SuperStorage 24 (Sólo sistema completo)

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SAS3 IT mode controller, Storage Expandable


Tablero integrado
Super X10DSC+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2. Hasta 3TB† ECC 3DS LRDIMM , hasta
DDR4- 2400†MHz ; 24x ranuras DIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
4. SIOM para opciones de red flexibles
5. 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
; 2 bahías para unidades SATA de 2,5" intercambiables en caliente en la parte trasera
.
6. Controlador de modo TI Broadcom 3008 SAS3
7. Gestión remota del servidor: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. Ventiladores PWM redundantes intercambiables en caliente de 5 x 8 cm.
9. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel de titanio (96%)

Solo sistema completo: para mantener la calidad y la integridad, este producto solo se vende como un sistema completamente montado (con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 6 HDD y 1 tarjeta NIC o SIOM).

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación OS    Opciones de accionamiento   SIOM probado

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
24
  • SuperStorage 24(Negro)
 
Placa base

Super X10DSC+
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ familia v3 (hasta 145W TDP) *
  • Doble zócalo R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
Bus de sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 2884 ranuras DIMM
  • Hasta3 TB† ECC 3DS LRDIMM, 512 GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 612
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SAS3
  • Modo TI Broadcom 3008 SAS3
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Compatibilidad con SIOM para opciones de red flexibles
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida
LAN
  • Puertos LANa través de SIOM Tarjeta adicional
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 1 Puerto UART 16550 rápido / 1 Cabecera
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-826SE1C4-R1K62
 
Dimensiones
Anchura
  • 437"437)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 863.6"863.6)
  • Con el brazo para gestión de cables instalado:
    41" (1041,4 mm)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de fallo de alimentación
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 24x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 bahías para unidades SATA de 2,5" traseras intercambiables en caliente
 
Placa base
Dos placas base expansoras SAS3 12G de 12 puertos, cada una con capacidad para hasta 12 unidades SAS3 de 2,5".
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
  • Máx: 133/ Mín: 0200240)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura no operativa:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DSC+
CSE-826SE1C4-R1K62 		1
1		 Placa base Super X10DSC
Chasis 2U
Brazo pasacables 0 1 Brazo para gestión de cables para chasis con rodamientos de bolas 1U
Tarjeta adicional / Módulo AOM-S3008M-L8-P 1 Tarjeta Mezz con controlador LSI 3008
Placa base BPN-SAS3-826SEL1-N4 2 Placa base expansora simple Simply-Double SAS3 de 12 puertos y 2U con 12 Gbps, compatible con hasta 8 discos duros SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas y 4 dispositivos de almacenamiento NVMe/SAS3/SATA3.
Cable 1 0702 1 PWEX,2X4F/P4.2 A 1X4F/P5.08/RA,32CM,18AWG,YEL,BLK*2,ROJO
Cable 2 0835 2 SLIMLINE SAS a MiniSAS HD, INT, 100 cm, 32 AWG
Cable 3 0836 2 MINI SAS HD, INT, SSD SAS3, 48 CM, 32 AWG
Disipador térmico / Retención SNK-P0047PS 2 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
* Fuente de alimentación 1 2 AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH
* Distribuidor de energía PDB-PT226S-8824 1 Entrada con conector de 12 V y 25 pares con cables especiales. Salida de 12 V/168 A.
* Cable 4 0156 1 CBL,CNTL DELANTERO,16 A 16 PINES,RA,RND TUBE,40CM,28AWG
* Cable 5 0459 2 ABRAZADERA DEL PESTILLO,CABLE DE ALIMENTACIÓN DE CA
* Cable 6 0728 1 Cable I2C de 4 clavijas a 4 clavijas, 65cm, 26AWG, 4 hilos, pinout 1-1, para cabezal vpp(jnvi2c1),RoHS/REACH
* Cable 7 0760 1 PWR EXT,2X4F/P4.2 A 2X4F/P4.2,CPU 12V,13CM,16AWG,RoHS/REACH
* Cable 8 0901 2 BPN PWEX, 2X4F a 2X4F, GPU, P4.2, BLK*4, YEL*2, RED*2, 33 CM, 18 AWG,
* Cable 9 0903 2 BPN PWEX, 2X4F a 2X4F, GPU, P4.2, BLK*4, YEL*2, RED*2, 72 CM, 18 AWG, solo para CSE-226STS-R1K62P1
* ABANICO 1 4 5 80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, ventilador de refrigeración central para chasis SC226S (48 bahías)
* Bandeja(s) de accionamiento 0 24 Bandeja HDD negra de 3,5" de octava generación con intercambio en caliente
* Panel frontal 0 1 Panel de control frontal para SC826 (dentro del mango izquierdo), FP826
* Panel frontal 0 1 Adaptador de placa de control frontal SC826
* Bandeja(s) de accionamiento 0 1 Tapa trasera ficticia 826B/216B para 2 X 2,5
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja convertidora 0 - Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente
2 bahías traseras SATA de 2,5" para admitir (2+2) bahías de unidad CBL-PWEX-0650
MCP-240-22603-0N
MCP-240-22604-0N
MCP-220-82616-0N		 1
1
1
1		 Conector hembra de 8 pines a conector hembra grande de 4 pines en ángulo recto, 47/62 cm
Soporte trasero 2U (2 + 2) para discos duros de 2,5"
Soporte trasero 2U (2 + 2) para discos duros de 2,5"
Kit trasero de 2 discos duros de 2,5" intercambiables en caliente
Compatibilidad con 4 unidades NVMe CBL-SAST-0929
MCP-220-00140-0B		 4
4		 OCuLink 0.91 a MiniSAS HD, INT, PCIe NVMe SSD, 57 cm, 34 AWG
Bandeja convertidora intercambiable en caliente de 3,5" a 2,5"
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Tarjeta(s) de red SIOM AOC-MGP-I2
AOC-MGP-I4
AOC-MTG-I2T
AOC-MTG-I4T
AOC-MTGN-I2S
AOC-MTG-I4S		 -
-
-
-
-
-		 SIOM 2 puertos GbE, Intel i350-AM2
SIOM 4 puertos GbE, Intel i350-AM4
SIOM 2 puertos 10GBase-T, Intel X550
SIOM 4 puertos 10GBase-T, Intel X550
SIOM 2 puertos 10G SFP+, Intel 82599ES
SIOM 4 puertos 10G SFP+, Intel XL710
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