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SuperStorage 6129P-ACR12N4G

Productos Sistemas MegaDC [ 6129P-ACR12N4G ]




Placa integrada
Super X11DPD-M25

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
- Centro de datos a hiperescala
- Computación acelerada por GPU
- Computación por GPU
- Servidor empresarial de gama alta

 
Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 de doble ancho FHFL GPGPU,
1 PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo,
1 PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo,
1 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
4. 12 Intercambio en caliente de 3,5" (sin herramientas)
(4 NVMe Puertos híbridos SAS3/SATA3)
6. 2 M.2 NVMe / SATA hasta 80 mm
7. 2 puertos SFP28 de 25 Gb integrados
8. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Alta eficiencia de nivel titanio

 Obtén más información sobre MegaDC       Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones de transmisión   NVMe Opciones   Matriz de certificación del sistema operativo 

Códigos de producto (SKU)
SSG-6129P-ACR12N4G
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4G ( Negro )
 
Placa madre

Super X11DPD-M25
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de hasta 205 W.*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS Compatible mediante AOC opcional.
Controladores de red
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
LAN
  • 2 puertos LAN SFP28 de 25G
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 2.0 (mediante conector)
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Video
  • 1 puerto VGA
Otros
  • Conector TPM 2.0, 1 puerto Micro USB (puerto COM)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-LA26TS-R1K62AMBP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Profundidad
  • 25,5" (647 mm)
Peso
  • Peso bruto: libras (kg)
  • Peso neto: libras (kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID (parte trasera)
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 de doble ancho FHFL GPGPU
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
  • 1 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de intercambio en caliente de 3,5" (sin herramientas) o 2,5" (con tornillos) (4 NVMe Puertos híbridos SAS3/SATA3)
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x1
  • Factor de forma: 2280
  • Clave: Clave M
 
Plano posterior
SAS / SATA HDD Plano posterior
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
 
Fuentes de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000W: 100 - 127Vac
  • 1600 W: 200 - 240 V CA
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Aporte
  • 100-127 Vca / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240 V CA / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 133 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
+12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%   UL/cUL/CB/BSMI/CE/CCC
  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R1K62AMBP 		1
1		 Placa base Super X11DPD-M25
2U SCLA26 S- AIOM Chasis con PWS, PDB para GPU
Plano posterior BPN-SAS3-LA26A-N12 1 Placa base LFF de 2U y 12 ranuras compatible con 12 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe4 con 1 conector de alimentación (2x4) + 4 conectores de alimentación (1x4), compatible con BPN-SAS3-LA26A-N12, HF, RoHS.
Cable 1 CBL-SAST-0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) a 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Cable 2 CBL-SAST-0902 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) a 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Tarjeta elevadora RSC-D2-66G4 1 [NR]2U LHS DCO Tarjeta elevadora con 2 ranuras PCI-E 4.0 x16, HF, RoHS
Tarjeta elevadora RSC-D2R-68G4 1 2U RHS DCO RCS con 1 ranura PCI-E 4x16 y 1 ranura PCI-E 4x8, HF, RoHS
Tarjeta elevadora RSC-X-6G4 1 Tarjeta elevadora de almacenamiento 1U LHS con una ranura PCI-E 4.0 x16, HF, RoH
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-1K62A-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 1600 W, nivel Titanium, redundancia, salida DC: +12 V y +12 Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, entrada AC: 90 - 264 V CA/47-63 Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP, HF, RoHS/REACH
* Distribuidor de energía PDB-PTLA26-8814 1 El soporte 2U admite fuentes de alimentación redundantes de hasta 1600 W, distribuidor de energía b
* Cable 8 CBL-0170L 1 Cable I2C de 50 cm, de 4 pines a 4 pines.
* Cable 9 CBL-PWCD-0160-IS 1 PWCD, EE. UU., NEMA5-15P a IEC60320 C13, 1.8 m, 16 AWG, RoHS/REACH
* Cable 10 CBL-0071L 1 Cable plano redondo de 16 a 16 pines, 30" de largo, LF
* ADMIRADOR VENTILADOR-0181L4 3 Ventilador de refrigeración central intercambiable en caliente de 80x80x38 mm, 9.4K RPM
* Panel frontal FPB-FP826-T 1 Placa de control frontal del chasis para SC826
* Panel frontal FPB-TB826-T 1 Placa de transferencia del chasis para SC826
* Bandeja(s) de disco MCP-220-00184-0B 12 Negro, generación 9, sin herramientas, económico, 3,5" HDD bandeja (sin chupete)
* Cubierta ficticia MCP-290-82607-0N 1 Tapa trasera simulada 826B/216B para 2 x 2,5" HDD jaula
* Ventana trasera MCP-240-82614-0N 1 SCLA26 S- AIOM Ventana trasera (2 tarjetas gráficas)
* Juego de rieles MCP-290-00053-0N 1 Conjunto de rieles, rápido/rápido, predeterminado para 2,3U 17,2"W
* Cubierta de aire MCP-310-82607-0N 2 Cubierta de aire Mylar X12DPD para SCLA26-AM (GPU)
Notas:
  1. Las piezas marcadas con * vienen con el chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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