SuperServer 6028TP-HC0R

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Tablero integrado
Super X10DRT-P

Vistas: | Vista en ángulo | Vista en nodos |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El zócalo doble R (LGA 2011) es compatible con
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM , hasta
DDR4- 2400†MHz ; 16x ranuras DIMM
3. 1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot;
    1x "0 slot" (x16)
4. LAN Intel® i350-AM2 de doble puerto GbE
5. IPMI 2.0 integrado con KVM y
LAN dedicada
6. 3x 3.5" Hot-swap SAS/SATA HDD
    Bays
7. Controlador Broadcom 3008 SAS3 (8 puertos);
RAID 0, 1, 10
8. Mini-mSATA (half size) support
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación OS    Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento   Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto
SYS-6028TP-HC0R
  • SuperServer 6028TP-HC0R (Black)
 
Placa base (cuatro por sistema)

Super X10DRT-P
 
Procesador/Caché (por nodo)
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ familia v3 (hasta 145W TDP) *
  • Doble zócalo R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
Bus de sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 2884 ranuras DIMM
  • Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 512GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® 612
SAS
  • Controlador Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbps);
    Compatible con RAID 0, 1 y 10.
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Intel® i350-AM2 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
  • Admite 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida (por Nodo)
SAS
  • 3 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1x RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 en total (2 en la parte trasera)
VGA
  • 1x puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 1 puerto UART 16550 rápido / 1 cabezal (interno)
Otros
  • 1x soporte SATADOM en la placa base
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-827HQ+-R2K04B
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 438"438)
Altura 25U
  • 88"88)
Profundidad
  • 774"774)
Peso
  • Peso bruto:40.9lbs40.9)
  • Peso neto: 72 lbs32.7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • 2x LED de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
0 Ranura
  • 1x "ranura 0" (x16)
  • Compatible Listing


    • (Both CPUs need to be installed for full access to PCI-E slots and 0 slot.)
 
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 3 bandejas HDD SAS/SATA intercambiables en caliente de 3,5"
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000: 100 - 127
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W: 200 - 240Vdc (sólo UL/cUL)
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrada
  • 1000W: 100-127 Vca / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800W: 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W: 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W: 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (sólo UL/cUL)
+12V
  • Máx: 83,3A / Min: 0A (100-127 Vca)
  • Máx: 150A / Min: 0A (200-220 Vca)
  • Máx: 165A / Min: 0A (220-230 Vca)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (230-240 Vca)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240 Vca)
    (sólo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 27 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura no operativa:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRT-P
CSE-827HQ+-R2K04B 		4
1		 Super X10DRT-P Motherboard
Chasis 2U
Placa base BPN-SAS3-827HQ 1 Placa base TwinPro^2 SAS3 CSE-827HQ de 12 puertos y 2U (3 unidades por nodo), compatible con hasta 12 discos duros SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas.
Placa base BPN-ADP-S3008L-L6IP 4 LSI 3008, SAS 12Gbs (puerto X6 interior)
Cable 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES
Manual 1663 1 6028TP-HC0R/HC0TR/HC0FR, QRG
Tarjeta Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador térmico / Retención SNK-P0057PS 4 Disipador térmico de CPU pasivo de alto rendimiento 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Disipador térmico / Retención SNK-P0047PSM 4 Disipador frontal pasivo para CPU 1U con canal de aire central para servidores X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2 Series
Cubierta de aire MCP-310-21703-0B
o
MCP-310-21702-0B		 4 Cubierta de plástico TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10
o
Cubierta TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10 mylay
Fuente de alimentación PWS-2K04A-1R
o
PWS-2K02P-1R		 2 Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
o
Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 2000 W


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5 0 - Bandeja HDD negra Hot-swap gen 4 de 3,5" a 2,5"
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 4 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 4 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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