SuperServer 1028TP-DC0R

Productos Sistemas 1UTwinPro [ 1028TP-DC0R ]





Placa integrada
Super X10DRT-P

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 1U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 MHz; 16 ranuras DIMM
3. 1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot
    and 1x "0 slot"
4. LAN Gigabit Ethernet de doble puerto Intel® i350
5. IPMI 2.0 integrado con KVM y
LAN dedicada
6. 4 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente
7. Broadcom 3008 SAS3 controller; SW RAID
8. Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W
Nivel de titanio (96%)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-1028TP-DC0R
  • SuperServer 1028TP-DC0R (Black)
 
Placa base (dos por sistema)

Super X10DRT-P
 
Procesador/Caché (por nodo)
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Enchufe doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos / Hasta 55 MB de caché
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM, 512 GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • Controlador Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbps);
    Soporte para SW RAID 0, 1 y 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® i350
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
  • Admite salida RJ45 con protocolos 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 4 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 1 puerto UART rápido 16550 / 1 conector (interno)
Otros
  • Soporte para 1x SATADOM en la placa base
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
  • CSE-809H-R1K05
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 1,7" (43 mm)
Profundidad
  • 28,25" (718 mm)
Peso
  • Peso bruto: 48,1 libras (21,9 kg)
  • Peso neto: 33,5 libras (15,2 kg)
Paquete (Alto x Ancho x Profundidad)
  • 8" (203 mm) x 29,6" (752 mm) x 38,4" (975 mm)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón/LED UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
0 ranuras
  • 1x "ranura 0" (x16)
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 4 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente
 
Refrigeración del sistema (por nodo)
Aficionados
  • 3 ventiladores de alta resistencia con rotación contraria, cubierta de aire y control óptimo de la velocidad.
 
Fuente de alimentación PowerStick
Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W y 1U con PMBus
Potencia de salida total
  • 800 W: 100 – 127 V CA
  • 1000 W: 200 – 240 V CA
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 38 x 40 x 360 mm
Aporte
  • 100-127 V CA / 9-7,5 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 6-5 A / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 66,7 A / Mín.: 0 A (100-127 Vac)
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
+5Vsb
  • Máx.: 4A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • Conector Gold Finger (16 pines de alimentación, 14 pines de señal)
Proceso de dar un título Certificado de nivel titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRT-P
CSE-809H-R1K05
2
1
Placas base Super X10DRT-P
Chasis 2U
Plano posterior BPN-ADP-S3008L-L6IP 2 LSI 3008, SAS 12 Gbps (puerto X6 interno)
Plano posterior BPN-SAS3-809H 1 Placa base TwinPro SAS3 de 8 puertos y 1U a 12 Gbps (4 unidades por nodo), compatible con hasta 8 unidades SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD, EE. UU./UE/Canadá/China/Australia, IEC60320 C14 a C13, 1,2 m, 17 AWG
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS DE ALIMENTACIÓN ELÉCTRICA REDUNDANTE
Manual MNL-1846-QRG 1 1028TP-DC0(R/TR/FR) ,QRG
Tarjeta elevadora RSC-R1UTP-E16R 2 Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PSM 2 Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con canal de aire central para servidores de las series X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2.
Disipador de calor / Retención SNK-P0057PS 2 Disipador de calor pasivo de CPU de alto rendimiento de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Fuente de alimentación PWS-1K05A-1R 2 Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Módulo de seguridad TPM
(opcional, no incluido)
AOM-TPM-9655V
AOM-TPM-9655H
- Módulo TPM con Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
Vertical u horizontal depende del servidor
SuperDOM - - Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ]
Tarjeta(s) de red AOC-PTG-I1S
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
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Controlador propietario de 1 puerto 10GbE con SFP+, basado en Intel 82599EN.
Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, basado en Intel Fortville XL710.
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
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