasta 165W
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
24 ranuras DIMM
Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
Nota
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro †† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
Dispositivos de a bordo
Chipset
Chipset Intel® 627
Conectividad a la red
Intel® X550 10GBase-T de doble puerto
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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