SuperServer 1018R-WC0R

Productos Sistemas WIO [ 1018R-WC0R ]

SYS-1018R-WC0R



Placa integrada
Super X10SRW-F

Características principales
1. El socket único R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 / v3 y E5-1600 v4 / v3
2. Hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 MHz; 8 ranuras DIMM
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 FH y
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16) HH
4. Intel® i350-AM2 LAN Gigabit Ethernet de doble puerto
5. IPMI 2.0 y KVM integrados con
LAN dedicada
6. 8x 2,5" SAS3/SATA3 de intercambio en caliente + 2x
SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD laureles
Soporte predeterminado 8+2 SATA3 HDD
7. Fuentes de alimentación redundantes de 750 W
Certificado de nivel platino

Colores disponibles: Negro    

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión 

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SYS-1018R-WC0R
  • SuperServer 1018R-WC0R ( Negro )
 
Placa madre

Super X10SRW-F
 
Procesador
UPC
  • Intel® Xeon® Procesador E5-2600 v4 / v3, familia E5-1600 v4 / v3 (hasta 145 W TDP **)
  • Enchufe único R3 (LGA 2011)
Núcleo / Caché
  • Hasta 22 núcleos / Hasta 55 MB de caché
Nota Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota ** La placa base admite este TDP máximo. Por favor, verifique que su sistema pueda soportar térmicamente.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM
  • Hasta 256 GB de memoria ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 / 2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM de 72 bits, 288 pines (RDIMM / LRDIMM) / DIMM chapados en oro de 284 pines
Tamaños de DIMM
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) a través del controlador C612
  • Compatibilidad con RAID 0, 1, 5 y 10.
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • BMC ASPEED AST2400 con 10/100/1000 Mbps
Controladores de red
  • Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® i350-AM2
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
  • Admite salida RJ45 con protocolos 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
VGA
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 10 puertos SATA3 (6 Gbps)
  • SATA Conector de alimentación DOM
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 2 puertos USB 3.0 (frontales)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 2 puertos COM (1 trasero, 1 en el cabezal)
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
Monitorización del estado del PC
Voltaje
  • Monitores para núcleos de CPU, +12V, +3.3V, +5V, +5V en espera, VBAT, HT, memoria, voltajes del chipset.
  • Regulador de voltaje de conmutación de 5 fases con detección automática de 0,8375 V a 1,60 V.
ADMIRADOR
  • 6 conectores de ventilador de 4 pines
  • 6 ventiladores con monitorización del estado del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Monitor de estado para control de encendido/apagado
  • Admite ventiladores de 3 pines (sin control de velocidad).
  • Control de velocidad del ventilador de bajo ruido
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y el chasis
  • Soporte para activación térmica de la CPU
  • Lógica de detección de temperatura de la pila de combustible
  • Compatibilidad con Thermal Monitor 2 (TM2)
  • PECI
CONDUJO
  • LED de información del sistema
  • LED de alerta de espera de +5 V
Otras características
  • Detección de intrusión en el chasis
  • Encabezado de intrusión del chasis
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
  • CSE-116AC-R706WB
 
Dimensiones y peso
Altura
  • 1,7" (43 mm)
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Profundidad
  • 23,5" (597 mm)
Paquete
  • 8" (alto) x 24" (ancho) x 32" (profundidad)
Peso
  • Peso bruto: 40 libras (18,1 kg)
  • Peso neto: 25 libras (11,3 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de información del sistema
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de altura y longitud completas
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16) de media altura y media longitud
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 8 puertos SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Bahías + 2 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente (10 en total)
 
Plano posterior
SAS3/SATA3 HDD Plano posterior
( SAS El soporte requiere una opción SAS controlador + cables)
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 pines y 40x56 mm
  • 1 ventilador adicional para refrigerar las tarjetas de expansión
 
Fuente de alimentación redundante con entrada de CA/CC de 240 V
Fuentes de alimentación redundantes de 700W/750W con PMBus
Potencia de salida total
  • 700W/750W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 54,5 x 40,25 x 320 mm
Aporte
  • 100 - 140 V CA / 8 - 6 A / 50-60 Hz
  • 200 - 240 V CA / 4,5 - 3,8 A / 50-60 Hz
  • 200 - 240 V CC / 4,5 - 3,8 A (solo CCC)
+12V
  • Máx.: 58 A / Mín.: 0,5 A (100 - 140 V CA)
  • Máx: 62A / Mín: 0,5A (200 - 240Vac)
  • Máx.: 62 A / Mín.: 0,5 A (200 - 240 V CC)
    (Solo para CB/CCC)
+5V sb
  • Máx.: 3A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • Conector Gold Finger compatible con Molex 45984-4343
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino
  Certificado Platino
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 64 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • BIOS de hardware Protección antivirus
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Activación del RTC (Reloj en Tiempo Real)
 
Gestión
Software
  • IPMI (Interfaz de gestión de plataforma inteligente) v2.0 con soporte para KVM
  • SuperDoctor® III
  • Perro guardián
  • NMI
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/ACPM
  • Mecanismo de anulación del interruptor principal
  • Modo de encendido para recuperación de energía de CA
  • Llamada de módem interna/externa
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10SRW-F
CSE-116AC-R706WB
1
1
Placa base Super X10SRW-F
Chasis 1U
Plano posterior BPN-SAS3-116A 1 Backplane de conexión directa SAS3 de 12 Gbps y 10 puertos 1U, compatible con hasta 10 puertos SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable 1 CBL-0207L 2 SATA ,INT,REDONDO,ST-ST,59CM,26AWG
Cable 2 CBL-0157L 1 Cable SGPIO, 2x4 hembra a 2x4 hembra, P2.54, cinta en tubo redondo, 40 cm, 28 AWG
Cable 3 CBL-SAST-0591 2 MINI SAS HD-4 SATA ,6G,INT,RF,Cruce,75CM,75CM SB,30AWG
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS DE ALIMENTACIÓN ELÉCTRICA REDUNDANTE
Manual MNL-1608-QRG 1 SYS-1018R-WC0R, QRG,HF,RoHS/REACH
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-2E16 1 1U LHS WIO Tarjeta elevadora con dos ranuras PCI-E x16
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PS 1 Disipador de calor pasivo de CPU 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Fuente de alimentación PWS-706P-1R 2 1U 750W alimentación redundante ancho 54,5 mm (Platino), HF, RoHS/REACH, PBF
Admirador VENTILADOR-0101L4 5 40x56, PWM de 4 pines, primario para SC809, 111, secundario para SC816, 819, 808
Lista de piezas opcionales
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Ventilador de refrigeración VENTILADOR-0101L4 - Ventilador de 40x40x56 mm, 14.400-10.700 RPM, de rotación contraria.
Tarjeta controladora de almacenamiento y cable AOC-S3108L-H8iR
y 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3108L-H8iR-16DD
y 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3008L-L8i
y 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3008L-L8e
y 2x CBL-SAST-0593
- LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
Controlador RAID, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
Controlador RAID de 16 discos duros, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
63 discos duros, RAID 0, 1, 10
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
122HDD HBA
CacheVault BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 y
BKT-BBU-BRACKET-05
-
-
CacheVault para Broadcom 3108 con montaje SuperCap en bandeja de ventilador 1Y 40x56
CacheVault para Broadcom 3108 con soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
-
-
-
-
-
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-
-
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
Biseles frontales MCP-210-11601-0B 1 Biseles frontales negros
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9655V
1
1
TPM 2.0, formato vertical
TPM 1.2, formato vertical
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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