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 | | SYS-5019P-M |
- SuperServer 5019P-M(Negro)
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| CPU |
- Un solo zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡
- Soporta CPU TDP 70-165W
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
Es posible que se requieran soluciones térmicas ampliadas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W. Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información. |
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| Capacidad de memoria |
- 6 ranuras DIMM
- Hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) a través del controlador C621
- Compatibilidad con RAID 0, 1, 5, 10
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| Controladores de red |
- LAN Gigabit Ethernet dual con Marvell® 88E1512
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 1GbE
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera + 1 de tipo A)
- 6 puertos USB 2.02 traseros + 4 cabeceras)
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| Vídeo |
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| Puerto serie / Cabecera |
- 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
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| SuperDOM |
- 2 puertos SuperDOM (Disk on Module) con alimentación incorporada
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Altura 25U |
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| Anchura |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 8.5" (Alto) x 24" (Ancho) x 29.5" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:13.8 lbs13.8 kg)
- Peso neto: 17.6 lbs8 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de encendido
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema
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| PCI-Express |
- 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, HL)
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| M.2 |
- 1x Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
- Factor de forma: 2242, 2280
- Llave M-Key
- Conector de doble altura
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| | Intercambio en caliente |
- 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
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| | Opcional |
- Bahía de dispositivo óptico delgado opcional, bahía FDD/USB opcional
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| | Abanicos |
- 4 ventiladores PWM de 40x28mm
- 2 ventiladores opcionales para refrigeración AOC
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| | Fuente de alimentación de CA de 350 W con PFC |
| Tensión alterna |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 5,0-2,5 amperios
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| +5V |
- Máx.: 15 amperios
- Mínimo: 0,2 amperios
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| +5V en espera |
- Máx.: 3 amperios
- Mínimo: 0 amperios
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| +12V |
- Máx.: 29 amperios
- Mínimo: 0,5 amperios
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| -12V |
- Máx.: 0,2 amperios
- Mínimo: 0 amperios
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| +3.3V |
- Máx.: 12 amperios
- Mínimo: 0,2 amperios
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| Certificación |
Certificado de nivel platino
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11SPM-F
CSE-813MFTQC-350CB2 |
1
1 |
Placa base Super X11SPM-F
Chasis 1U |
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Placa base
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BPN-SAS3-815TQ |
1
|
Placa base 1U de 4 puertos a 12 Gbps compatible con 4x3,5 |
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Cable 1
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0644 |
1
|
MINI SAS(RA)-4 SATA(RA),INT,75/75/90/90CM,90CM SB,30AWG |
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Piezas
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0 |
1
|
Soporte de tarjeta Riser para SC812,813,813M,815,111,113,113M |
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Manual
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2008 |
1
|
5019P-M/MR Guía de referencia rápida |
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Tarjeta Riser
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RSC-RR1U-E16 |
1
|
RSC-RR1U-E16 con salida PIC-E x16 |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0067PS |
1
|
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Fuente de alimentación
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PWS-350-1H |
1
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Fuente de alimentación 1U de CA-CC de 350 W de nivel Platino y varias salidas (180 mm) |
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FAN 1
|
4 |
4
|
40x40x28 mm, 22,5K RPM, SC813MF Ventilador de refrigeración central,RoHS/REACH |
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5 |
0 |
- |
Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente Gen-4 de 2,5" a 3,5 |
| DVD-ROM / DVD-RW |
DVM-TEAC-DVD-SBT5DVM-PLDS-DVDRW-SBT5 |
11 |
Unidad de DVD-ROM SATA TEAC slimUnidad DVD-RW SATA delgada PHILPS |
| Accesorio DVD-ROM |
0 |
1 |
Kit de montaje para DVD SATA delgado |
| Bandeja interna para discos duros de 2,5" (ranura FDD) |
0 |
1 |
Bandeja ficticia negra para FDD que admite 1x disco duro delgado de 2,5 |
| Bandeja interna para discos duros de 2,5" (ranura para DVD) |
0 |
1 |
Bandeja negra para DVD soporte 1x 2,5" slim HDD |
| Cable para el disco duro interno |
0484CBl-0289L |
21 |
Cable SATA recto a recto de 55cm 30AWGY split, grande de 4 pines a dos RA SATA power estenstion 30cm |
| Kit intercambiable en caliente de 2,5" (ranura FDD) |
0 |
1 |
Intercambio en caliente SAS3 (12 Gb/s) de 2,5" en factor de forma FDD delgado |
| Kit intercambiable en caliente de 2,5" (ranura para DVD) |
0 |
1 |
Intercambio en caliente SAS3 (12 Gb/s) único y delgado de 2,5" en formato DVD delgado |
| Bandeja de puertos USB/COM (ranura FDD) |
0 |
1 |
Bandeja negra de 2 puertos USB3.0/COM en formato FDD delgado |
| Ventilador de refrigeración |
4 |
- |
40x40x28mm 22.5K RPM, SC813MF Ventilador de refrigeración central |
| Tarjeta controladora de almacenamiento y cable |
AOC-S3108L-H8iR
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3108L-H8iR-16DD
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3008L-L8i
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3008L-L8e
& 1x CBL-SAST-0811
|
- |
LP estándar, 8 puertos internos (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
Controlador RAID, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
LP estándar, 8 puertos internos (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
Controlador RAID 16HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
LP estándar, 8 puertos internos (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
63HDD, RAID 0, 1, 10
LP estándar, 8 puertos internos (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
122HDD HBA
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| Tarjeta(s) de red |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
-
-
-
-
-
-
- |
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
| Biseles frontales |
CSE-PTFB-813LB
CSE-PTFB-813-02B |
-
- |
Biseles frontales negros
Bisel frontal negro con orificios de ventilación redondos |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, factor de forma verticalTPM 1.2, factor de forma vertical |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
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