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 | | SYS-2028BT-HNR+ |
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| CPU |
- Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
familia v3
(hasta 145W TDP)
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- Doble zócalo R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
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| Bus de sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 2884 ranuras DIMM
- Hasta 3TB† ECC 3DS LRDIMM, 768GB ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
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| Tamaños DIMM |
- RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| Chipset |
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Red |
- Debe incluirse al menos una
tarjeta de redSIOM
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| Vídeo |
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| LAN |
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Vídeo |
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| Otros |
- M.2 y SATA DOM solo para unidad de arranque
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 9.76" (Alto) x 24.65" (Ancho) x 45.28" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:38.6lbs38.6)
- Peso neto: 54.5 lbs24.7 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- 2 LED de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de bajo perfil
- 1 tarjeta SIOM (debe ir acompañada de una tarjeta de red)
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| | Intercambio en caliente |
- 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
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| | Abanicos |
- 4 ventiladores PWM de 8 cm para uso intensivo con cubierta protectora
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
- 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
- 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
- 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
- 2090W: 180-220Vac (sólo para UL/cUL)
- 2200W: 220-240Vac (sólo para UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| +12V |
- Máx: 100/ Mín: 0100127)
- Máx: 150/ Mín: 0200220)
- Máx: 165/ Mín: 0220230)
- Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (180-220Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vcc, sólo CCC)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DRT-B+
CSE-217BHQ+-R2K22BP |
4
1 |
Super X10DRT-B+ Placa base
Chasis 2U |
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Placa base
|
BPN-ADP-6NVME3-1UB |
4
|
6x puertos NVMe y tarjeta hija de alimentación de 50A para Big Twin |
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Placa base
|
BPN-NVME3-217BHQ |
1
|
Placa base NVMe 2U de 24 puertos y 4 nodos compatible con 6x2,5 |
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Cable 1
|
CBL-PWCD-0578 |
2
|
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
|
Bandeja(s) de accionamiento
|
MCP-220-00127-0B-BULK |
24
|
Bandeja para unidades NVMe hotswap 2.5 gen3 negra, pestaña/bloqueo naranja/unidad a granel |
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Piezas
|
0 |
1
|
217B BigTwin tipo I (Impacto) BPN retention bkt assy |
|
Cubierta de aire
|
0 |
4
|
SC217B/827B BigTwin cubierta de aire para X10DRT-B+ |
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Tarjeta Riser
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RSC-P-6 |
4
|
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS |
|
Tarjeta Riser
|
RSC-R1UTP-E16R |
4
|
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16 |
|
Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0047PSM |
4
|
Disipador frontal pasivo para CPU 1U con canal de aire central para servidores X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2 Series |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0057PS |
4
|
Disipador térmico de CPU pasivo de alto rendimiento 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho |
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Fuente de alimentación
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1 |
2
|
Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48 |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Tarjeta de transportista |
BPN-ADP-2M2-1UB |
- |
Tarjeta portadora para compatibilidad con SSD NVMe/SATA M.2, conecte hasta 2 SSD M.2 (se admiten SSD de hasta 22 x 80 mm de longitud). |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
Soluciones DOM Supermicro [Detalles] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
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-
-
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-
-
-
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LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 4x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 1x 10 GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
LP estándar, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 100GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN |
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