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Tablero integrado
Super X11DPD-M25

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
- Centro de datos a hiperescala
- Computación acelerada por GPU
- Computación por GPU
- Servidor empresarial de gama alta

 
Características principales
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMMs; hasta 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 FHFL GPGPU de doble ancho,
1 PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo,
1 PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 bahías intercambiables en caliente de 3,5" (sin herramientas)
(4 puertos híbridos NVMe/SAS3/SATA3)
6. 2 M.2 NVMe/SATA de hasta 80 mm
7. 2x 25 Gb SFP28 integrados
8. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel Titanio Alta eficiencia

 Más información sobre MegaDC       Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones de accionamiento   Opciones NVMe   Matriz de certificación OS 

SKU del producto
SSG-6129P-ACR12N4G
  • SuperStorage (Negro)
 
Placa base

Super X11DPD-M25
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta un TDP de CPU de hasta 205W*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS compatible con AOC opcional
Controladores de red
  • Mellanox CONNECTX-4 LX ES 25GbE
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
LAN
  • 2 puertos LAN 25G SFP28
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 2.0 (a través del conector)
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
Otros
  • Cabezal TPM 2.0, 1 Micro USB (puerto COM)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI / APM
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-LA26TS-R1K62AMBP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 437"437)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 647"647)
Peso
  • Peso bruto: lbs ( kg)
  • Peso neto: lbs ( kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID (parte trasera)
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 FHFL GPGPU de doble ancho
  • 1 PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
  • 1 PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" (sin herramientas) o 2,5" (con tornillos) intercambiables en caliente (4 puertos híbridos NVMe/SAS3/SATA3)
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x1
  • Factor de forma: 2280
  • Llave M-Key
 
Placa base
Placa base de disco duro SAS/SATA
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
 
Fuentes de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000W: 100 - 127Vac
  • 1600W: 200 - 240Vac
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
  • Máx: 133/ Mín: 0200240)
+12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%   UL/cUL/CB/BSMI/CE/CCC
  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

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Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R1K62AMBP 		1
1		 Placa base Super X11DPD-M25
Chasis 2U SCLA26 S-AIOM con PWS, PDB para GPU
Placa base BPN-SAS3-LA26A-N12 1 La placa base LFF de 2U y 12 ranuras admite 12 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe4 con conectores de alimentación 1x(2x4) + 4x(1x4), compatible con BPN-SAS3-LA26A-N12, HF, RoHS.
Cable 1 0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) a 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Cable 2 0902 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) a 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Tarjeta Riser RSC-D2-66G4 1 Tarjeta DCO [NR]2U LHS DCO con 2 ranuras PCI-E 4.0 x16, HF, RoHS
Tarjeta Riser RSC-D2R-68G4 1 2U RHS DCO con 1 ranura PCI-E 4x16 y 1 ranura PCI-E 4x8, HF, RoHs
Tarjeta Riser RSC-X-6G4 1 Tarjeta elevadora de almacenamiento LHS 1U con una ranura PCI-E 4.0 x16,HF,RoH
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
* Fuente de alimentación 1 2 AC-DC 1600 W, nivel Titanium, redundancia, salida CC: +12 V y +12 V, 203 x 73,5 x 40 mm, entrada CA: 90-264 VCA/47-63 Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP, HF, RoHS/REACH.
* Distribuidor de energía PDB-PTLA26-8814 1 Soporte 2U redundante con potencia de hasta 1600 W, distribuidor de alimentación b
* Cable 8 0170 1 CABLE I2C DE 50 CM, DE 4 PINOS A 4 PINOS
* Cable 9 CBL-PWCD-0160-IS 1 PWCD,US,NEMA5-15P A IEC60320 C13,6FT,16AWG,RoHS/REACH
* Cable 10 0071 1 CABLE FP DE CINTA DE 16 A 16 PINES, 76,2 CM DE LONGITUD, LF
* VENTILADOR 4 3 80 x 80 x 38 mm, 9400 rpm, ventilador de refrigeración central intercambiable en caliente para
* Panel frontal FPB-FP826-T 1 Placa de control frontal del chasis para SC826
* Panel frontal FPB-TB826-T 1 Placa de transferencia del chasis para SC826
* Bandeja(s) de accionamiento 0 12 Bandeja para disco duro de 3,5" sin herramientas, económica, de color negro, gen-9 (sin simulacro)
* Cubierta ficticia 0 1 Tapa trasera falsa 826B/216B para caja de discos duros de 2 x 2,5"
* Ventana trasera 0 1 SCLA26 S-AIOM ventana trasera (2 tarjetas GPU)
* Juego de raíles 0 1 Juego de raíles, rápido/rápido, predeterminado para 2,3U 17,2" de ancho
* Cubierta de aire 0 2 Cubierta de aire de Mylar X12DPD para SCLA26-AM (GPU)
Notas:
  1. Las piezas con * vienen con el chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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