SuperServer 1029UZ-TN20R25M (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Ultra [ 1029UZ-TN20R25M ]





Placa integrada
X11DPU-ZE+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
• Virtualización
• Computación en la nube
• Servidor empresarial de alta densidad
• Almacenamiento definido por software
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Hasta 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, FL);
Por 20 NVMe configuración, solo 1
PCI-E 3.0 x8 está disponible
Para 18 NVMe configuración,
Habrá 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 disponibles.
4. 2 puertos Ethernet SFP28 de 25G
5. 20 bahías para unidades de 2,5" y 7 mm con intercambio en caliente;
hasta 20 NVMe (CPU1: 10 NVMe ,
CPU2: 8 NVMe + 2 NVMe /
SATA / SAS híbrido);
1 M.2 NVMe puerto, extra opcional
M.2 NVMe y puertos SATA3
6. 8 Ventiladores de alta resistencia con rendimiento óptimo
Control de velocidad del ventilador; 2 cubiertas de aire
7. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel de titanio (96%)

Sistema completo solamente : para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 DIMM y 10 U.2 NVMe ).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-1029UZ-TN20R25M
  • SuperServer 1029UZ-TN20R25M ( Negro )
 
Placa madre

Super X11DPU-ZE+
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad de red
  • 2 puertos SFP28 de 25 GbE a través de AOC-URN4-M2TS (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
  • Descargue aquí los controladores de la tarjeta de red.
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
NVMe
  • 8 NVMe puertos + 2 SAS /SATA3/ NVMe Puertos híbridos (desde la CPU 1)
  • 10 NVMe puertos (desde la CPU 2)
LAN
  • 2 puertos SFP28 de 25 GbE
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 3 puertos USB 3.0
    (2 traseras, 1 tipo A)
  • 2 puertos USB 2.0
    (frente)
Video
  • 1 puerto VGA
Puerto serie
  • 1 Encabezado serie
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
  • CSE-116UTS-R1K62P-T
 
Dimensiones y peso
Altura
  • 1,7" (43 mm)
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Profundidad
  • 27,8" (706 mm)
Peso bruto
  • 48 libras (21,8 kg)
Color disponible
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED UID
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
    Por 20 NVMe En esta configuración, solo está disponible 1 ranura PCI-E 3.0 x8.
    Para 18 NVMe En esta configuración, estarán disponibles 2 ranuras PCI-E 3.0 x8.

    (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para obtener más detalles).
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 20 bahías para unidades de 2,5" y 7 mm con intercambio en caliente
  • 20 NVMe (CPU1: 10 NVMe , CPU2: 8 NVMe + 2 NVMe / SATA / SAS híbrido)
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante piezas opcionales
  • 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
Cubierta de aire
  • 2 Cubierta de aire
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1600W/1000W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Aporte
  • 100-127 Vca / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240 V CA / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 133 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPU-ZE+
CSE-116UTS-R1K62P-T 		1
1		 Placa base Super X11DPU-ZE+
CSE-116UTS-R1K62P-T
Tarjeta/Módulo adicional AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC por 8,HF,RoHS/REACH
Tarjeta/Módulo adicional AOC-SLG3-4E4R-P 1 NVMe AOC por 16,HF,RoHS/REACH
Tarjeta/Módulo adicional AOC-URN4-M2TS-P 1 1U Ultra Riser de 2 puertos 25GbE SFP28, basado en Mellanox Connect
Plano posterior BPN-NVME3-116UN 1 20 puertos 1U (CSE116U) NVMe Placa base de fijación directa, admite hasta 20 x 7 mm. NVMe Las unidades SSD, 2 son puertos híbridos que también admiten SAS / SATA dispositivos
Cable 1 CBL-PWEX-1018 1 BPN PWR, 2x4F/GPU-Blanco a 2x2F, P4.2, 12V, 42CM, 18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 2 CBL-PWEX-1019 1 BPN PWR, 2x4F/GPU-Blanco a 2x2F, P4.2, 12V, 67CM, 18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 3 CBL-SAST-0819 2 OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Cable 4 CBL-SAST-0842 2 Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 85CM,34AWG,RoHS
Cable 5 CBL-SAST-0847 8 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 76CM,34AWG
Cable 6 CBL-SAST-0849 2 Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 57CM,34AWG
Cable 7 CBL-SAST-0850 4 Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 37CM,34AWG
Cable 8 CBL-SAST-0974-1 2 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 37CM,34AWG
Cable 9 CBL-SAST-1015-1 1 MINI SAS -2 SATA (RA),6G,INT,52CM,62CM SB,30AWG,RoHS
Cubierta de aire MCP-310-11601-0B 1 Cubierta de aire de Mylar para SC116U ( X11 24 DIMM, lado izquierdo)
Cubierta de aire MCP-310-11602-0B 1 Cubierta de aire de Mylar para SC116U ( X11 24 DIMM, lado derecho)
Tarjeta elevadora RSC-UMR-8 1 1U Ultra Tarjeta elevadora RHS con 1 PCIE / SATA Híbrido M.2 y 1 PCIE
Tarjeta elevadora RSC-UN4-88 1 RSC-UN4-88
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-1K62A-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 1600 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, salida DC: +12 V y +12 Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, entrada AC: 90 - 264 V CA/47-63 Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP, HF, RoHS/REACH
* Cable 10 CBL-0160L 2 Cable de alimentación estadounidense NEMA5-15P a C13, 16 AWG, 1,8 m (6 pies), PBF (predeterminado para alta potencia).
* Cable 11 CBL-0263L 1 USB 2.0, INT, 2X5/P2.54 a 2X5/P2.54, 2 canales, 80 cm, 26 AWG
* Cable 12 CBL-0335L 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 20 A 20 PINES, RA, TUBO RIND, 73 CM, 28 AWG
* VENTILADOR 1 VENTILADOR-0101L4 8 40x56, PWM de 4 pines, primario para SC809, 111, secundario para SC816, 819, 808
* Bandeja(s) de disco MCP-220-00143-0B 20 SC116U Sin herramientas 2.5" NVME HDD Bandeja (solo apta para diámetros de hasta 7 mm)
* Ventana trasera MCP-240-81915-0N 1 Ventana trasera para chasis sin herramientas SC819U, 119U (m2TS)
* Panel frontal MCP-280-11603-0N 1 Kit de panel frontal 116 con cable FP, compatible con 2* USB 2.0, delgado
* Juego de rieles MCP-290-00102-0N 1 Carril exterior, de liberación rápida, de 25,6" a 33,05"
* Juego de rieles MCP-290-00112-0N 1 Carril interior, extensión, largo (rápido) para 1U 17.2
* Juego de rieles MCP-290-00120-0N 2 Carril interior, frontal, de liberación rápida (con tornillo de mariposa).
* Cubierta de aire MCP-310-81905-0B 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH
* VENTILADOR 2 MCP-340-00030-0N 1 40x56, PWM de 4 pines, primario para SC809, secundario para SC816, 819, 808
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta de expansión para M.2 interno NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Perfil bajo PCIe La tarjeta de expansión x8 admite 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Módulos
Tarjeta de control de almacenamiento y cable para 2 unidades híbridas NVMe / SAS Bahías de unidades AOC-S3008L-L8e y
1 CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i y
1 CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR y
1 CBL-SAST-0699		 1
1

1		 LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 122 HDD, HBA

LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 63 HDD, RAID 0,1,1E
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
2,5" 7 mm SATA / SAS Bandejas de unidades MCP-220-00151-0B 1~2 SC116U 2.5" Sin herramientas SAS / SATA HDD Bandeja (solo apta para diámetros de hasta 7 mm)
Cable para M.2 interno SATA CBL-SAST-0538 1 29 cm, 30 AWG SATA Cable S-RA
Cubierta de aire para M.2 interno MCP-310-11603-0B 1 Cubierta de aire de Mylar para SC116U ( X11 24 DIMM, M.2)
Cables de red y transceptores compatibles para la configuración de red predeterminada del sistema (AOC-URN4-m2TS) - 1~2 Matriz de compatibilidad de cables y transceptores de red
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Más		 -
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-
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-
-
-
-
-
-
-
-		 LP estándar, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, Intel Fortville XL710
Matriz de compatibilidad de AOC
Brazo de gestión de cables de 1U MCP-290-00152-0N 1 1U Supermicro Brazo de gestión de cables de 2.ª generación
CacheVault(s) BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 y BKT-BBU-BRACKET-05		 -
-		 CacheVault para Broadcom 3108 con montaje Supercap en bandeja de ventiladores de 1U 40x56
CacheVault para Broadcom 3108; Soporte de montaje Supercap para ubicación PCI-E
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670V 1 Módulo TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670.
Factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670,
Factor de forma vertical
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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