SuperServer 2029UZ-TN20R25M (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Ultra [ 2029UZ-TN20R25M ]





Placa integrada
X11DPU-ZE+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
• Virtualización
• Almacenamiento hiperconvergente
• Computación en la nube
• Servidor empresarial de gama alta

1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
4. 2 puertos Ethernet SFP28 de 25G
5. 24 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente;
20 NVMe + 4 SAS3/ SATA ;
1 M.2 NVMe puerto, extra opcional
M.2 NVMe y puertos SATA3
6. 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm
7. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel de titanio (96%)

Sistema completo solamente : para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 DIMM y 10 U.2 NVMe ).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-2029UZ-TN20R25M
  • SuperServer 2029UZ-TN20R25M ( Negro )
 
Placa madre

Super X11DPU-ZE+
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables,
    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad de red
  • 2 puertos SFP28 de 25 GbE a través de AOC-2UR68-m2TS (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
  • Descargue aquí los controladores de la tarjeta de red.
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
NVMe
  • 20 NVMe puertos de conexión directa
LAN
  • 2 puertos SFP28 de 25 GbE
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
Video
  • 2 puertos VGA (1 trasero, 1 integrado)
Puerto serie
  • 1 Encabezado serie
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-219U2TS-R1K62P-TN20
 
Dimensiones y peso
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Profundidad
  • 27,76" (705 mm)
Peso
  • Peso neto: 36 libras (16,4 kg)
  • Peso bruto: 72 libras (32,7 kg)
Color disponible
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED UID
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 24 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
    20 NVMe + 4 SAS3/ SATA
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante piezas opcionales
  • 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1600W/1000W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Aporte
  • 100-127 Vca / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240 V CA / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 133 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPU-ZE+
CSE-219U2TS-R1K62P-TN20
1
1
Placa base Super X11DPU-ZE+
CSE-219U2TS-R1K62P-TN20
Tarjeta/Módulo adicional AOC-2UR68-M2TS-O 1 [NR]AOC-2UR68-M2TS-P
Tarjeta/Módulo adicional AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC por 8,HF,RoHS/REACH
Tarjeta/Módulo adicional AOC-SLG3-4E4R-P 3 NVMe AOC por 16,HF,RoHS/REACH
Plano posterior BPN-NVME3-216N-S4 1 24 puertos 2U (SC216/219) NVMe placa base de conexión directa, admite 24 x 2,5 pulgadas. NVMe dispositivos, 4 de ellos son puertos híbridos que también admiten SAS3/SATA3
Cable 1 CBL-0306L 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PINES, RA, TUBO RIND, 65 CM, 28 AWG
Cable 2 CBL-PWEX-1018 1 BPN PWR, 2x4F/GPU-Blanco a 2x2F, P4.2, 12V, 42CM, 18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 3 CBL-PWEX-1019 2 BPN PWR, 2x4F/GPU-Blanco a 2x2F, P4.2, 12V, 67CM, 18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 4 CBL-PWEX-1048 1 BPN PWR, 2x4F/GPU-Blanco a 2x2F, P4.2, 12V, 82CM, 18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 5 CBL-SAST-0657 1 MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 55CM, SB, 30AWG
Cable 6 CBL-SAST-0820 2 OCuLink v. 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 85CM,34AWG,RoHS/REACH
Cable 7 CBL-SAST-0841 16 Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 76CM,34AWG,RoHS
Cable 8 CBL-SAST-0847 2 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 76CM,34AWG
Bandeja(s) de disco MCP-220-00047-0B 4 Negro, tercera generación, intercambio en caliente, 2,5 pulgadas HDD bandeja
Cubierta de aire MCP-310-82921-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC829U, 219U ( X11 24 DIMM, lado izquierdo)
Cubierta de aire MCP-310-82922-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC829U, 219U ( X11 24 DIMM, lado derecho)
Tarjeta elevadora RSC-UMR-8 1 1U Ultra Tarjeta elevadora RHS con 1 PCIE / SATA Híbrido M.2 y 1 PCIE
Tarjeta elevadora RSC-W2-66 1 RSC-W2-66
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-1K62A-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 1600 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, salida DC: +12 V y +12 Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, entrada AC: 90 - 264 V CA/47-63 Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP, HF, RoHS/REACH
* Cable 9 CBL-0088L 4 Cable de alimentación para ventilador central de 4 pines (PWM). 27 cm, 24 AWG
* Cable 10 CBL-0174L 2 PWCD, EE. UU., NEMA5-15P a IEC60320 C13, 1.8 m, 14 AWG, 15 A, 125 V, RoHS/REACH
* Cable 11 CBL-0318L 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PINES, RA, TUBO RIND, 24 CM, 28 AWG
* VENTILADOR 1 VENTILADOR-0158L4 4 80x80x38 mm, 10.500 RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para X10 2U Ultra y servidores de la serie HFT, RoHS/REACH
* Bandeja(s) de disco MCP-220-00121-0B 20 Negro gen-3 2.5 NVMe Bandeja de disco, pestaña naranja con cerradura (EMI mejorada para intercambio en caliente) NVMe conducir)
* Juego de rieles MCP-290-00053-0N-01 1 36"; Juego de rieles para cierre automático, rápido/rápido, 2, 3U 17.2";W
* Juego de rieles MCP-290-00060-0N 1 Adaptador de riel roscado predeterminado para estante de orificio redondo
* Cubierta de aire MCP-310-81905-0B 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH
* Panel frontal TB826 1 Placa adaptadora del panel frontal (TB826) para SC826, 213, 216, 219
* Juego de rieles MCP-290-00115-0N 1 Carril interior, de tipo liberación rápida.
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Actualización opcional para 2U LHS WIO Tubo de subida RSC-R2UW-2E8E16
O RSC-W2-66
1
1
2U LHS WIO Tarjeta elevadora con 1 ranura PCI-E x16 de doble ancho + 2 ranuras PCI-E x8
2U LHS WIO Tarjeta elevadora con 2 ranuras PCI-E x16 de doble ancho.
Tarjeta de expansión para M.2 interno NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Perfil bajo PCIe La tarjeta de expansión x8 admite 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Módulos
Tarjeta de control de almacenamiento y cable para 4 unidades híbridas NVMe / SAS Bahías de unidades AOC-S3008L-L8e y
1 CBL-SAST-0593
AOC-S3008L-L8i y
1 CBL-SAST-0593
AOC-S3108L-H8iR y
1 CBL-SAST-0593
1
1

1
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 122 HDD, HBA

LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 63 HDD, RAID 0,1,1E
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Cable para M.2 interno SATA CBL-SAST-0538 1 29 cm, 30 AWG SATA Cable S-RA
Cables de red y transceptores compatibles para la configuración de red predeterminada del sistema (AOC-2UR68-m2TS) - 1~2 Matriz de compatibilidad de cables y transceptores de red
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Más
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LP estándar, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, Intel Fortville XL710
Matriz de compatibilidad de AOC
Brazo de gestión de cables de 2U MCP-290-00128-0N y
MCP-290-00127-0N-01
1 2U Supermicro Brazo para gestión de cables de segunda generación (compatible con racks de 42 pulgadas de profundidad)
CacheVault(s) BTR-CV3108-U1 - CacheVault para Broadcom 3108 con montaje Supercap para 2U Ultra
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670V 1 Módulo TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670.
Factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670,
Factor de forma vertical
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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