SuperServer 2029BT-HNR (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas BigTwin [ 2029BT-HNR ]




Placa integrada
Super X11DPT-B

Vistas: | Vista en ángulo | Vista de nodo |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
  - Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales
- Computación de alto rendimiento (HPC), centro de datos, empresa
Servidor
- Hiperescala / Hiperconvergencia

Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1 SIOM
Compatibilidad con tarjetas (redes flexibles)
Nota: debe incluirse con la tarjeta de red.
4. 6 Intercambio en caliente de 2,5" NVMe bahías de unidades;
2 M.2 SATA3 o NVMe apoyo
5. 1 Ranura para tarjeta portadora (compatible con M.2)
6. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
7. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC
8. 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con
cubierta de aire
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel de titanio (96%)
    Supermicro X11 BigTwin
Sistema completo solamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 1 NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  SIOM probado  Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)- Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SYS-2029BT-HNR
  • SuperServer 2029BT-HNR ( Negro )
 
Placa madre

Super X11DPT-B
 
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota * Las CPU de 200W/205W son compatibles con ciertas configuraciones. Póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre la optimización de sistemas especializados.
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Es posible que se requieran soluciones térmicas extendidas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W; póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
Red
  • Debe incluirse con al menos una tarjeta de red SIOM.
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
LAN
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Video
  • 1 puerto VGA
DOM
  • 1 puerto Super DOM (Disco en Módulo)
Otros
  • M.2 y SATA DOM solo para la unidad de arranque
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP2
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,6" (447 mm)
Altura
  • 3,47" (88 mm)
Profundidad
  • 28,75" (730 mm)
Paquete
  • 24,65" (alto) x 9,76" (ancho) x 45,28" (profundidad)
Peso
  • Peso bruto: 85 libras (38,6 kg)
  • Peso neto: 54,5 libras (24,7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
  • Compatibilidad con 1 tarjeta SIOM
    (Debe incluirse con la tarjeta de red)
 
Bahías de unidades / Almacenamiento (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 6 de 2,5" con intercambio en caliente NVMe bahías de unidades
M.2
  • 2 M.2 NVMe o SATA (2240/2260/2280) mediante el módulo opcional AOC-SMG3-2H8M2-B
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 45 x 40 x 480 mm
Aporte
  • 1200 W: 100-127 V CA / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 50-60 Hz
  • 1980 W: 220-230 V CA / 50-60 Hz
  • 2090W: 230-240 V CA / 50-60 Hz
  • 2090W: 180-220 V CA (solo para UL/cUL)
  • 2200W: 220-240 V CA (solo para UL/cUL)
  • 2090W: 230-240Vdc (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (180-220 V CA, solo UL/cUL)
  • Máx.: 183,33 A / Mín.: 0 A (220-240 V CA, solo UL/cUL)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CC, solo CCC)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • Dedo de oro
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 		4
1		 Placa base Super X11DPT-B
Chasis 2U
Plano posterior BPN-ADP-6NVME3-1UB 4 6x NVMe Puertos y tarjeta hija de alimentación de 50 A para Big Twin
Plano posterior BPN-NVME3-217BHQ 1 2U, 24 puertos, 4 nodos NVMe Soporte para placa base 6x2.5
Cable 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Bandeja(s) de disco MCP-220-00127-0B-BULK 24 Negro gen3 Hotswap 2.5 NVMe Bandeja de disco, pestaña naranja/bloqueo/a granel
Regiones MCP-240-21721-0N 1 217B BigTwin tipo I (Impacto) Conjunto de bandeja de retención BPN
Cubierta de aire MCP-310-21718-0B 4 Caja de filtro de aire Bigtwin para X11DPT-B (juego de 4 piezas)
Cubierta de aire MCP-310-21724-0B 4 Cubierta de aire de plástico Bigtwin 2U4N (2 piezas) para Cascade Lake MB
Manual MNL-1948-QRG 1 Guía de referencia rápida 2029BT-H(N/T/NC0)R
Tarjeta elevadora RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PS 4 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSM 4 Disipador de calor pasivo para CPU 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación PWS-2K22A-1R 2 Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanium, 45(W) X 40(H) X 48


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670H-S 1 TPM 2.0 con capacidad SPI para servidor, formato horizontal.
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9671H-S 1 TPM 1.2 con capacidad SPI configurado para servidor, formato horizontal.
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
SuperDOM - - Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ]
Tarjeta(s) de red AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2		 -
-
-
-
-
-
-
-		 Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, basado en Intel Fortville XL710.
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Tarjeta(s) de transporte AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2		 -
-		 2x Híbrido NVMe / SATA Soporte M.2 para BigTwin, HF, RoHS
2x SATA Adaptador M.2 RAID 1 para BigTwin, HF, RoHS
Ocultar lista de piezas
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