SuperServer 2049U-TR4 (Sistema completo únicamente)



Productos Sistemas Sistema de servidor multiprocesador [ 2049U-TR4 ]

Placa integrada

Super X11QPH+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
• 48 ranuras DIMM DDR4, hasta 6 TB
• Hasta 11 ranuras PCI-E 3.0
• 4 Intercambio en caliente NVMe Apoyo de las bahías
mediante opción NVMe AOC
• Opciones de conectividad flexibles

1. Soporte para zócalo cuádruple P (LGA 3647)
Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
procesadores (Cascade Lake/Skylake)^‡

2. 48 DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz^† RDIMM/LRDIMM,
Compatible con Intel® Optane™ DCPMM^††

3. 5 ranuras PCI-E 3.0 x8,
6 ranuras PCI-E 3.0 x16

4. Puertos LAN de 4 GbE a través de AOC-2UR66-i4G
1 puerto LAN IPMI dedicado

5. 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
Compatible mediante RAID adicional opcional
tarjeta controladora; 4 puertos híbridos con
NVMe Soporte a través de AOC adicional

6. Opcional: hasta 2 GPU con refrigeración activa.

7. 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm

8. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel de titanio (96%)

Sistema completo solamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 4 CPU, 4 DIMM y 1 HDD recomendado). Por favor, póngase en contacto con su Supermicro Representante de ventas para requisitos especiales de 2 CPU con 2 DIMM con tarifas.


	Conductores y servicios públicos BIOS IPMI Memoria probada NVMe Opciones Manuales Matriz de certificación del sistema operativo Guía de referencia rápida Opciones de transmisión


Códigos de producto (SKU)

SYS-2049U-TR4	SuperServer 2049U-TR4 ( Negro )


Placa madre

Super X11QPH+


Procesador

UPC	Zócalo cuádruple P (LGA 3647) Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables^‡, 3 UPI hasta 10,4 GT/s Admite un TDP de CPU de 70 a 165 W con IVR; se admiten hasta 205 W con el kit opcional.
Núcleos	Hasta 28 núcleos
Nota	^‡ Se requiere la versión 3.0 o superior del BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables


Memoria del sistema

Capacidad de memoria	48 ranuras DIMM Hasta 12 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz^† RDIMM/LRDIMM Compatible con Intel® Optane™ DCPMM^††
Tipo de memoria	2933^†/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota	^† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro ^†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.


Dispositivos a bordo

Chipset	Chipset Intel® C621
SATA	SATA3 a través de Intel C621; RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad de red	4 puertos Gigabit Ethernet a través de AOC-2UR66-i4G; Otras opciones
IPMI	Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0 IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos	ASPEED AST2500 BMC


Entrada/Salida

SATA	12 puertos SATA3 (6 Gbps)
SAS	Admite 24 puertos SAS3 mediante tarjetas de expansión opcionales.
NVMe	4 puertos híbridos con NVMe Soporte a través de AOC
LAN	4 puertos LAN RJ45 GbE 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB	2 puertos USB 3.0 (traseros)
Video	1 conector VGA
Puerto serie / Encabezado	1 puerto COM (trasero)
DOM	2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)


BIOS del sistema

Tipo de BIOS	EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI


Gestión

Software	SuperDoctor® 5 Perro guardián NMI SUM IPMI 2.0
Configuraciones de energía	Gestión de energía ACPI Modo de encendido para recuperación de energía de CA


Monitorización del estado del PC

UPC	Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria. Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR	Ventiladores con monitorización del tacómetro Monitor de estado para el control de velocidad Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura	Supervisión del entorno de la CPU y del chasis Control térmico para conectores de ventilador


Chasis

Factor de forma	Montaje en rack de 2U
Modelo	CSE-218UTS-R1K62P


Dimensiones y peso

Ancho	17,2" (437 mm)
Altura	3,5" (89 mm)
Profundidad	30,7" (780 mm)
Peso	Peso neto: 43 libras (19,4 kg) Peso bruto: 69 libras (31,2 kg)
Colores disponibles	Negro


Panel frontal

Botones	Botón de encendido/apagado Botón de reinicio del sistema
LEDs	LED de estado de alimentación HDD LED de actividad LEDs de actividad de red LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)


Ranuras de expansión

PCI-Express	5 ranuras PCI-E 3.0 x8 6 ranuras PCI-E 3.0 x16 (Se necesitan instalar 4 CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados. Consulte el soporte de AOC para obtener más detalles).


Bahías de unidades

Intercambio en caliente	24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente 24 puertos SAS3 opcionales a través de AOC 20 puertos SAS3 opcionales a través de AOC + 4 NVMe puertos vía AOC


Refrigeración del sistema

Aficionados	4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm


Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia de salida total	1600W/*1000W
Dimensión (Ancho x Alto x Largo)	73,5 x 40 x 203 mm
Aporte	*100-127 Vca / 13 - 9A / 50-60Hz 200-240 V CA / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V	Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA) Máx.: 133 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
12Vsb	Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida	25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título	Nivel Titanio [ Informe de prueba ]
* Compatible con ciertas limitaciones de configuración y temperatura de funcionamiento.


Entorno operativo

RoHS	Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.	Temperatura de funcionamiento: 10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F) Temperatura de no funcionamiento: -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F) Humedad relativa de funcionamiento: Del 8% al 90% (sin condensación) Humedad relativa en reposo: Del 5% al 95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.


Lista de piezas - (Elementos incluidos)

	Número de pieza	Cantidad	Descripción
Placa base / Chasis	MBD-X11QPH+ CSE-218UTS-R1K62P	1 1	Placa base Super X11QPH+ Chasis 2U
Tarjeta/Módulo adicional	AOC-2UR66-I4G	1	2U Ultra Riser con 4 puertos GbE y 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
Plano posterior	BPN-SAS3-216A-N4	1	Backplane híbrido SAS3 de 24 puertos y 2U a 12 Gbps, compatible con hasta 20 puertos SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD y 4x SAS3/SATA3/ NVMe Dispositivos de almacenamiento
Cable 1	CBL-PWEX-0673	3	Cable de alimentación hembra de 8 pines a 2x hembra de 4 pines, 65/70 cm, 18 AWG, compatible con RoHS/REACH.
Cable 2	CBL-SAST-0701	3	MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS),6G,INT,85CM,SB,30AWG,Ro
Tarjeta elevadora	RSC-R1UW-E8R	1	1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
Tarjeta elevadora	RSC-R2UW-4E8	1	2U LHS WIO Tarjeta elevadora con cuatro ranuras PCI-E x8
Tarjeta elevadora	RSC-S2-66	2	Tarjeta elevadora estándar pasiva 2U con dos ranuras PCI-E 3.0 x16,
Disipador de calor / Retención	SNK-P0067PS	2	Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención	SNK-P0067PSMB	2	Disipador de calor frontal de CPU pasivo de alto rendimiento 1U con un canal de aire central de 18 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho/refuerzo.
Fuente de alimentación	PWS-1K62A-1R	2	Fuente de alimentación AC-DC de 1600 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, salida DC: +12 V y +12 Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, entrada AC: 90 - 264 V CA/47-63 Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP, HF, RoHS/REACH
FAN 1	VENTILADOR-0166L4	4	80x80x38 mm, 13.500 RPM, ventilador de refrigeración central opcional para 2U Ultra Servidores de la serie (versión con intercambio en caliente de FAN-0162L4)


Lista de piezas opcionales

	Número de pieza	Cantidad	Descripción
2,5" NVMe Bandejas de unidades	MCP-220-00167-0B MCP-220-00127-0B	1 ~ 4	Intercambio en caliente sin herramientas, color negro, 2,5" NVMe Bandeja de la unidad (pestaña naranja, con cierre de seguridad, diseño con clip) Negro, de intercambio en caliente, 2,5" NVMe Bandeja de la unidad (pestaña naranja, con cerradura de llave)
Tarjeta adicional	AOC-VROCPREMOD AOC-VROCSTNMOD	- -	Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)
Kit de opción de CPU de 205 vatios y frecuencia optimizada	MCP-240-21904-0N-OEM SNK-P0068PS	1 2	Juego de soportes RSC (izquierdo, central/derecho) para SC829/219U (LP), sin herramientas. Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Kit de fuente de alimentación de 2000 W	MCP-250-21802-0N PWS-2K03P-1R	- -	Soporte para adaptador de corriente 2K03P en SC218U, HF, RoHS/REACH Fuente de alimentación redundante 1U 2000W Platinum 73,5 mm de ancho
GPU con refrigeración activa cable de alimentación de la GPU	GPU-NVQRTX8000 GPU-NVQRTX6000 GPU-NVQRTX5000 GPU-NVQRTX4000 GPU-NVK40C GPU-NVQM6000 GPU-NVQM6000-24 GPU-NVQGV100 CBL-PWEX-1042 CBL-PWEX-1040	- - - - - - - - 1/GPU 1/GPU	NVIDIA PNY Quadro RTX8000 48GB GDDR6 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro RTX6000 24GB GDDR6 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro RTX5000 16GB GDDR6 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro RTX4000 8GB GDDR6 PCIe 3.0 NVIDIA Tesla K40 PCI-E 12GB GDDR5 NVIDIA PNY Quadro M6000 12GB GDDR5 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro M6000 24GB GDDR5 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro GV100 32GB HBM2 PCIe 3.0 GPU, 2x4F/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 50CM, 16AWG, 10A/pin, -40~105C GPU, 2x4M/CPU a dos (2x3F+2x1F)/ PCIe P4.2, 5 cm, 16/20 AWG, 10,5 A/pin (16 AWG), 8 A/pin (20 AWG), -25~85 °C, RoHS
CacheVault(s)	BTR-TFM8G-LSICVM02 y BKT-BBU-BRACKET-05 BTR-TFM8G-LSICVM02 y MCP-240-00127-0N	- -	CacheVault para Broadcom 3108; Soporte de montaje Supercap para ubicación PCI-E CacheVault para Broadcom 3108; Soporte de montaje Supercap para 2,5" HDD ubicación
Tarjeta(s) de red	AOC-S40G-i2Q AOC-SGP-i2 AOC-SGP-i4 AOC-STG-b4S AOC-STGN-i2S AOC-STGN-i1S AOC-STG-i2T	- - - - - - -	Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, basado en Intel Fortville XL710. LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2 LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350 LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599ES LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
Servicios y soporte globales	Sistema operativo 4HR3/2/1 OSNBD3/2/1	- -	Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software	Licencia SFT-OOB •	1	Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software	SFT-DCMS-Single	1	Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)


Lista de opciones de almacenamiento

Casos	AOC	Cable	Conexión
Para 8 SAS3 HDD	AOC-S3008L-L8i x1 o AOC-S3108L-H8iR x1 o AOC-S3108L-H8iR-16DD x1	CBL-SAST-0532 x2	Ranura PCI-E 8
Para 16 SAS3 HDD	AOC-S3008L-L8i x2 o AOC-S3108L-H8iR x2 o AOC-S3108L-H8iR-16DD x2	CBL-SAST-0532 x2 CBL-SAST-0593 x2	Ranura PCI-E 8 Ranura PCI-E 9
Para 24 SAS3 HDD	AOC-S3008L-L8i x3 o AOC-S3108L-H8iR x3 o AOC-S3108L-H8iR-16DD x3	CBL-SAST-0532 x2 CBL-SAST-0593 x2 CBL-SAST-0568 x2	Ranura PCI-E 8 Ranura PCI-E 9 Ranura PCI-E 11
Para 24 SAS3 HDD incluyendo 4 NVMe	AOC-S3008L-L8i x3 + AOC-SLG3-4E4T x1 o AOC-S3108L-H8iR x3 + AOC-SLG3-4E4T x1 o AOC-S3108L-H8iR-16DD x 3 + AOC-SLG3-4E4T x 1	CBL-SAST-0532 x2 CBL-SAST-0593 x2 CBL-SAST-0568 x2 CBL-SAST-0926 x4 ( NVMe cable)	Ranura PCI-E 8 Ranura PCI-E 9 Ranura PCI-E 11 PCIE Ranura 10 (AOC-SLG3-4E4T)
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)	AOM-TPM-9670V AOM-TPM-9671V	1	Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0 Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Ocultar lista de piezas

Nota: GPU con refrigeración activa
1. La CPU debe ser de 165 W o menos.
2. Hasta 2 GPU con refrigeración activa
3. La temperatura ambiente debe ser de 25 °C o inferior.
4. La velocidad del ventilador debe estar configurada a velocidad máxima.

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