SuperServer 2029UZ-TR4+ (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Ultra [ 2029UZ-TR4+ ]





Placa integrada
X11DPU-ZE+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
• Virtualización
• Almacenamiento hiperconvergente
• Computación en la nube
• Servidor empresarial de gama alta
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L)
5 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L)
1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP interna)
4. 4 puertos Gigabit Ethernet
5. 24 Hot-swap 2.5" drive bays;
    Optional SAS3 and NVMe support,
    Optional 2 hot-swap 2.5" rear drive
    bays for SSDs;
    Optional M.2 NVMe and SATA3 ports
6. 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm
7. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel de titanio (96%)

Sistema completo únicamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU y 4 módulos DIMM).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-2029UZ-TR4+
  • SuperServer 2029UZ-TR4+ (Black)
 
Placa madre

Super X11DPU-ZE+
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad de red
  • 4 puertos LAN de 1 GbE a través de Intel® i350 (AOC-2UR68-i4G)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 10 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • Puertos de 4 GbE
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
Video
  • 2 puertos VGA (1 trasero, 1 integrado)
Puerto serie
  • 1 Encabezado serie
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-219U2TS-R1K62P-T
 
Dimensiones y peso
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Profundidad
  • 27,76" (705 mm)
Peso
  • Peso neto: 36 libras (16,4 kg)
  • Peso bruto: 72 libras (32,7 kg)
Color disponible
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED UID
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L)
  • 5 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP interna)
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 24 Hot-swap 2.5" drive bays
    Optional 20 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
  • 2 bahías traseras para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante tarjeta elevadora opcional (consulte la lista de piezas opcionales).
  • 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1600W/1000W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Aporte
  • 100-127 Vca / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240 V CA / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 133 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPU-ZE+
CSE-219U2TS-R1K62P-T 		1
1		 Placa base Super X11DPU-ZE+
Chasis 2U
Tarjeta/Módulo adicional AOC-2UR68-I4G-P 1 2U Ultra Adaptador elevador basado en el controlador Intel i350AM4 con 4 puertos GbE RJ45, 1 ranura PCI-E x8 3.0 interna, 1 ranura PCI-E x16 3.0 y 1 ranura PCI-E x8 3.0 (en la ranura x16).
Plano posterior BPN-SAS3-216A-N4 1 Backplane híbrido SAS3 de 24 puertos y 2U a 12 Gbps, compatible con hasta 20 puertos SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD y 4x SAS3/SATA3/ NVMe Dispositivos de almacenamiento
Cable 1 CBL-0306L 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PINES, RA, TUBO RIND, 65 CM, 28 AWG
Cable 2 CBL-PWEX-0673 3 Cable de alimentación hembra de 8 pines a 2x hembra de 4 pines, 65/70 cm, 18 AWG, compatible con RoHS/REACH.
Cable 3 CBL-SAST-0591 1 MINI SAS HD-4 SATA ,6G,INT,RF,Cruce,75CM,75CM SB,30AWG
Cable 4 CBL-SAST-0655 1 MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 47CM, SB, 30AWG
Cable 5 CBL-SAST-0657 1 MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 55CM, SB, 30AWG
Cubierta de aire MCP-310-82921-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC829U, 219U ( X11 24 DIMM, lado izquierdo)
Cubierta de aire MCP-310-82922-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC829U, 219U ( X11 24 DIMM, lado derecho)
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
Tarjeta elevadora RSC-R2UW-4E8 1 2U LHS WIO Tarjeta elevadora con cuatro ranuras PCI-E x4
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-1K62A-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 1600 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, salida DC: +12 V y +12 Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, entrada AC: 90 - 264 V CA/47-63 Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP, HF, RoHS/REACH
* Cable 6 CBL-0088L 4 Cable de alimentación para ventilador central de 4 pines (PWM). 27 cm, 24 AWG
* Cable 7 CBL-0160L 2 Cable de alimentación estadounidense NEMA5-15P a C13, 16 AWG, 1,8 m (6 pies), PBF (predeterminado para alta potencia).
* Cable 8 CBL-0318L 1 CBL, CONTROL FRONTAL, 16 A 16 PINES, RA, TUBO RIND, 24 CM, 28 AWG
* VENTILADOR 1 VENTILADOR-0158L4 4 80x80x38 mm, 10.500 RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para X10 2U Ultra y servidores de la serie HFT, RoHS/REACH
* Bandeja(s) de disco MCP-220-00047-0B 24 Negro, tercera generación, intercambio en caliente, 2,5 pulgadas HDD bandeja
* Juego de rieles MCP-290-00057-0N 1 Conjunto de rieles, rápido/rápido, predeterminado para 4U 17.2"; W
* Juego de rieles MCP-290-00060-0N 1 Adaptador de riel roscado predeterminado para estante de orificio redondo
* Cubierta de aire MCP-310-81905-0B 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH
* Panel frontal TB826 1 Placa adaptadora del panel frontal (TB826) para SC826, 213, 216, 219
* Juego de rieles MCP-290-00115-0N 1 Carril interior, de tipo liberación rápida.
* Juego de rieles MCP-290-00117-0N 1 Carril exterior, de tipo de liberación rápida.
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Actualización opcional para 2U LHS WIO Tubo de subida RSC-R2UW-2E8E16
O RSC-W2-66		 1
1		 2U LHS WIO Tarjeta elevadora con 1 ranura PCI-E x16 de doble ancho + 2 ranuras PCI-E x8
2U LHS WIO Tarjeta elevadora con 2 ranuras PCI-E x16 de doble ancho.
Tarjeta de expansión para M.2 interno NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Tarjeta de expansión PCI-E x8 de perfil bajo compatible con 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Módulos
2U Ultra kit de tracción trasera opcional MCP-240-82922-0N-OEM 1 Kit de soporte elevador trasero para discos duros de 2x2,5" para SC829U/219U, sin herramientas.
2 Traseros de 2,5" con intercambio en caliente SATA Bahías de unidades MCP-240-82922-0N-OEM - Kit de soporte elevador trasero para 2 discos duros de 2,5" para SC829U/219U, sin herramientas.
Tarjeta de control de almacenamiento y cable para 4 unidades híbridas NVMe / SAS Bahías de unidades AOC-S3008L-L8e y
2 CBL-SAST-0593 (1~3)
AOC-S3008L-L8i y
2 CBL-SAST-0593 (1~3)
AOC-S3108L-H8iR y
2 CBL-SAST-0593 (1~3)
AOC-S3108L-H8iR-16DD
& 2 CBL-SAST-0593 (1~3)		 - LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 122 HDD, HBA

LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 63 HDD, RAID 0,1,1E
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
RAID SAS3 basado en LSI 3108, 12 Gb, 8 puertos internos, 16 unidades con expansor - RAID 0, 1, 10, 5, 6, 50, 60, Gen3 x8 Standard Low Profile
Cable para 4 NVMe Bahías de transmisión híbrida 2 CBL-SAST-0929 y
2 CBL-SAST-0972		 1 Fuente OCuLink a destino MiniSAS HD V.91,INT, PCIe NVMe SSD , 57CM,34AWG
2,5" NVMe Bandejas de unidades MCP-220-00167-0B
MCP-220-00127-0B		 1 ~ 4 Tool-less black hot-swap 2.5" NVMe drive tray (Orange tab, w/ key lock, clip design)
Black hot-swap 2.5" NVMe drive tray (Orange tab, w/ key lock)
2 Internal M.2 slots
(1 SATA, 1 NVMe) 		RSC-UMR-8 y
CBL-SAST-0538 y
MCP-120-82924-0N y
MCP-310-21902-0N		 1 1U Ultra Tarjeta elevadora RHS con 1 PCIE / SATA Híbrido M.2 y 1 PCIE X8
Cable para M.2 interno SATA CBL-SAST-0538 1 29 cm, 30 AWG SATA Cable S-RA
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Más		 -
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-		 LP estándar, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, Intel Fortville XL710
Matriz de compatibilidad de AOC
Brazo de gestión de cables de 2U MCP-290-00128-0N y
MCP-290-00127-0N		 1 2U Supermicro Brazo para gestión de cables de segunda generación (compatible con racks de 42 pulgadas de profundidad)
CacheVault(s) BTR-CV3108-U1 - CacheVault para Broadcom 3108 con montaje Supercap para 2U Ultra
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670V 1 Módulo TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670.
Factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670,
Factor de forma vertical
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas
Términos y condiciones   |   Privacidad   |   Relaciones con los inversores   |   Empleos   |   Mapa del sitio
SuperServer® | Placa madre | Chasis | Armario rack | SuperBlade® | Incorporado | Redes de contactos | Almacenamiento | Accesorios | AMD Solución | Fuentes de alimentación
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Los demás productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región.