SuperServer 2049P-TN8R (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Sistema de servidor multiprocesador [ 2049P-TN8R ]





Placa integrada
Super X11QPL

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Aplicaciones clave
• Optimizado para máquinas virtuales con un alto número de núcleos en 4 vías
• Nube y virtualización
• Centro de datos
• Densidad de escalabilidad horizontal, entrega de vídeo bajo demanda (VOD)


Características principales
1. Soporte para zócalo cuádruple P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)
2. 48 DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 5 ranuras PCI-E 3.0 x8,
2 ranuras PCI-E 3.0 x16
4. Puertos LAN de 1 GbE a través de Intel i210
1 puerto LAN IPMI dedicado
5. 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
8 U.2 de 2,5" con intercambio en caliente NVMe SSD laureles
6. 2 M.2 Clave M (22110/2280)
7. 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
8. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel de titanio (96%)

Sistema completo solamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 4 CPU, 4 DIMM y 1 HDD recomendado). Por favor, póngase en contacto con su Supermicro Representante de ventas para requisitos especiales de 2 CPU con 2 DIMM con tarifas.

Conductores y servicios públicos BIOS IPMI Memoria probada NVMe Opciones Manuales Matriz de certificación del sistema operativo Opciones de transmisión

Códigos de producto (SKU)
SYS-2049P-TN8R
  • SuperServer 2049P-TN8R ( Negro )
Placa madre

Super X11QPL
Procesador
UPC
  • Zócalo cuádruple P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables,
    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de hasta 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota Se requiere la versión 3.0 o superior del BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 48 ranuras DIMM
  • Hasta 12 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 a través de Intel C621; RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad de red
  • 1 puerto Gigabit Ethernet a través de Intel® i210
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrada/Salida
SATA
  • 2 puertos SATA3 (6 Gbps)
NVMe
  • 8 U.2 NVMe
LAN
  • 1 puerto LAN RJ45 GbE
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (frontales)
Video
  • 1 conector VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 1 puerto COM (trasero)
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
  • Modo de encendido para recuperación de energía de CA
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-218LTS-R2K21P
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Profundidad
  • 30,2" (767 mm)
Peso
  • Peso neto: 47,5 libras (21,55 kg)
  • Peso bruto: 73,5 libras (33,34 kg)
Colores disponibles
  • Negro
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 5 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16

    (Se necesitan instalar 4 CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados.
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
  • 8 U.2 de 2,5" con intercambio en caliente NVMe SSD laureles
M.2
  • 2 M.2 M clave para NVMe /SATA3 (22110/2280)
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
    (Solo UL/cUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 106,5 x 82,4 x 203,5 mm
Aporte
  • 1200 W: 100-127 V CA / 14-11 A / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 2090W: 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2200W: 220-240 V CA / 12-11 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
  • 2090W: 180-220 V CA / 14-11 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
  • 2090W: 230-240 Vcc / 10-9,8 A (solo CCC)
+12V
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (1200 W)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (1800 W)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (1980 W)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (2090 W)
  • Máx.: 183,3 A / Mín.: 0 A (2200 W)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (2090 W)
12Vsb
  • Máx.: 2A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • Conector Gold Finger (en el MP)
Proceso de dar un título Nivel Titanio96% Nivel Titanio
[ Informe de prueba ]
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)

Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11QPL
CSE-218LTS-R2K21P
1
1
Placa base Super X11QPL
Chasis 2U
Plano posterior BPN-NVME3-218L-S2 1 El backplane 2U admite 8 x 2,5" NVMe y 2 soportes de almacenamiento SAS3/SATA3 de 2,5", HF, RoHS
Cable 1 CBL-0097L-03 1 MINI SAS -4 SATA ,INT,51CM,51CM SB,30AWG
Cable 2 CBL-PWEX-1076 1 PWEX, 2x4 hembra/P4.2 a 2x2 hembra/P4.2 x2, negro*4, amarillo*4, 30 cm, 18 AWG
Cable 3 CBL-SAST-1044 1 QUE NO ENGORDA SAS (LE) a SLIMLINE SAS , INT, 57CM,32AWG,85
Cable 4 CBL-SAST-1045 1 QUE NO ENGORDA SAS (LE) a SLIMLINE SAS , INT, 62CM,32AWG,85
Cable 5 CBL-SAST-1046 1 QUE NO ENGORDA SAS (LE) a SLIMLINE SAS , INT, 39CM,32AWG,85
Cable 6 CBL-SAST-1048 1 QUE NO ENGORDA SAS x8 a SLIMLINE SAS x8, INT, 10CM,32AWG,85
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 4 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación PWS-2K21A-2R1 2 Fuente de alimentación 2U de 2200 W con PMBus y entrada de 200-240 V CC, compatible con RoHS.
ADMIRADOR VENTILADOR-0198L4 2 80x80x38 mm, 14.900 RPM para servidor de 4 vías de bajo costo SC218L

Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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