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Características principales
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2.
Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM
, hasta
DDR4-
2400†MHz
; 16x ranuras DIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E
3.0 x8 (LP), 1
SIOM
compatibilidad con tarjetas
4. 1 puerto LAN IPMI dedicado
5. 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
6. 2000W Redundant Power Supplies
Titanium Level
7. 1 SATA DOM
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 | | SYS-2028TP-HTR-SIOM |
- SuperServer 2028TP-HTR-SIOM (Black)
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| CPU |
- Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
familia v3
(hasta 145W TDP)
*
- Doble zócalo R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
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| Bus de sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 2884 ranuras DIMM
- Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 512 ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
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| Tamaños DIMM |
- RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Controladores de red |
- Los sistemas barebones y completos deben tener al menos un
SIOM
o red tarjeta instalado por nodo
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| Vídeo |
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| SATA |
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| LAN |
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Vídeo |
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| Otros |
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 26.4" (Alto) x 11.2" (Ancho) x 39.8" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:40.8lbs40.8)
- Peso neto: 72 lbs32.7 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 1 ranura PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
- 1 ranura PCI-E 3.0 (x8) de perfil bajo
- 1 tarjeta SIOM compatible
Nota: Debe incluirse junto con la tarjeta de red.
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| | Intercambio en caliente |
- 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
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| | Abanicos |
- 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm con control de velocidad PWM
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| Fuentes de alimentación redundantes de titanio de 2000 W con PMBus y flujo de aire inverso |
| Potencia total de salida |
- 1000: 100 - 127
- 1800: 200 - 220
- 1980: 220 - 230
- 2000: 230 - 240
- 2000W: 200 - 240Vac (sólo UL/CUL)
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 1000W: 100-127 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
- 1800W: 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
- 1980W: 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000W: 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000W: 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (sólo UL/cUL)
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| +12V |
- Máx: 83,3A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
- Máx: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac)
- Máx: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac)
- Máx: 166,7A / Min: 0A (230Vac-240Vac)
- Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240 Vca)
(sólo UL/cUL)
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| +5Vsb |
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| Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 27 pares
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Características de la BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- Compatibilidad con teclado USB
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DRT-PS
CSE-217HQ+-R2K04B2 |
4
1 |
Super X10DRT-PS Motherboard
Chasis 2U |
| Cubierta de aire |
0 |
4 |
Cubierta protectora de plástico TwinPo 217HQ+/827HQ+ X10, RoHS/REACH |
| Placa base |
BPN-SAS3-217HQ |
1 |
Placa base TwinPro^2 SAS3 CSE-217HQ de 24 puertos y 2U (6 unidades por nodo), compatible con hasta 24 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. |
| Placa base |
BPN-ADP-6SATA3P |
4 |
Tarjeta adaptadora Backplan; 6 puertos SATA,RoHS/REACH,PBF |
| Cable 1 |
CBL-PWCD-0578 |
2 |
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
| Etiqueta |
LBL-0108 |
1 |
ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES |
| Tarjeta Riser |
RSC-P-6 |
4 |
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS |
| Tarjeta Riser |
RSC-R1UTP-E16R |
4 |
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16 |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0047PSM |
4 |
Disipador frontal pasivo para CPU 1U con canal de aire central para servidores X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2 Series |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0057PS |
4 |
Disipador térmico de CPU pasivo de alto rendimiento 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho |
| Fuente de alimentación |
1 |
2 |
Fuentes de alimentación redundantes de titanio de 2000 W |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
4 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
4 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
Soluciones DOM Supermicro [Detalles] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
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- |
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, basado en Intel Fortville XL710
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
| BBU (unidad de respaldo de batería) |
BTR-0018L-0000-LSI |
- |
Battery Backup for SAS 2108 (can be direct attached to card or connect by extension cable use BTR-0018L-Kit) |
Ocultar lista de piezas
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