Principales aplicaciones / características
- Aplicaciones de cálculo intensivo
- HPC, centros de datos
- Servidores empresariales
- Análisis financiero
- Aplicaciones de misión crítica
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMMs; hasta 4 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Soporte de red flexible a través de SIOM;
LAN IPMI 2.0 dedicada5. 3 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive bays6. Broadcom 3108 SAS3 controller;
RAID 0, 1, 5 with SuperCap option7. Fuentes de alimentación redundantes de hasta 2200 W Nivel Titanio (96 %)
El sistema básico o completo requiere la instalación de SIOM o una tarjeta de red por cada nodo.
Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡, UPI doble de hasta 10,4GT/s
Soporta CPU TDP 70-165W*
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener información sobre los requisitos de los procesadores de alta potencia (TDP de 150 W o superior) o alta frecuencia base (3,0 GHz o superior).
Nota
*Los procesadores con terminación N o S están optimizados para aplicaciones de red y almacenamiento. El cliente necesita POC su aplicación y observar cualquier estrangulamiento térmico antes de un gran despliegue.
Nota
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
Memoria del sistema
(por nodo)
Capacidad de memoria
16 ranuras DIMM
Hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro. †† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
Chipset Intel® 621
SAS
Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) controller;
RAID 0, 1, 5 support
Controladores de red
Los sistemas barebones y completos deben tener al menos un
SIOM
o red tarjeta instalado por nodo
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
ASPEED AST2500 BMC
Entrada / Salida (por Nodo)
SAS
3 SAS3 (12Gbps) ports
LAN
1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
2 puertos USB 3.0 en total (parte trasera)
VGA
1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
1 puerto UART 16550 rápido / 1 cabezal (interno)
Otros
2 Soporte SuperDOM en la placa base. SuperDOM es para el arranque del sistema operativo.
Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
Regulador de tensión de conmutación de 5+1 fases
ABANICO
Ventiladores con control de tacómetro
Monitor de estado para el control de la velocidad
Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
Control térmico para conectores de ventilador
CPU Omni-Path Fabric
No apoyar
Chasis
Factor de forma
Montaje en bastidor 2U
Modelo
CSE-827HQ+-R2K20BP2
Dimensiones y peso
Anchura
438"438)
Altura 25U
88"88)
Profundidad
774"774)
Peso
Peso bruto:40.9lbs40.9)
Peso neto: 72 lbs32.7 kg)
Colores disponibles
Negro
Panel frontal
Botones
Botón de encendido/apagado
Botón UID
LEDs
LED de estado de alimentación
LED de actividad del disco duro
LEDs de actividad de red
LED de información universal (UID)
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
1 tarjeta SIOM compatible
Nota: Los sistemas básicos y completos deben incluir una tarjeta de red.
Nota: Con una sola CPU instalada, las ranuras para tarjetas elevadoras SXB2 M.2 y SXB4 no funcionan. Esta referencia no es compatible con el soporte AOC-SMG3-2H8M2 M.2.
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
3 Hot-swap 3.5" SAS/SATA HDD trays
Refrigeración del sistema
Abanicos
4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador.
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia total de salida y entrada
1200W con entrada 100-127Vac
1800W con entrada 200-220Vac
1980W con entrada 220-230Vac
2090W con entrada 230-240Vac
2200W con entrada 220-240Vac (sólo para uso UL/cUL)
Placa base de 2U con 12 puertos y 4 nodos compatible con 3x3,5
Cable 1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Piezas
0
1
Conjunto de soporte de retención TwinPro SC827HQ+ BPN
Cubierta de aire
0
4
Cubierta de aire Twinpro X11
Tarjeta Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador térmico / Retención
SNK-P0067PS
4
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención
SNK-P0067PSM
4
Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
Fuente de alimentación
1
2
1U 2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm
FAN 1
4
4
80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, HCP, LMV y LPC Ventilador de refrigeración, RoHS/REACH
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
1
TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9671V
1
TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Bandeja para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5
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Nivel de titanio
