Principales aplicaciones / características
- Aplicaciones de misión crítica
- Plataforma de dispositivos de almacenamiento de alta disponibilidad
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 1U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMMs; hasta 4 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 16 ranuras4. Soporte de red flexible a través de SIOM;
LAN IPMI 2.0 dedicada5. 4 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente6. Controlador Broadcom 3008 SAS3;
SW RAID7. 2 SuperDOM a bordo u opcionales
2 portadoras M.28. Fuentes de alimentación redundantes de hasta 1000 W Nivel Titanio (96%)
Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡, UPI doble de hasta 10,4GT/s
Soporta CPU TDP 70-145W (Consulte con SYS PM para soportes de CPU TDP superiores)
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
*Los procesadores con terminación N o S están optimizados para aplicaciones de red y almacenamiento. El cliente necesita POC su aplicación y observar cualquier estrangulamiento térmico antes de un gran despliegue.
Nota
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
Memoria del sistema
(por nodo)
Capacidad de memoria
16 ranuras DIMM
Hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
Placa base de 8 puertos 1U TwinPro SAS3 a 12 Gbps (4 unidades por nodo), admite hasta 8 unidades de disco duro/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas
Cable 1
CBL-PWCD-0900
2
PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG
Manual
2112
1
1029TP-DTR/DC0R/DC1R Guía de referencia rápida
Tarjeta Riser
RSC-P-6
2
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser
RSC-R1UTP-E16R
2
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador térmico / Retención
SNK-P0067PS
2
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención
SNK-P0067PSM
2
Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
Fuente de alimentación
1
2
Fuente de alimentación redundante 1U 1000W Titanio, 38X40X360mm de longitud
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
1
TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9671V
1
TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Tarjeta portadora
AOC-SMG3-2H8M2
-
AOC admite 2280 SSD de factor de forma M.2 (1 NVMe o 2 SATA), FST-SCRW-0121L se incluye en AOC-SMG3-2H8M2
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Nivel de titanio
