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SuperStorage 6119P-ACR12N4L

Productos Sistemas MegaDC [ 6119P-ACR12N4L ]




Placa integrada
Super X11DPD-M25

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
- Centro de datos a hiperescala
- Almacenamiento de objetos
- Análisis de Big Data
- Densidad de escalado
- Soluciones de almacenamiento Hadoop y Ceph
- Aplicaciones de bases de datos

 
Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (HBA AOM),
1 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x16,
1 ranura elevadora derecha PCI-E 3.0 x8,
1 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
4. 12 unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
bahías con Broadcom 3224/3216
SAS3 IT mode controlador
5. 4 Intercambio en caliente 2,5" 7 mm NVMe / SATA bahías de unidades
6. 2 M.2 NVMe / SATA hasta 80 mm
7. Panel frontal HDD Localizar LED
8. Brazo de cable interno
9. 2 puertos SFP28 de 25 Gb integrados
10. Fuentes de alimentación redundantes de 800 W
Nivel Platino Alta Eficiencia

 Obtén más información sobre MegaDC       Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI  Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales  Matriz de certificación del sistema operativo  Opciones de transmisión 

Códigos de producto (SKU)
SSG-6119P-ACR12N4L
  • SuperStorage 6119P-ACR12N4L ( Negro )
 
Placa madre

Super X11DPD-M25
 
Procesador/Caché
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de hasta 205 W.*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
LAN
  • 2 puertos LAN SFP28 de 25G
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 2.0 (frontales mediante conector)
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Video
  • 1 puerto VGA
Otros
  • Conector TPM 2.0, 1 puerto Micro USB (puerto COM)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
  • CSE-802TS-R804AMP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,6" (447 mm)
Altura
  • 1,7" (43 mm)
Profundidad
  • 37" (940 mm)
Peso
  • Peso bruto: 57,5 ​​libras (26 kg)
  • Peso neto: 39,5 libras (18 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (Módulo adicional HBA)
  • 1 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x16
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x8 derecha
  • 1 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 12 conectores SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente HDD laureles
  • 4 conectores intercambiables en caliente de 2,5" y 7 mm NVMe / SATA bahías de unidades
 
Plano posterior
NVMe / SATA HDD Plano posterior
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 6 ventiladores de 40x40x56 mm y 20.500-17.600 RPM con rotación contraria.
 
Fuentes de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 800 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 750 W con entrada de 100 a 127 V CA
  • 800 W con entrada de 200 a 240 V CA
  • 800 W con entrada de 230-240 V CC
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 54,5 x 40,25 x 220 mm
Aporte
  • 100-127 V CA / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 50-60 Hz
  • 230-240 V CC / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 62,5 A y Mín.: 0,5 A (100 V CA - 127 V CA)
  • Máx.: 66,6 A y Mín.: 0,5 A (200 V CA - 240 V CA)
  • Máx.: 66,6 A y Mín.: 0,5 A (230-240 V CC)
+5V sb
  • Máx.: 4A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • Conector Gold Finger compatible con Molex 45984-4343
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino
  Certificado Platino
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPD-M25
CSE-802TS-R804AMP 		1
1		 Placa base Super X11DPD-M25
1U 12x 3,5" HDD y 4 chasis de 2,5" (7 mm) con fuente de alimentación de 800 W, S- AIOM
Tarjeta/Módulo adicional AOM-S3224-DPD-LP 1 DPD MB, SAS Controlador de E/S 3224, HF, RoHS
Plano posterior BPN-NVME3-802N-S4 1 Placa base híbrida de 4 puertos compatible con 4 x 2,5
Plano posterior BPN-SAS3-802A-2 3 Placa base de 4 puertos compatible con 4 x 3,5". SAS / SATA HDD HF, RoHS
Cable 1 CBL-CDAT-0930 1 Cable de 7 pines a 7 pines, P1.5/1.0mm, 17.2cm, 26/28AWG, RoHS
Cable 2 CBL-PWCD-0174-IS 2 PWCD, EE. UU., NEMA5-15P a IEC60320 C13, 1.8 m, 14 AWG, RoHS/REACH
Cable 3 CBL-PWEX-1056 1 BPN PWR, 2P/P3.0 a 3P/P3.0, 12V, 60CM, 18AWG, 6A/pin, RoHS
Cable 4 CBL-SAST-1028 1 QUE NO ENGORDA SAS , INT, Pestillo pasivo, 150 CM, potencia x4, 115 CM, RoH
Cable 5 CBL-SAST-1101 1 [NR] SLIMLINE x8/2 a Oculink x4, INT, 106CM, 100 OHM, RoHS
Cable 6 CBL-SAST-1102 1 [NR] SLIMLINE x8 (LE) a 2x Oculink x4,INT, 69/73CM, 85 OHM
Cable 7 CBL-SAST-1103 1 [NR] SLIMLINE x8 (LE) a 2x Oculink x4,INT, 109/101CM, 85 OH
Panel frontal FPB-802A-LED12 1 SC802 frontal HDD Placa LED, compatible con RoHS
Tarjeta elevadora RSC-AOM-X6 1 Placa de puente para AOM 3224/3216, HF, RoHS
Tarjeta elevadora RSC-PR-6-X2 1 Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E 4.0 x16, HF, RoH
Tarjeta elevadora RSC-X-6G4 1 Tarjeta elevadora de almacenamiento 1U LHS con una ranura PCI-E 4.0 x16, HF, RoH
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-804P-1R 2 1U 800W 100-240VAC/50-60Hz, y entrada de CC240V
* Distribuidor de energía PDB-PTLB16-8814 1 El formato 1U admite fuentes de alimentación redundantes de hasta 1200 W y es compatible con distribuidores de energía.
* Cable 8 CBL-CDAT-0914 1 Cable SGPIO de 4 pines, de 2,5" a 4 pines, de 1,25", 96,5 cm, compatible con RoHS.
* Cable 9 CBL-CDAT-0963 1 SERIE, 2X10/P2.54 A P1.25, 84CM, RoHS
* Cable 10 CBL-CUSB- 0834 1 USB 2.0, 2*5 pines a 8 pines, 95 cm
* VENTILADOR 1 VENTILADOR-0141L4 6 Ventilador de 40x40x56 mm, 20.500 RPM / 17.600 RPM, de rotación contraria.
* Panel frontal FPB-FP802 1 Placa de control frontal para chasis 802, 2 puertos USB 2.0, sensor térmico opcional.
* Bandeja(s) de disco MCP-220-00161-0B 4 SC802 2.5" NVME HDD Bandeja (solo apta para diámetros de hasta 7 mm)
* Bandeja(s) de disco MCP-220-00162-0N 12 SC802 3,5" interno HDD Bandeja
* Ventana trasera MCP-240-80203-0N 1 Ventana trasera para SC802 (S- AIOM )
* Juego de rieles MCP-290-00153-0N 1 Juego de rieles fijos de 1U para SC802 con sistema de liberación rápida (de 700 mm a 940 mm)
* Cubierta de aire MCP-310-00104-0N 2 Cubierta de aire de Mylar para SC802(X11DPD)
Notas:
  1. Las piezas marcadas con * vienen con el chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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