SuperServer 6029U-E1CRTP (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Ultra [ 6029U-E1CRTP ]





Placa integrada
Super X11DPU

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
• Virtualización
• Almacenamiento hiperconvergente
• Computación en la nube
• Servidor empresarial de gama alta
• Opciones de red flexibles

1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L),
5 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L),
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP interna)
4. 2 puertos Ethernet SFP+ de 10G
5. 12 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente:
12 SAS3 vía opción AOC
(4 puertos híbridos - opción 4) NVMe ),
Opcional: 2 ruedas traseras intercambiables en caliente de 2,5".
bahías para SSD;
M.2 opcional NVMe y puertos SATA3
6. 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm
7. 1000W Alta eficiencia (96%)
Fuente de alimentación redundante; nivel titanio

Sistema completo únicamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 módulos DIMM y una tarjeta de expansión de almacenamiento).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Lista de GPU compatibles  Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-6029U-E1CRTP
  • SuperServer 6029U-E1CRTP ( Negro )
 
Placa madre

Super X11DPU
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad de red
  • 2 puertos SFP+ de 10G a través de AOC-2UR68-I2XS (Intel® 82599ES)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SAS
  • 12 puertos SAS3 a través de expansor y AOC
LAN
  • 2 puertos SFP+ de 10G
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
Video
  • 2 puertos VGA (1 trasero, 1 integrado)
Puerto serie / Encabezado
  • 1 Encabezado serie
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-829U2E1C4-R1K02-T
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Profundidad
  • 28,46" (723 mm)
Peso
  • Peso neto: 36 libras (16,4 kg)
  • Peso bruto: 72 libras (32,7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L)
  • 5 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP interna)


  • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para obtener más detalles).
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 12 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
  • 12 SAS3 vía opción AOC
    (4 puertos híbridos - opción 4) NVMe )

    Nota: Se requiere una tarjeta de expansión de almacenamiento.
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante tarjeta elevadora opcional (consulte la lista de piezas opcionales).
  • 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Plano posterior
2U SAS / SATA placa posterior
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 800 W: 100 – 127 V CA
  • 1000 W: 200 – 240 V CA
  • 1000W: 200 – 240Vdc (solo para CCC)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Aporte
  • 100-127 Vca / 9,8 - 7 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 7-5 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CC / 7-5 A (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 66,7 A / Mín.: 0 A (100-127 Vac)
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPU
CSE-829U2E1C4-R1K02-T
1
1
Placa base Super X11DPU
Chasis 2U
Tarjeta/Módulo adicional AOC-2UR68-I2XS 1 2U Ultra Adaptador elevador basado en el controlador Intel 82599ES con 2 puertos SFP+ de 10 Gb, 1 ranura PCI-E x8 3.0 interna, 1 ranura PCI-E x16 3.0 y 1 ranura PCI-E x8 3.0 (en la ranura x16).
Plano posterior BPN-SAS3-826EL1-N4 1 Placa base de expansión única SAS3 de 12 puertos y 2U, 12 Gbps, compatible con hasta 8 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD y 4x NVMe Dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3
Cable 1 CBL-PWEX-0652 1 Conector hembra de 8 pines a 2 conectores hembra de 4 pines en ángulo recto (RA), 60/65 cm, 18 AWG, compatible con RoHS/REACH.
Cable 2 CBL-PWEX-0673 1 Cable de alimentación hembra de 8 pines a 2x hembra de 4 pines, 65/70 cm, 18 AWG, compatible con RoHS/REACH.
Cable 3 CBL-SAST-0593 2 MINI SAS HD, 12G, INT, 60CM, 30AWG
Regiones MCP-240-82910-0N 1 Ultra Soporte de E/S para SC829U, 219U (i2XS), HF, RoHS/REACH
Cubierta de aire MCP-310-82921-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC829U, 219U ( X11 24 DIMM, lado izquierdo)
Cubierta de aire MCP-310-82922-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC829U, 219U ( X11 24 DIMM, lado derecho)
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
Tarjeta elevadora RSC-R2UW-4E8 1 2U LHS WIO Tarjeta elevadora con cuatro ranuras PCI-E x8
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación PWS-1K02A-1R 2 Fuente de alimentación redundante 1U de 1000 W, 73,5 mm de ancho, nivel de titanio, compatible con RoHS/REACH.
FAN 1 VENTILADOR-0118L4 4 Ventilador PWM de 4 pines, 80 x 80 x 38 mm, 9500 RPM, caliente


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta de expansión para M.2 interno NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Tarjeta de expansión PCI-E x8 de perfil bajo compatible con 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Módulos
Brazo de gestión de cables de 2U MCP-290-00128-0N y
MCP-290-00127-0N
1 2U Supermicro Brazo para gestión de cables de segunda generación (compatible con racks de 42 pulgadas de profundidad)
Bandeja interna para dos unidades de 2,5" MCP-120-82916-0N
CBL-PWEX-0650
CBL-0080L
CBL-0484L o
CBL-SAST-0654 o
CBL-SAST-0948
1
1
2
2
1
1
Placa de unidad interna. Admite dos unidades de 2,5" y ranuras PCI.
Cable de alimentación para dos unidades internas de 2,5".
 
Cable SATA3 SS
miniSAS(iPass) a 4 SATA Cable
miniSAS HD a 4 SATA Cable
Cable para 4 NVMe Bahías de transmisión híbrida 2 CBL-SAST-0929 y
2 CBL-SAST-0972
1 Fuente OCuLink a destino MiniSAS HD V.91,INT, PCIe NVMe SSD , 57CM,34AWG
Intercambio en caliente de 3,5" a 2,5" NVMe Bandeja de unidades MCP-220-00138-0B 1~4 Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas negro de intercambio en caliente sin herramientas NVMe Bandeja de la unidad (pestaña naranja)
Intercambio en caliente de 3,5" a 2,5" SATA / SAS Bandejas de unidades MCP-220-00118-0B
MCP-220-00043-0N
1~12 Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas negro de intercambio en caliente sin herramientas HDD Bandeja de la unidad (pestaña roja)
Convertidor de 3,5 a 2,5 pulgadas de intercambio en caliente, color negro. HDD Bandeja de la unidad (pestaña roja)
2 ranuras M.2 internas (1 SATA , 1 NVMe ) RSC-UMR-8 y
CBL-SAST-0538 y
MCP-120-82924-0N y
MCP-310-21902-0N
1 1U Ultra Tarjeta elevadora RHS con 1 PCIE / SATA Híbrido M.2 y 1 PCIE X8
2 Traseros de 2,5" con intercambio en caliente SATA Bahías para unidades (solo sistema completo) MCP-240-82922-0N-OEM - Kit de soporte elevador trasero para 2 discos duros de 2,5" para SC829U/219U, sin herramientas.
Tarjeta de control de almacenamiento y cable(s) AOC-S3008L-L8e

AOC-S3008L-L8i

AOC-S3108L-H8iR

AOC-S3108L-H8iR-16DD
 
1 LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 122 HDD, HBA
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 63 HDD, RAID 0,1,1E
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Std LP, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 16 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Cables de red y transceptores compatibles para la configuración de red predeterminada del sistema (AOC-2UR68-i2XS) - 1~2 Matriz de compatibilidad de cables y transceptores de red
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Más
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LP estándar, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, Intel Fortville XL710
Matriz de compatibilidad de AOC
CacheVault(s) BTR-CV3108-U1 - CacheVault para Broadcom 3108 con montaje Supercap para 2U Ultra
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670H-S
AOM-TPM-9671H-S
1
1
Módulo de plataforma segura (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
Módulo de plataforma segura (TPM) compatible con TCG 1.2, FF horizontal
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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